导读:本文包含了高速电路板设计论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:高速系统设计,电路板测试,FPGA,信号完整性
高速电路板设计论文文献综述
傅雨晴[1]（2019）在《基于FPGA的高速电路板智能安全测试系统设计》一文中研究指出随着越来越多的电子产品在当今社会各个领域大放异彩,人们对电子产品的智能制造也提出了更高的要求,尤其在电路板智能测试方面。传统的测试方法效率低下,操作复杂,需要具有一定技术素养的测试工程师花费大量的时间,使用大量的仪器设备进行测试,且测试过程中容易造成关键技术数据泄露。如今科技日新月异,电子产品的更新速度也越来越快,因此亟需一套高效的、智能化的测试系统辅助电路板生产测试。本文基于专用被测电路板设计了一套具有电气参数测试、电路板功能测试、远程程序下载、测试参数与程序代码安全防护功能的智能安全测试系统。本文自主设计了测试系统的硬件平台,提出了以FPGA、MCU、电流检测芯片及高速比较器为主的电气参数测试方案,提出了基于以太网PHY和DDR2的网络数据安全防护方案,独立完成了硬件系统的原理图设计和PCB设计,解决了高速电路信号完整性、电源完整性以及电路板机械安装等一系列问题。本文利用MCU实现了电气参数采集、与上位机通信等功能,利用FPGA实现网络数据通信,网络数据包的IP拦截、静态NAT和ARP协议过滤等功能,以保证生产过程中的网络数据安全。此测试系统还配备了Web上位机工控软件,用于显示测试参数和下发测试命令,界面友好,便于操作。本文所设计的测试系统具有智能、高效、高精度、安全、低成本等特点,减少了测试人员的重复性工作,特别是为中小型企业自主设计的硬件电路智能测试提供了一种解决方案。(本文来源于《华东师范大学》期刊2019-05-01）
马晓剑[2]（2016）在《高速电路板与封装的电源完整性协同分析与设计研究》一文中研究指出随着电子技术的飞速发展,芯片的集成度越来越高,而供电电压越来越低,电源和地电位的波动会给高速电路系统的性能带来十分严重的影响。因此,电源完整性的分析与设计成为了电子电路设计的重点研究方向。芯片封装与电路板通过焊点连接,焊点的排布对电路系统的电源完整性有重要影响。在分析电子电路的电源完整性问题时,由于封装中的焊球和电路板的尺度不同,采用全波方法进行分析时,面临分析效率低的问题。基于此,本文采用分布等效电路和集总等效电路相结合的RLCG(电阻电感电容电导)电路模型,对BGA封装与PCB电路板进行协同分析,与全波仿真方法相比,计算时间大大降低。此外,利用商业软件SIwave,对BGA封装的电源焊球和地焊球排布进行了设计优化,并提出了一些电源/地焊球的布局准则。为了抑制电源/地平面的地弹噪声,本文在对电磁带隙结构基本原理的研究基础上,设计并加工了一种新型混合型电磁带隙结构。相比文献中提出的蜿蜒型电磁带隙结构与L型电磁带隙结构,所提电磁带隙结构具有更低的下截止频率和更宽的抑制范围。仿真和实验测量结果都表明:以抑制深度-30 dB为参考标准时,所提结构的阻带带宽可以达到270 MHz-20GHz。(本文来源于《上海交通大学》期刊2016-01-01）
刘向明,程金朋,金薇,陆春[3]（2015）在《测量高速电路板上升时间的自动测试系统设计》一文中研究指出高速电路板的上升时间是衡量其性能优劣的一个重要参数,测量上升时间需要使用多台不同性质的仪器,才能完成信号的发送、数据采集、数据存储、分析波形等任务,采用传统人工控制仪器和手工抄录数据的方式,工作质量和工作效率不高,容易受人为因素影响,造成测试过程难于准确控制.为此针对高速电路板上升时间的测试,设计了一套自动测试系统.采用基于虚拟仪器的技术,通过通用接口总线实现PC机与可编程仪器之间的通信,使用图形化编程语言Lab VIEW完成测试软件的编译,从而实现测试仪器的有序控制的目的.在测试过程中,测试数据实时显示在测试软件的控制界面中;同时将采集的测试数据实时保存在数据库中,以供后续分析使用,扩展了测试仪器的功能.(本文来源于《武汉工程大学学报》期刊2015年04期）
