导读:本文包含了连接与过渡论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:铍-铜连接,热等静压,剪切强度,残余应力
连接与过渡论文文献综述
韦郑兴,谌继明,王平怀,羌建兵,陈艳宇[1]（2019）在《过渡层厚度对Be/CuCrZr热等静压连接性能影响》一文中研究指出在铍上用物理气相沉积(PVD)镀上10μm Ti和10μmCu,再添加不同厚度的(分别为0.00mm、0.25mm、0.50mm、0.75mm、1.00mm)无氧铜作为中间过渡层,与CuCrZr/316L(N)复合板基座铜合金侧通过热等静压连接。采用光学显微镜、扫描电镜(SEM)与电子探针(EPMA)、X射线衍射仪(XRD)、剪切试验等方法确定了界面组织与性能。试验结果表明:各厚度无氧铜模块连接成功,界面无裂纹、空洞等缺陷,钛铜间出现叁层明显的反应层,分别为Cu Ti2、Cu Ti以及Cu4Ti。添加无氧铜厚度越大,剪切强度越大。(本文来源于《核聚变与等离子体物理》期刊2019年03期）
王根土,包炳生[2]（2019）在《等电位联结与连接过渡电阻检测判据探讨》一文中研究指出1等电位联结类型及其功效电位联结是将可导电部分之间用导体(线)作电气连接,使其电位相等或接近。关于建筑电气方面的等电位联结(国家建筑标准设计图集15D502),我国建国以来已是第叁次修整出版,它是我国航空规划建设、建筑标准设计方面非常权威的依据;而《建筑物防雷设计规范》GB 50057-2010,对防雷等电位连接具有明确规定,特别是智能建筑的信息系统等电位(本文来源于《黑龙江气象》期刊2019年03期）
严文珂[3]（2019）在《竞技健美操成套过渡与连接动作研究述评》一文中研究指出以2018年世界健美操锦标赛竞技项目和2017-2020年版规则为研究对象,通过对过渡与连接动作进行分析,探究其发展史和现阶段所存在的问题,结果表明现过渡与连接动作没有得到普及全面性认识、没有创新性,前瞻性。并且研究者习惯于遇到问题再解决问题,没有主动解决的意识,缺乏创新性。(本文来源于《休闲》期刊2019年05期）
何波,刘杰,杨光[4]（2019）在《过渡层数对激光沉积制造TC4/TC11连接界面的组织及性能的影响》一文中研究指出通过激光沉积制造技术制备了不同过渡层数的TC4/TC11双合金试样,研究不同过渡层数和不同热处理制度对TC4/TC11双合金连接界面的显微组织、拉伸性能和显微硬度的影响。结果表明,过渡层数对组织的形貌影响较大,过渡层数的增加,减少了TC4/TC11双合金试样连接界面的差异,使显微硬度分布均匀;沉积态TC4/TC11双合金过渡处网篮组织差异大,去应力退火后的组织均匀,经固溶时效处理后组织粗大且差异明显;对去应力退火后的试样进行了室温拉伸,随着过渡层数的增多,TC4/TC11双合金试样抗拉强度升高,塑性增强,断口均断在TC4钛合金一侧,证明了TC4/TC11双合金过渡界面性能良好。(本文来源于《稀有金属材料与工程》期刊2019年03期）
张秉鹤,蒋发,岳章胜,谢金成[5]（2019）在《青岛地铁8号线高架桥箱梁与U梁过渡连接方式研究》一文中研究指出预应力混凝土连续箱梁桥跨越能力强、结构刚度大、动力性能好、施工方便,在桥梁工程中是大跨度桥梁的首选;预制U梁结构简单、轻盈美观、架设方便,近年来在城市轨道交通桥梁工程中应用广泛。预应力混凝土连续箱梁梁高往往较大,预制U梁梁高较小,二者的过渡连接形式对桥梁景观的影响十分大。以青岛市地铁8号线高架区间为工程背景,对比分析了3种连续箱梁与U梁的过渡连接方式,分别阐述了3种连接方式的优缺点,联系工程实际确定了推荐方案,并对推荐方案的可行性及力学性能进行了计算分析。(本文来源于《工程建设》期刊2019年03期）
