:Reflow Profiling for Next-Generation Solder Alloys论文

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本文主要研究内容

作者(2019)在《Reflow Profiling for Next-Generation Solder Alloys》一文中研究指出:After the Pb-free transition,most of the industry settled on using predominantly SAC305solders.More than a decade later,a large segment of the industry is moving to adopt modified SAC alloys,as wel

Abstract

After the Pb-free transition,most of the industry settled on using predominantly SAC305solders.More than a decade later,a large segment of the industry is moving to adopt modified SAC alloys,as wel

论文参考文献

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  • 论文详细介绍

    论文作者分别是来自2019中国高端SMT学术会议的,发表于刊物2019中国高端SMT学术会议2019-10-25论文,是一篇关于,2019中国高端SMT学术会议2019-10-25论文的文章。本文可供学术参考使用,各位学者可以免费参考阅读下载,文章观点不代表本站观点,资料来自2019中国高端SMT学术会议2019-10-25论文网站,若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权,请联系我们删除。

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