导读:本文包含了端面抛光论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:阵列光纤组件端面,化学机械抛光,表面粗糙度,光纤凸起量
端面抛光论文文献综述
邹文兵,刘德福,胡庆,陈广林[1]（2015）在《阵列光纤组件端面的化学机械抛光试验研究》一文中研究指出目的设计合理的抛光工艺方案,获得平整的阵列光纤组件端面。方法采用单因素实验法研究抛光工艺参数对阵列光纤表面粗糙度与光纤凸起量的影响,利用光学表面轮廓仪与扫描电镜进行分析与观察。结果在抛光液磨粒质量分数为2%,抛光液流量为15 m L/min,抛光压力为50 k Pa,抛光盘转速为30 r/min的条件下,可以获得平整的阵列光纤组件端面。结论应用化学机械抛光技术加工阵列光纤组件,并设计合理工艺方案,可获得平整的阵列光纤组件端面,其表面粗糙度可低至42.6 nm,光纤凸起值可低至0.14μm。(本文来源于《表面技术》期刊2015年04期）
李德生[2]（2013）在《瓷砖行星端面抛光机运动及结构研究》一文中研究指出抛光作为产品的精加工技术,广泛应用在瓷砖、硅片、玻璃、石材等产品的深加工中。在建筑陶瓷行业,瓷砖的抛光对提高瓷砖表面光泽度起着至关重要的作用。影响瓷砖抛光质量的抛光工艺和主机结构方面的研究,目前只停留在生产经验上。如何提高抛光效率、抛光质量、主机结构强度和刚度等方面的研究,缺乏一定的理论依据。本文分别从抛光运动和结构两方面来研究对抛光的影响。在抛光运动方面,以行星端面磨抛光机为研究对象,建立抛光运动数学模型,利用MATLAB软件与普通抛光方法进行对比分析,得出行星端面磨在提高抛光效率和抛光均匀性方面的优势,并分析了行星端面磨主要抛光工艺参数对抛光效果的影响；以Preston假设为基础,建立瓷砖抛光均匀性数学模型,利用该数学模型分析主要工艺参数对抛光均匀性的影响,为瓷砖抛光参数的选取提供一定的指导作用。在抛光机结构方面,利用Workbench软件对主轴和机架两关键零件在不同瓷砖进给速度下进行有限元分析,判定瓷砖进给速度对两零件强度和刚度的影响。在不影响抛光质量的前提下对主轴和机架进行结构优化,降低两零件的尺寸和质量。(本文来源于《景德镇陶瓷学院》期刊2013-05-01）
戴哲敏,李德生[3]（2012）在《瓷砖行星端面磨抛光机磨抛分析》一文中研究指出通过对现有几种瓷砖抛光机的磨抛过程进行分析,建立了抛光运动数学模型,进行轨迹仿真,比较了在不同运动状态下磨纹的均匀性和磨削面积的大小,结果表明,行星端面磨抛光机在提高磨削效率和磨纹均匀性方面与其他几种抛光机相比效果更为理想。(本文来源于《陶瓷学报》期刊2012年04期）
何建国[4]（2011）在《端面磁流变抛光机研究进展》一文中研究指出YLF晶体、YAG晶体以及钕玻璃棒等元件的加工精度一直是影响神光-Ⅲ主机强激光系统前端光束质量的重要原因之一,这些元件多为细长圆棒,口径小(最小为φ5 mm)、精度高(透射波前畸变优于0.2λ、位相空间周期小于1 mm、位相调制深度大于3λ)。磁流变抛光技术是近期才发展起来的一种新原理光学制造技术,主要利用磁流变抛光液的可控流变特性进行加工,能使光学元件加工质量得到突破性提升。1小磨头磁流变抛光机的研制(本文来源于《中国工程物理研究院科技年报/2011年版》期刊2011-12-01）