汪佐瑾,温宝峰,曹睿,陈剑虹[6]（2019）在《镁-铝异种金属冷金属过渡连接焊接性分析》一文中研究指出通过CMT(Cold Metal Transfer)冷金属过渡焊接的工艺对镁(AZ31B)-铝(6061)异种金属焊接性进行了研究,试验中选用AZ61,4043焊丝、采用热镀锌钢板HDG60作为过渡金属,分别用于镁-钢、铝-钢侧焊接,选取合适的焊接工艺参数,使其间接实现了镁-铝异种金属连接的目的。研究得出:使用这种方法可以形成镁-钢熔钎焊焊接接头,铝-钢熔钎焊焊接接头组成的复合接头;同时冷金属过渡焊接可以通过保持较低焊接热输入从而降低界面反应层的厚度;而且镀锌钢板中间过渡层的使用也避免了镁-铝直接焊接时形成的脆性金属间化合物,如Al_3Mg_2,Mg_(17)Al_(12)等。采用该方法连接的镁-铝异种金属焊接接头的抗拉强度超过180 MPa,并且有较好的断后伸长率,相比铝镁异种金属CMT直接焊接,性能得到很大的改善,因此使用镀锌钢板中间过渡层的使用实现铝镁异种金属之间的连接是一种行之有效的方法。(本文来源于《焊接》期刊2019年02期）
钟悦欣,徐晓燕[7]（2018）在《显性连接与回避使用:中国英语专业大学生英语议论文中过渡标记语的运用》一文中研究指出过渡标记语是语篇构建中不可缺少的连接手段,对英语学习者作文的语篇连贯性有重要影响。对中国英语专业大学生作文中过渡标记语使用的语料库研究显示,中国英语专业大学生在增补义过渡标记语和比较义过渡标记语的使用上,随年级的变化呈"升—降"趋势;结果义过渡标记语的使用,一直呈显着上升的趋势。与本族语者相比,中国英语专业大学生的过渡标记语显着偏多,且过度使用非正式场合的过渡标记语,文章呈显性连接的特点;但他们又回避使用学术场合的过渡标记语,文章有口语特点。中国英语专业大学生和本族语者使用过渡标记语的句中位置有较大差异,中国英语专业大学生更倾向于把过渡标记语置于句首;而本族语者常把过渡标记语置于句中。研究学生英语写作中过渡标记语的使用,有助于提高他们的思辨和写作能力。(本文来源于《西南交通大学学报(社会科学版)》期刊2018年05期）
李正豪[8]（2018）在《高通加速5G过渡转型 未来移动和连接技术并重》一文中研究指出终止了历时21个月、延期近30次的恩智浦收购案之后，美国高通公司在当下将着眼于什么、在未来将走向何方？“我们完全有能力不依托恩智浦完成细分市场的增长战略。我们将延续最近几年的业务战略，即5G领域持续发力，并将移动技术扩展到相邻的行业，包括汽车、(本文来源于《中国经营报》期刊2018-08-27）
彭丽明[9]（2018）在《超声辅助过渡液相连接Al/Mg接头的形成机制及微观组织研究》一文中研究指出铝、镁及其合金因具有密度小、强度高、可加工性好等性能而被广泛应用于现代制造业中。实际生产中必然涉及两者的广泛交叉使用。Al/Mg异种材料焊接的瓶颈在于易产生Al-Mg系金属间化合物(IMCs)。超声辅助过渡液相连接不仅可以利用低温共晶反应实现连接,而且结合声空化效应去除氧化膜和加速母材及中间层的溶解、扩散、反应,从而实现大气环境下较低温度的焊接。为避免Al_3Mg_2、Al_(12)Mg_(17)的产生,本文采用该方法并利用纯Zn作为中间层进行Al/Mg异种合金的焊接。首先,对Mg/Zn/Mg接头的组织和形成机制进行研究,结果发现接头由Mg+MgZn共析组织、MgZn_2固态化合物及薄层MgZn构成。化合物危害性由大到小依次为MgZn_2、MgZn、Mg+MgZn,因此典型接头在MgZn_2层发生脆性断裂。