黄诗宁[4]（2014）在《基于DDR3内存模组的高速电路板设计》一文中研究指出在计算机硬件电路设计中，内存芯片与主控芯片的互连设计是整个计算机系统设计的关键。系统能否稳定运行，与内存模组(简称内存，Memory Module)密不可分。计算机、手机和网络通信的快速发展是内存发展的后台推动力，尤其是在大数据，云处理等应用背景下，需要收集大量数据并进行实时处理，或者存储后再进行分析处理。内存的工作频率、工作电压及总线带宽等技术指标快速发展，目的在于提高内存的带宽及效率，满足CPU不断攀升的带宽及性能要求，避免其成为高速运算的瓶颈。论文针对DDR3内存模组的PCB高速电路设计不仅是国内外研究的热点，而且可为将来DDR4内存产品的设计奠定坚实基础。本文首先分析了信号完整性和电源完整性基础理论，并将其运用于指导后期元器件布局、布线、拓扑结构、层迭结构、阻抗控制和电源分配。其次，对动态随机存储器(DRAM)的基本结构、工作原理、电气特性及时序进行了分析，根据设计要求确定核心器件选型，完成电路原理图设计，借助Hspice/Hyperlynx前仿真工具分析DDR3地址/控制/命令/时钟/数据信号，信号时序及完整性良好。然后提出DDR3高速电路设计及布线规则，利用规则驱动PCB布局布线完成，后仿真验证PCB符合设计规范。最后，生产样品并完成整板测试。电源测试、读写测试、RMT测试，高速示波器SI测试结果良好，均符合JEDEC设计规范。(本文来源于《苏州大学》期刊2014-11-01）
宋磊[5]（2014）在《基于OptimizePI的高速电路板电源完整性优化设计》一文中研究指出随着IC工艺快速发展,高速板间的电压值不断减小但是板间电流值及功率却不断增加,就造成了电源完整性(PI)和信号完整性(SI)的问题。应用OptimizePI工具对电源分配系统中的去耦网络进行优化设计,通过研究去耦电容的频率特性,使用频率目标阻抗法使整个电源分配系统的阻抗值低于目标阻抗以达到降低电源噪声的目的。在满足电源完整性的条件下对高速板进行优化考虑,主要从去耦网络中去耦电容的数量及摆放位置上优化设计,合理的去耦电容数量既可以减小高速板的设计面积又可以降低制造成本。在优化结束后将优化数据与最初设计相对比,从而得到最优的方案。当去耦电容数量满足设计需求且制造成本也有所降低时,再考虑其摆放位置。合理的摆放位置同样可以降低阻抗,经过优化对比我们进一步得出去耦电容在高速板中的确切位置,这样有助于更完整的设计。在完成优化后进行整体板验证,观察优化后高速板的阻抗是否依然小于目标阻抗,验证优化结果。本论文研究了高速板的优化设计,主要从去耦电容的数量及位置上展开研究,制造成本上只考虑了电容的类型及数量,所以并不全面。(本文来源于《内蒙古大学》期刊2014-04-28）
张松松,刘飞飞[6]（2013）在《高速电路板级信号完整性设计》一文中研究指出随着系统工作频率及信号边沿转换速率提高,在实际PCB设计中要求设计者能熟练运用设计规则并针对不同设计要求相应调整。文中结合高速电路中常见SI设计技术与实际PCB设计实例,分析了常见SI设计规则工作原理,为应对日益复杂的高速PCB设计提供参考。(本文来源于《电子科技》期刊2013年10期）
徐祥桐[7]（2013）在《基于AMD CPU的高速电路板设计》一文中研究指出近年来,电子元器件飞速发展,数字电路被广泛应用,电子整机向轻量化、小型化、多功能、高速度、高可靠方向迅速发展。计算机和各类电子设备的运行速度越来越快,高速电路在电子设备中的应用日趋广泛。数字化、高速度的电子设备已成为信息化时代重要的物质和技术基础。电子设备的数字化和高速度,要求电路在极高的频率、器件在极高的开关速度下工作,电路的特性、电路板特性以及元器件的特性与一般的中低频电路有很大区别。高速电路板的基材、布局、布线和电磁兼容等问题都会对电路的特性和信号完整性带来影响。高速电路板的设计必须根据高速特性和电路要求,认真分析高速信号在电路板上的传输特性,充分考虑信号完整性和电磁兼容性等问题,做好布局、布线以及敷铜工作,经反复优化才能取得较好的设计结果。本论文的主要工作包括以下几个方面：1.研究高速电路设计领域信号完整性理论,重点研究传输线理论和去耦电容、过孔对高速电路信号完整性带来的影响。2.设计基于AMD CPU的嵌入式终端高速电路板原理图,主要负责CPU模块、DDR3SDRAM模块和VGA模块叁部分的原理图设计工作。3.研究Allegro软件中约束管理器使用方法与技巧,并对高速信号约束规则结合信号完整性理论深入理解与分析。4.通过在约束管理器中设置约束规则指导PCB布局布线。针对某信号线设置线与线、线与过孔、线与引脚等间距规则,最小线宽、线宽、过孔类型等物理规则,线总长度、线与线间相对长度差等线长控制规则指导该信号线在PCB上的走线。本论文在“基于AMD CPU的嵌入式终端设计”项目基础上,完成了基于AMD CPU的高速电路板设计工作,全程以信号完整性理论作为指导。目前已成功制板并贴片,设备尚处于BIOS开发及调试中。(本文来源于《山东大学》期刊2013-03-20）