彭文强,吴宇列,刘勇,冯宗杰[5]（2011）在《聚合物光波导端面磁流变抛光工艺(英文)》一文中研究指出光波导端面的表面质量会严重影响光波导器件的光耦合封装性能,耦合封装前必须对波导器件端面进行抛光处理.目前聚合物光波导端面主要依靠传统研磨盘进行抛光处理,该工艺工序复杂、抛光效率低已成为制约聚合物波导器件应用的瓶颈.基于聚合物光波导材料优良的加工特性,通过对比实验提出了聚合物光波导的磁流变端面抛光工艺.采用5μm、0.5μm和1μm粒径的氧化铈抛光粉分别配制研磨盘抛光液及磁流变抛光液对3 mm×3 mm聚合物光波导端面进行抛光实验,发现磁流变加工对聚合物光波导端面进行一次2 m in光栅扫描抛光就具有比传统研磨盘约3 h精、粗抛光较好的端面质量.经过白光干涉仪测量,磁流变抛光后光波导端面表面粗糙度的均方根值达到了2.6 nm,传统端面抛光端面粗糙度均方根值为128.7 nm.通过自动对准耦合平台测试,结果显示通过磁流变端面抛光的光波导的插入损耗由抛光前的32.7 dB降低到了17.8 dB.磁流变抛光方法可以对聚合物光波导端面进行快速、高性能的抛光,在光波导应用领域具有非常广阔的应用前景.(本文来源于《纳米技术与精密工程》期刊2011年04期）
吕玉山,王军,孙建章,段伶俐[6]（2008）在《光纤连接器端面多工位自动研磨与抛光机设计》一文中研究指出为了高精度而且无应力地加工光纤连接器的微球形状表面,设计了一种高效、精密、自动化的光纤连接器端面加工机床。该机床具有研磨、抛光、清洗、上料与下料6工位,采用了毂轮间歇换位机构,利用倾角调节机构和直线径向往复振荡机构实现了微倾角凸面研磨,利用380°的周向往复振荡方式解决了光纤连续旋转的缠绕问题,最终获得了一台多工序组合的自动加工机。(本文来源于《制造技术与机床》期刊2008年07期）
刘德福[7]（2008）在《光纤连接器端面研磨抛光机理与规律研究》一文中研究指出光纤连接器作为目前应用面最广、用量最大的光无源器件,其种类、结构形式十分丰富,随着光纤通讯对器件质量要求的迅速提高,目前普遍使用的制造工艺与技术都难以高水平适应,迫切需要更深层次地认识光纤连接器制造过程中的机理性、规律性科学问题,以期在制造技术上取得突破。本文依托国家自然科学基金重点项目《光纤器件的亚微米制造理论与关键技术》,针对光纤连接器制造中存在的问题,通过理论分析、试验测试以及有限元仿真等方法,对光纤结合界面上光波传输与畸变规律、光纤连接器端面研磨抛光工艺进行了研究,建立了光学原理与器件结构参数、制造精度、工艺参数的融合模型并找出了其中的量值规律。论文的主要研究内容及研究结果如下:(1)基于薄膜光学原理,建立了光纤端面之间间隙、表面粗糙度、变质层等制造因素影响光纤连接器性能的数学模型。研究表明,在消除光纤端面之间的间隙后,研抛变质层是阻碍提高连接器光学性能的最主要因素。(2)研究了连接器端面研磨抛光工艺与器件光学性能的关系。采用干涉仪、扫描电子显微镜(SEM)、非接触表面轮廓仪(WYKO)等,对连接器插针体端面形状、表面质量进行了观察,总结了工艺参数对连接器光学性能的影响规律,获得了一组较优的连接器端面研磨抛光工艺匹配参数。应用椭圆偏振光谱仪测试了光纤端面研磨变质层的折射率与厚度,发现用粒度分别为3μm、1μm、0.5μm的金刚石砂纸研磨引起的变质层折射率相比标准光纤提高了约4.4%、3%、2.5%,相应的变质层厚度约为0.167μm、0.09μm、0.063μm。由变质层反推计算得到的连接器回波损耗与直接由回波损耗仪测得的结果基本一致,证明所建立的连接器光学性能与制造因素关联数学模型正确。(3)研究了连接器端面研磨抛光时光纤材料的去除。