焊接参数对接头微观组织的影响基本呈规律性变化,主要表现为焊缝宽度、MgZn_2层厚度。随焊接温度、超声时间增加,焊缝宽度和MgZn_2层厚度均减小;随中间层厚度增加,焊缝宽度和MgZn_2层厚度均增加;随超声功率增加,焊缝宽度先增加后略减小,而MgZn_2层厚度逐渐减小;随焊接压力增加,焊缝宽度先增加后减小。Mg+MgZn共析组织是由Mg、Zn依次发生共晶、共析转变形成,MgZn_2是靠固态扩散形成的化合物。接头主要断在MgZn_2层、MgZn_2和Mg+MgZn层(混合型断裂)、Mg+MgZn层,对应强度分别为30.0MPa、37.9MPa、39.4MPa。其次,对Al/Zn/Al接头的组织和形成机制进行研究,结果发现焊缝主要由Al-Zn共晶组织、α-Al、β-Zn组成。焊接参数对接头微观组织的影响基本呈规律性变化,主要表现在焊缝宽度。随超声功率、焊接温度、焊接压力、超声时间的增加,焊缝宽度减小;而随中间层厚度的增加,焊缝宽度增加。焊缝靠Al-Zn共晶反应形成共晶液相和超声加速母材及中间层的溶解、反应及扩散,最终在焊缝两侧形成较多的α-Al,并向焊缝中心生长。最后对Al/Zn/Mg接头的组织和形成机制进行研究,结果发现成功避免了Al_3Mg_2、Al_(12)Mg_(17)。焊缝主要由弥散分布极小尺寸Al-Zn共析组织的MgZn_2和Mg+MgZn共析组织构成,同时也有少量MgZn、Al-Mg-Zn叁元化合物生成。焊缝中MgZn_2的危害性大于Mg+MgZn,接头断裂属于脆性断裂。焊接参数对接头微观组织的影响呈现一定的规律性,主要表现在焊缝宽度和MgZn_2厚度。随超声功率、焊接压力、超声时间的增加,焊缝宽度和MgZn_2宽度均减小;随中间层厚度的增加,焊缝宽度和MgZn_2宽度增加。随焊接温度的增加,焊缝中MgZn_2逐渐减少,直至完全消失。镁母材侧焊缝靠Mg、Zn发生共晶反应产生共晶液相形成连接,而铝母材侧焊缝靠Al、Mg、Zn叁组元在一定温度下发生固态扩散反应形成连接;接头主要断在MgZn_2和Mg+MgZn层(混合型断裂)、MgZn_2层、Al-Mg-Zn化合物薄层,对应的接头强度分别为24.6MPa、15.8MPa、10.9MPa。因此,Al-Mg-Zn化合物的危害性大于MgZn_2。(本文来源于《哈尔滨工业大学》期刊2018-06-01）
田皓[10]（2018）在《应用于高温功率芯片封装的过渡液相连接界面反应机理研究》一文中研究指出近年来,晶圆键合技术因能够制造绝缘体硅衬底,并能应用于3D微器件多层封装,而被视作微电子机械系统制造(Micro-Electro-Mechanical Systems,MEMS)中一种重要的连接方式。在众多互连方法中,瞬态液相扩散连接技术(Transient-Liquid-Phase,TLP)能够在较低的烧结温度下形成高熔点金属间化合物(Intermetallic Compounds,IMC)接头而被广泛应用于MEMS器件的封装互连。在集成电路封装领域,互连接头通常是由两种不同的金属基板或金属化层组成,其中非对称的Ni/Sn/Cu体系已被广泛地应用在当前倒装芯片组装结构中。本文研究了钎焊温度对Ni/Sn/Cu体系TLP连接过程中界面冶金反应的影响,表征了接头晶粒形貌演变规律,揭示了钎焊温度及Ni浓度对IMC晶粒形貌演变的影响机制,初步评价了晶粒形貌对接头力学性能的影响规律;在Ni/Sn/Cu互连基础上,研究了Ni颗粒添加对Cu-Sn接头TLP连接过程中IMC晶粒形核机制的影响,从理论与实验上诠释了Ni颗粒添加量和钎焊温度对IMC晶粒细化的影响规律。