本文主要研究内容
作者姜楠,张亮,熊明月,赵猛,徐恺恺（2019）在《电子封装无铅软钎焊技术研究进展》一文中研究指出：软钎焊技术被广泛应用于电子封装领域,可实现电子封装器件与材料之间的互连。SnPb钎料因其良好的润湿性能、焊接性能和合适的价格,一直是电子封装领域中使用较为普遍的钎焊材料。但是,Pb是一种会对人体和环境造成伤害的元素。随着人们环保意识的增强,铅的使用受到了极大的限制,无铅钎料取代SnPb钎料是钎料发展的必然趋势,加速了软钎焊技术向无铅化发展的进程。在钎焊时,助焊剂的性能决定了焊接的效率和质量,因此选择合适的助焊剂是关键。目前,国内外研究学者对无铅软钎焊进行了大量研究,并取得了丰富的成果,例如:通过合金化、颗粒强化等方法研发出多种新型无铅钎料;美、日、欧三方分别发布了无铅钎料和无铅软钎焊发展指南;研发出多种无铅免清洗型助焊剂。因此,基于软钎焊技术的基础研究和应用开发体系已经成熟。应用较为广泛的软钎焊技术有三种,包括波峰焊、回流焊和半导体激光焊。波峰焊一般应用于混合组装方面,回流焊主要应用于表面贴装方面。作为群焊工艺的半导体激光焊经常应用于印刷电路板上焊接电子元件、片状元件的组装等方面。随着电子产品逐渐向小型化和多功能化的方向发展,对连接可靠性的要求越来越高,但基于无铅软钎焊技术的研究和应用开发仍显不足。本文针对电子封装无铅软钎焊技术,探讨了软钎焊技术的研究进展和发展方向。首先,对无铅钎料、助焊剂的种类和组成进行介绍。然后针对无铅化带来的Sn和Cu界面反应的问题,通过Cu基板提出了基板合金化、对基板进行退火处理和化学镀三种解决措施。最后重点阐述了回流焊、波峰焊和半导体激光焊及其应用,为研究电子封装无铅软钎焊技术提供了进一步的理论基础。
Abstract
ruan qian han ji shu bei an fan ying yong yu dian zi feng zhuang ling yu ,ke shi xian dian zi feng zhuang qi jian yu cai liao zhi jian de hu lian 。SnPbqian liao yin ji liang hao de run shi xing neng 、han jie xing neng he ge kuo de jia ge ,yi zhi shi dian zi feng zhuang ling yu zhong shi yong jiao wei pu bian de qian han cai liao 。dan shi ,Pbshi yi chong hui dui ren ti he huan jing zao cheng shang hai de yuan su 。sui zhao ren men huan bao yi shi de zeng jiang ,qian de shi yong shou dao le ji da de xian zhi ,mo qian qian liao qu dai SnPbqian liao shi qian liao fa zhan de bi ran qu shi ,jia su le ruan qian han ji shu xiang mo qian hua fa zhan de jin cheng 。zai qian han shi ,zhu han ji de xing neng jue ding le han jie de xiao lv he zhi liang ,yin ci shua ze ge kuo de zhu han ji shi guan jian 。mu qian ,guo nei wai yan jiu xue zhe dui mo qian ruan qian han jin hang le da liang yan jiu ,bing qu de le feng fu de cheng guo ,li ru :tong guo ge jin hua 、ke li jiang hua deng fang fa yan fa chu duo chong xin xing mo qian qian liao ;mei 、ri 、ou san fang fen bie fa bu le mo qian qian liao he mo qian ruan qian han fa zhan zhi na ;yan fa chu duo chong mo qian mian qing xi xing zhu han ji 。yin ci ,ji yu ruan qian han ji shu de ji chu yan jiu he ying yong kai fa ti ji yi jing cheng shou 。ying yong jiao wei an fan de ruan qian han ji shu you san chong ,bao gua bo feng han 、hui liu han he ban dao ti ji guang han 。bo feng han yi ban ying yong yu hun ge zu zhuang fang mian ,hui liu han zhu yao ying yong yu biao mian tie zhuang fang mian 。zuo wei qun han gong yi de ban dao ti ji guang han jing chang ying yong yu yin shua dian lu ban shang han jie dian zi yuan jian 、pian zhuang yuan jian de zu zhuang deng fang mian 。sui zhao dian zi chan pin zhu jian xiang xiao xing hua he duo gong neng hua de fang xiang fa zhan ,dui lian jie ke kao xing de yao qiu yue lai yue gao ,dan ji yu mo qian ruan qian han ji shu de yan jiu he ying yong kai fa reng xian bu zu 。ben wen zhen dui dian zi feng zhuang mo qian ruan qian han ji shu ,tan tao le ruan qian han ji shu de yan jiu jin zhan he fa zhan fang xiang 。shou xian ,dui mo qian qian liao 、zhu han ji de chong lei he zu cheng jin hang jie shao 。ran hou zhen dui mo qian hua dai lai de Snhe Cujie mian fan ying de wen ti ,tong guo Cuji ban di chu le ji ban ge jin hua 、dui ji ban jin hang tui huo chu li he hua xue du san chong jie jue cuo shi 。zui hou chong dian chan shu le hui liu han 、bo feng han he ban dao ti ji guang han ji ji ying yong ,wei yan jiu dian zi feng zhuang mo qian ruan qian han ji shu di gong le jin yi bu de li lun ji chu 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自材料导报的姜楠,张亮,熊明月,赵猛,徐恺恺，发表于刊物材料导报2019年23期论文，是一篇关于电子封装论文,颗粒强化论文,微合金化论文,无铅软钎焊论文,助焊剂论文,材料导报2019年23期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自材料导报2019年23期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。