导读:本文包含了局部化学镀铜论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:氧化铝陶瓷,局部活化,化学镀铜,混合电位
局部化学镀铜论文文献综述
由劲博,龙晋明,朱晓云,张秀[1]（2015）在《氧化铝陶瓷局部活化及选择性化学镀铜的研究》一文中研究指出为解决陶瓷表面局部化学镀存在的问题,研制了一种针对氧化铝陶瓷局部化学镀铜前处理用的活化胶,其由具有活化能力的银盐(或钯盐)和粘稠的复合物有机载体组成.将活化胶印于氧化铝陶瓷表面,经500℃高温烧结形成局部活化层后,可直接置于化学镀液中进行镀铜处理,得到与印刷图形一致的局部镀铜层.利用电化学工作站测定样品在化学镀铜溶液中电位随时间的变化情况,考察不同活化条件对Cu2+还原的催化活性,利用SEM/EDS进行表面形貌及成分分析,确定了活化胶中银盐和钯盐的适宜浓度.结果表明,该两种活化胶应用于氧化铝陶瓷表面化学镀铜的活化工艺,可实现敏化活化的一步化,使陶瓷表面局部化学镀工艺流程简化,成本降低,具有较高的实用价值.(本文来源于《材料科学与工艺》期刊2015年02期）
雷俊玲,张巧丽,郑帅,刘炳泗[2]（2013）在《陶瓷电子元件局部化学镀铜电极的性能及结构》一文中研究指出采用含钯的催化浆料活化法,实现了陶瓷表面的局部化学镀铜。扫描电子显微镜观察结果表明均匀分散的钯纳米颗粒起到了催化铜沉积的作用,镀铜层光滑平整、颗粒大小均匀。X-射线光电子能谱(XPS)和X-射线衍射(XRD)测试结果表明镀层是具有晶态结构的纯铜镀层。对化学镀铜后的陶瓷电子元件进行物理性能和电性能测试,其结果均满足工业要求。(本文来源于《电子元件与材料》期刊2013年07期）
张凤梅[3]（2009）在《热敏电阻局部化学镀铜制备良好欧姆接触电极及性能研究》一文中研究指出随着电子信息技术的迅猛发展，电子元件的微型化、集成化及高可靠性已经成为信息产业的主要趋势。因此，正温度系数钛酸钡基陶瓷热敏电阻元件的趋势则是小型化、片式化、低阻化和高可靠性。陶瓷基PTC材料作为电子元件，需要在其表面敷设一层金属。制备半导体欧姆接触电极的方法有很多，如烧渗银、化学镀镍、烧渗Al-Ag浆等。迄今为止，上述所提到的方法制备的陶瓷热敏电阻成本高，经济效益低。然而，一种新的局部表面化学镀铜法应用于钛酸钡基片式材料表面进行铜镀层的沉积，可进一步降低成本，并提高电子元件性能。镀层的性能研究结果表明：镀层与陶瓷基体之间有着良好的结合力，电极的电阻、抗拉力、耐电压性能、耐湿性能和焊接性能均满足工业生产的要求。同时利用X-射线衍射技术（XRD）对未涂覆浆料的陶瓷基体表面和制成的陶瓷热敏电阻元件的结构进行了表征。利用原子力显微镜（AFM）对电极制备过程中的表面形貌进行了研究。我们所发明的工艺用来制备的欧姆接触电阻的生产成本仅为按传统工艺流程所制备的电极的成本的25%。在电子元件制备领域，用该方法生产电阻也已经得到了大力的商业化推广。本文中,还提出了切实可行的测定镀液中甲醛和铜的分析方法。(本文来源于《天津大学》期刊2009-05-01）
董根岑,周完贞[4]（1990）在《PZT压电陶瓷表面局部化学镀铜-镉合金》一文中研究指出研究了PZT压电陶瓷表面局部化学镀覆Cu-Cd合金电极的新工艺、新型活化钯液及其简单活化操作,测定了镀层的主要性能。(本文来源于《材料保护》期刊1990年11期）
局部化学镀铜论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
采用含钯的催化浆料活化法,实现了陶瓷表面的局部化学镀铜。扫描电子显微镜观察结果表明均匀分散的钯纳米颗粒起到了催化铜沉积的作用,镀铜层光滑平整、颗粒大小均匀。X-射线光电子能谱(XPS)和X-射线衍射(XRD)测试结果表明镀层是具有晶态结构的纯铜镀层。对化学镀铜后的陶瓷电子元件进行物理性能和电性能测试,其结果均满足工业要求。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
局部化学镀铜论文参考文献
[1].由劲博,龙晋明,朱晓云,张秀.氧化铝陶瓷局部活化及选择性化学镀铜的研究[J].材料科学与工艺.2015
[2].雷俊玲,张巧丽,郑帅,刘炳泗.陶瓷电子元件局部化学镀铜电极的性能及结构[J].电子元件与材料.2013
[3].张凤梅.热敏电阻局部化学镀铜制备良好欧姆接触电极及性能研究[D].天津大学.2009
[4].董根岑,周完贞.PZT压电陶瓷表面局部化学镀铜-镉合金[J].材料保护.1990