本文主要研究内容
作者陈卫平（2019）在《基于半模基片集成波导的片上小型化太赫兹滤波器》一文中研究指出：为了满足片上太赫兹(THz)通信系统的需要,并验证硅锗双极-互补金属氧化物(SiGe BiCMOS)工艺应用于太赫兹无源器件的性能,设计了一款小型化带通滤波器。该滤波器通过在半模基片集成波导(HMSIW)上加载互补开口谐振环(CSRR)来实现小型化和滤波特性。采用商业电磁仿真软件对滤波器结构进行优化,滤波器的最终尺寸为800μm×360μm。仿真结果表明:滤波器中心频率为140 GHz,带宽为5%,最小插入损耗为2.6 dB。低插入损耗和小型化使得该滤波器适用于片上太赫兹通信系统。
Abstract
wei le man zu pian shang tai he ci (THz)tong xin ji tong de xu yao ,bing yan zheng gui du shuang ji -hu bu jin shu yang hua wu (SiGe BiCMOS)gong yi ying yong yu tai he ci mo yuan qi jian de xing neng ,she ji le yi kuan xiao xing hua dai tong lv bo qi 。gai lv bo qi tong guo zai ban mo ji pian ji cheng bo dao (HMSIW)shang jia zai hu bu kai kou xie zhen huan (CSRR)lai shi xian xiao xing hua he lv bo te xing 。cai yong shang ye dian ci fang zhen ruan jian dui lv bo qi jie gou jin hang you hua ,lv bo qi de zui zhong che cun wei 800μm×360μm。fang zhen jie guo biao ming :lv bo qi zhong xin pin lv wei 140 GHz,dai kuan wei 5%,zui xiao cha ru sun hao wei 2.6 dB。di cha ru sun hao he xiao xing hua shi de gai lv bo qi kuo yong yu pian shang tai he ci tong xin ji tong 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自电子元件与材料的陈卫平，发表于刊物电子元件与材料2019年08期论文，是一篇关于太赫兹论文,小型化滤波器论文,基片集成波导论文,互补谐振环论文,电子元件与材料2019年08期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自电子元件与材料2019年08期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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