应用光纤压痕试验找到了实现光纤塑性域研磨加工的依据,并根据Bifano法则,得到实现光纤由脆性去除转变到塑性去除的临界切深d_c=0.023μm;基于Hertz接触理论,建立了陶瓷插芯与光纤组合端面研磨加工时磨粒对光纤切深的计算模型,获得了实现光纤塑性域研磨的条件。通过扫描电子显微镜观察用不同粒度的金刚石砂纸研磨后的光纤端面,发现存在脆性断裂、半脆性半塑性、塑性等3种材料去除模式,在塑性去除模式下可获得高质量加工表面。试验结果与理论分析计算相吻合,为研究变质层形成的原因及有限元仿真奠定了基础。(4)研究了光纤端面研抛变质层的材料微观结构变化,查明了变质层产生的根本原因。基于红外光谱理论,以SiO_2玻璃光纤红外光谱特征峰波数与硅氧四面体[SiO_4]单元之间Si-O-Si键角之间的关系为基础,建立了光纤红外光谱1100cm~(-1)特征峰波数与分子体积及折射率的数学模型。应用显微红外光谱测试仪,对光纤研抛变质层进行了测试,与标准光纤的红外光谱1100cm~(-1)特征峰波数相比较,发现各种研抛工艺条件下的变质层红外光谱1100cm~(-1)特征峰波数均有不同程度降低,从而推论出变质层的微观结构变化为硅氧四面体[SiO_4]单元之间的Si—O—Si键的键角减小、分子体积被压缩,反映到宏观上即为折射率升高。变质层分子体积压缩程度及折射率增大幅度与研磨抛光工艺密切相关,从半精研磨、精研磨到湿抛光,光纤端面变质层的分子体积压缩率从约10%降低到约5%,变质层的计算折射率增幅与椭圆偏振仪测试结果一致,证明了光纤微观结构红外光谱测试模型的准确性。(5)对光纤材料在研磨时应遵循的屈服准则进行了研究,并应用有限元法对光纤端面研磨变质层的形成进行了仿真。根据研磨过程中光纤存在塑性剪切变形及不可逆体积压缩的变形特点,推论出研磨时光纤的屈服是等效剪应力与体积应力共同作用的结果,建立了计入体积应力引起不可逆体积变形为特点的光纤材料弹塑性本构模型。基于后向欧拉法,推导了光纤材料本构模型应用在研磨过程中的应力更新算法,借用通用有限元平台ABAQUS的用户自定义材料UMAT接口,编制出了相应的计算程序,并将该应力更新算法纳入到通用有限元分析系统中,应用于光纤研磨过程的仿真分析,模拟了变质层的形成。研磨变质层的体积压缩率及变质层厚度的有限元计算结果与试验测试结果基本吻合,证明所建立的光纤材料本构模型客观地表达了其在研磨时的规律,这对其它脆性材料塑性域加工的表面质量研究也有参考价值。本文的研究工作可以作为光纤器件设计与制造的理论参考,期望对光纤器件的发展有所裨益。(本文来源于《中南大学》期刊2008-05-01）
吕玉山,王军,郑小姣,王志友[8]（2008）在《光纤连接器端面研磨与抛光的运动分析》一文中研究指出目的为了获得光纤连接器端面研磨与化学机械抛光(CMP)过程中的运动状态对加工精度的影响规律.方法建立双驱动差动行星式抛光机的运动学方程,基于这个方程利用随机磨料点法对磨料切削轨迹和平均相对速度场等进行了计算机数值模拟,然后依据PRESTON方程讨论了在加工中运动参量对光纤连接器端面的平均速度分布的均匀性,以及对加工形状精度的影响.结果获得了磨料切削轨迹,平均相对速度分布等对形状精度的影响规律.结论增大系杆长度和齿环转速可以使轨迹与平均相对速度分布获得合理状态,而系杆的转速存在一个合理的参数区域.(本文来源于《沈阳建筑大学学报(自然科学版)》期刊2008年02期）