论文主要研究结果总结如下:采用TLP技术完成Ni/Sn/Cu互连,分别在260℃,300℃和340℃钎焊温度下获得全IMC接头。由于Cu/Ni交互作用的存在,Ni元素在接头中建立起一定的浓度梯度,通过热力学计算可知,(Cu,Ni)6Sn5晶粒形貌变化与接头中Ni元素浓度分布有关,并受钎焊温度影响;不同钎焊温度获得的接头剪切强度依次为49.8MPa、50.3 MPa、42.7 MPa,260℃接头中细颗粒状晶粒区杨氏模量及压痕硬度值最高,分别为:157.44GPa/7.98GPa。采用TLP技术在260℃完成不同Ni颗粒含量的Cu/Sn-x wt%Ni/Cu互连,然后分别在260℃,300℃和340℃钎焊温度下完成Cu/Sn-4 wt%Ni/Cu互连并获得全IMC接头。Ni颗粒的添加促使(Cu,Ni)6Sn5相在整个液相钎料中弥散生长,增加了反应界面面积的同时极大提高了初始晶粒的成核数量,并有效地阻止了晶粒合并,在Cu-Sn接头中建立了一种有效地细化IMC晶粒的方法。随着Ni含量提高,(Cu,Ni)6Sn5晶粒细化程度提高,Cu3Sn层生长抑制作用越强烈,当Ni含量达到6wt%时,两侧Cu3Sn层几乎完全消失,形成了致密的完全由(Cu,Ni)6Sn5相组成的接头,其中(Cu,Ni)6Sn5晶粒平均尺寸为1.3μm;然而,随着钎焊温度升高,Ni颗粒添加引起的晶粒细化程度开始减弱,当钎焊温度为340℃时,接头中(Cu,Ni)6Sn5晶粒平均尺寸为3.7μm,Cu3Sn层平均厚度为2.5μm。剪切实验表明接头断裂位置均发生在(Cu,Ni)6Sn5晶粒区,Ni含量为6 wt%时,剪切强度、杨氏模量、压痕硬度达到最大值,分别为:65.7MPa、159.502GPa、7.89GPa;随着钎焊温度提高,剪切强度降低,340℃接头剪切强度值为52.7 MPa。(本文来源于《哈尔滨工业大学》期刊2018-06-01）
连接与过渡论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
1等电位联结类型及其功效电位联结是将可导电部分之间用导体(线)作电气连接,使其电位相等或接近。关于建筑电气方面的等电位联结(国家建筑标准设计图集15D502),我国建国以来已是第叁次修整出版,它是我国航空规划建设、建筑标准设计方面非常权威的依据;而《建筑物防雷设计规范》GB 50057-2010,对防雷等电位连接具有明确规定,特别是智能建筑的信息系统等电位
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
连接与过渡论文参考文献
[1].韦郑兴,谌继明,王平怀,羌建兵,陈艳宇.过渡层厚度对Be/CuCrZr热等静压连接性能影响[J].核聚变与等离子体物理.2019
[2].王根土,包炳生.等电位联结与连接过渡电阻检测判据探讨[J].黑龙江气象.2019
[3].严文珂.竞技健美操成套过渡与连接动作研究述评[J].休闲.2019
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[7].钟悦欣,徐晓燕.显性连接与回避使用:中国英语专业大学生英语议论文中过渡标记语的运用[J].西南交通大学学报(社会科学版).2018
[8].李正豪.高通加速5G过渡转型未来移动和连接技术并重[N].中国经营报.2018
[9].彭丽明.超声辅助过渡液相连接Al/Mg接头的形成机制及微观组织研究[D].哈尔滨工业大学.2018
[10].田皓.应用于高温功率芯片封装的过渡液相连接界面反应机理研究[D].哈尔滨工业大学.2018