王平:含石墨微粒电解液电流密度对ZL108微弧氧化膜层特性的影响(英文)论文

王平:含石墨微粒电解液电流密度对ZL108微弧氧化膜层特性的影响(英文)论文

本文主要研究内容

作者王平,肖佑涛,吴佳欣,蒲俊,曹文洁,伍婷(2019)在《含石墨微粒电解液电流密度对ZL108微弧氧化膜层特性的影响(英文)》一文中研究指出:在含石墨微粒的硅酸钠电解液中,采用不同的电流密度(1, 5, 10,15和20 A/dm2)在ZL108铝合金上制备了微弧氧化(MAO)膜层。利用SEM、EDS、XRD、涡流测厚仪和显微硬度计对微弧氧化膜层的特性进行了研究。结果表明,随着电流密度的增加,微弧氧化膜层的增厚导致氧化电压增加。微弧氧化膜表面多孔,微孔的直径和烧结盘尺寸逐渐增加。膜层表面C、Si元素的相对含量随电流密度增加而增多,C元素在膜层表面呈均匀分布,膜层截面C元素主要集中在膜层外侧。膜层主要由SiC, SiO2,θ-Al2O3,α-Al2O3组成, SiC相来源于石墨与SiO2反应。随电流密度增大,膜层硬度增加。膜层耐蚀性呈先升高后降低的趋势,并在5 A/dm2时膜层腐蚀速率最低。

Abstract

zai han dan mo wei li de gui suan na dian jie ye zhong ,cai yong bu tong de dian liu mi du (1, 5, 10,15he 20 A/dm2)zai ZL108lv ge jin shang zhi bei le wei hu yang hua (MAO)mo ceng 。li yong SEM、EDS、XRD、guo liu ce hou yi he xian wei ying du ji dui wei hu yang hua mo ceng de te xing jin hang le yan jiu 。jie guo biao ming ,sui zhao dian liu mi du de zeng jia ,wei hu yang hua mo ceng de zeng hou dao zhi yang hua dian ya zeng jia 。wei hu yang hua mo biao mian duo kong ,wei kong de zhi jing he shao jie pan che cun zhu jian zeng jia 。mo ceng biao mian C、Siyuan su de xiang dui han liang sui dian liu mi du zeng jia er zeng duo ,Cyuan su zai mo ceng biao mian cheng jun yun fen bu ,mo ceng jie mian Cyuan su zhu yao ji zhong zai mo ceng wai ce 。mo ceng zhu yao you SiC, SiO2,θ-Al2O3,α-Al2O3zu cheng , SiCxiang lai yuan yu dan mo yu SiO2fan ying 。sui dian liu mi du zeng da ,mo ceng ying du zeng jia 。mo ceng nai shi xing cheng xian sheng gao hou jiang di de qu shi ,bing zai 5 A/dm2shi mo ceng fu shi su lv zui di 。

论文参考文献

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  • 论文详细介绍

    论文作者分别是来自稀有金属材料与工程的王平,肖佑涛,吴佳欣,蒲俊,曹文洁,伍婷,发表于刊物稀有金属材料与工程2019年02期论文,是一篇关于微弧氧化论文,铝合金论文,电流密度论文,石墨论文,特性论文,稀有金属材料与工程2019年02期论文的文章。本文可供学术参考使用,各位学者可以免费参考阅读下载,文章观点不代表本站观点,资料来自稀有金属材料与工程2019年02期论文网站,若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权,请联系我们删除。

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