顾欣,张晨辉,雒建斌,路新春[9]（2008）在《石英光纤端面的化学机械抛光实验研究》一文中研究指出将化学机械抛光(CMP)技术引入光纤端面的加工过程并设计其抛光工艺,探讨了抛光垫和抛光液的类型、浓度及抛光压力、抛光盘的转速及抛光液的流速等参数对抛光性能的影响,设定了两步抛光的优选工艺.结果表明:在颗粒浓度为1%~2%,抛光液流速为100~150 mL/min,压力小于20.64 kPa,抛光盘转速90 r/min的条件下,可以得到较高的材料去除率和良好的抛光表面质量,其表面粗糙度Ra值可达0.326 nm.(本文来源于《摩擦学学报》期刊2008年01期）
孟庆闯,孙建章,吕玉山[10]（2007）在《光纤连接器端面抛光计算分析》一文中研究指出利用ANSYS软件对光纤连接器抛光时端面接触压强分布进行计算分析,通过实验研究证明计算是正确的,从而为光纤连接器端面抛光的优化分析提供充分的理论依据.(本文来源于《沈阳理工大学学报》期刊2007年06期）
端面抛光论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
抛光作为产品的精加工技术,广泛应用在瓷砖、硅片、玻璃、石材等产品的深加工中。在建筑陶瓷行业,瓷砖的抛光对提高瓷砖表面光泽度起着至关重要的作用。影响瓷砖抛光质量的抛光工艺和主机结构方面的研究,目前只停留在生产经验上。如何提高抛光效率、抛光质量、主机结构强度和刚度等方面的研究,缺乏一定的理论依据。本文分别从抛光运动和结构两方面来研究对抛光的影响。在抛光运动方面,以行星端面磨抛光机为研究对象,建立抛光运动数学模型,利用MATLAB软件与普通抛光方法进行对比分析,得出行星端面磨在提高抛光效率和抛光均匀性方面的优势,并分析了行星端面磨主要抛光工艺参数对抛光效果的影响；以Preston假设为基础,建立瓷砖抛光均匀性数学模型,利用该数学模型分析主要工艺参数对抛光均匀性的影响,为瓷砖抛光参数的选取提供一定的指导作用。在抛光机结构方面,利用Workbench软件对主轴和机架两关键零件在不同瓷砖进给速度下进行有限元分析,判定瓷砖进给速度对两零件强度和刚度的影响。在不影响抛光质量的前提下对主轴和机架进行结构优化,降低两零件的尺寸和质量。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
端面抛光论文参考文献
[1].邹文兵,刘德福,胡庆,陈广林.阵列光纤组件端面的化学机械抛光试验研究[J].表面技术.2015
[2].李德生.瓷砖行星端面抛光机运动及结构研究[D].景德镇陶瓷学院.2013
[3].戴哲敏,李德生.瓷砖行星端面磨抛光机磨抛分析[J].陶瓷学报.2012
[4].何建国.端面磁流变抛光机研究进展[C].中国工程物理研究院科技年报/2011年版.2011
[5].彭文强,吴宇列,刘勇,冯宗杰.聚合物光波导端面磁流变抛光工艺(英文)[J].纳米技术与精密工程.2011
[6].吕玉山,王军,孙建章,段伶俐.光纤连接器端面多工位自动研磨与抛光机设计[J].制造技术与机床.2008
[7].刘德福.光纤连接器端面研磨抛光机理与规律研究[D].中南大学.2008
[8].吕玉山,王军,郑小姣,王志友.光纤连接器端面研磨与抛光的运动分析[J].沈阳建筑大学学报(自然科学版).2008
[9].顾欣,张晨辉,雒建斌,路新春.石英光纤端面的化学机械抛光实验研究[J].摩擦学学报.2008
[10].孟庆闯,孙建章,吕玉山.光纤连接器端面抛光计算分析[J].沈阳理工大学学报.2007