张松松[8]（2013）在《高速电路板级SI、PI、EMI设计》一文中研究指出现代电路设计不断朝高速、高密度、低电压、大电流趋势发展，信号完整性（Signal Integrity，SI）、电源完整性（Power Integrity，PI）和电磁兼容（ElectromagneticCompatibility，EMC）问题日益突出。传统设计方法显得力不从心，需综合叁者间相互影响进行协同设计。本文首先介绍了高速电路SI、PI及EMC问题，接着重点分析了SI-PI协同仿真分析技术以及系统EMC权衡策略。通过对SSN耦合机制的分析，讨论了SI与PI之间的相互影响，并提出了两种用于SI-PI协同仿真的简化模型。在此基础上开发了SI-PI协同仿真分析工具——SI-PI Co-sim Tool，并以DDR3内存仿真分析为例介绍了工具的应用。本文对SI-PI协同建模仿真技术的分析，直观展示了电源噪声对信号传输质量的影响，在此基础上开发的SI-PI协同分析工具可很好地辅助高速电路设计。(本文来源于《西安电子科技大学》期刊2013-01-01）
阮琼,廖红华[9]（2010）在《高速电路板的信号完整性设计与仿真》一文中研究指出提出了一种高速电路板信号完整性设计与仿真分析方法.介绍了信号完整性基本理论以及基于仿真软件Hyperlynx的信号完整性仿真流程,重点讨论了如何采用高速PCB设计方法保证高速数采模块的信号完整性,并对在此方法下所设计电路板的关键网络进行了IBIS模型仿真.仿真结果表明:采用该方法能有效实现数据采集模块信号完整性的设计及仿真.(本文来源于《湖北民族学院学报(自然科学版)》期刊2010年04期）
雒勇,南秀娟[10]（2010）在《高速电路板信号完整性设计及仿真》一文中研究指出在高速电路设计过程中,信号完整性问题是影响设计能否成功的重要问题之一。通过建立仿真模型,设计者可以在设计阶段就发现信号完整性问题,及时采取合理的方法修改设计,避免了由于信号完整性带来的系统失效。对常见的信号完整性问题进行分析,重点描述了反射和串扰,并结合仿真技术给出相应的修改措施,尽量减小信号完整性产生的问题,通过提前进行设计仿真,设计者可以减少设计失误,提高系统可靠性。(本文来源于《航空计算技术》期刊2010年02期）
高速电路板设计论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
随着电子技术的飞速发展,芯片的集成度越来越高,而供电电压越来越低,电源和地电位的波动会给高速电路系统的性能带来十分严重的影响。因此,电源完整性的分析与设计成为了电子电路设计的重点研究方向。芯片封装与电路板通过焊点连接,焊点的排布对电路系统的电源完整性有重要影响。在分析电子电路的电源完整性问题时,由于封装中的焊球和电路板的尺度不同,采用全波方法进行分析时,面临分析效率低的问题。基于此,本文采用分布等效电路和集总等效电路相结合的RLCG(电阻电感电容电导)电路模型,对BGA封装与PCB电路板进行协同分析,与全波仿真方法相比,计算时间大大降低。此外,利用商业软件SIwave,对BGA封装的电源焊球和地焊球排布进行了设计优化,并提出了一些电源/地焊球的布局准则。为了抑制电源/地平面的地弹噪声,本文在对电磁带隙结构基本原理的研究基础上,设计并加工了一种新型混合型电磁带隙结构。相比文献中提出的蜿蜒型电磁带隙结构与L型电磁带隙结构,所提电磁带隙结构具有更低的下截止频率和更宽的抑制范围。仿真和实验测量结果都表明:以抑制深度-30 dB为参考标准时,所提结构的阻带带宽可以达到270 MHz-20GHz。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
高速电路板设计论文参考文献
[1].傅雨晴.基于FPGA的高速电路板智能安全测试系统设计[D].华东师范大学.2019
[2].马晓剑.高速电路板与封装的电源完整性协同分析与设计研究[D].上海交通大学.2016
[3].刘向明,程金朋,金薇,陆春.测量高速电路板上升时间的自动测试系统设计[J].武汉工程大学学报.2015
[4].黄诗宁.基于DDR3内存模组的高速电路板设计[D].苏州大学.2014
[5].宋磊.基于OptimizePI的高速电路板电源完整性优化设计[D].内蒙古大学.2014
[6].张松松,刘飞飞.高速电路板级信号完整性设计[J].电子科技.2013
[7].徐祥桐.基于AMDCPU的高速电路板设计[D].山东大学.2013
[8].张松松.高速电路板级SI、PI、EMI设计[D].西安电子科技大学.2013
[9].阮琼,廖红华.高速电路板的信号完整性设计与仿真[J].湖北民族学院学报(自然科学版).2010
[10].雒勇,南秀娟.高速电路板信号完整性设计及仿真[J].航空计算技术.2010