导读:本文包含了焊点失效论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:热冲击,边角焊点,失效
焊点失效论文文献综述
邹艳明,李志强[1]（2019）在《热冲击条件下边角倒装焊点的失效机理分析》一文中研究指出PBGA封装体由数种热膨胀系数不同的材料组成,在热循环过程中易由于封装材料间的热失配导致倒装焊点失效。采用ANSYS对热冲击条件下边角焊点的应力及应变进行模拟,获得应力、应变、应变能及塑性功在焊点上的分布,分析焊点失效机理。结果表明,在边角焊点与PBC板交界面上和边角焊点与FR-4的交界面上应力应变及累积塑性应变能最大,裂纹最先在该危险区域产生,并会逐渐地延伸到整个焊点,最终导致焊点的失效。(本文来源于《焊接技术》期刊2019年11期）
王玉忠[2]（2019）在《无铅焊点的疲劳失效分析》一文中研究指出电子产品在使用过程中,由于温度变化引起不同封装材料间的热膨胀系数失配,会使互连焊点内产生应力应变集中,导致焊点发生蠕变疲劳失效。无铅焊点疲劳失效首先会在应力集中的区域发生再结晶,变形主要集中在发生弱化的再结晶区域内,最终裂纹在再结晶区域内萌生和扩展。靠近安装孔的器件,其焊点内部所受应力应变更为集中,会加速疲劳失效现象的产生。(本文来源于《2019中国高端SMT学术会议论文集》期刊2019-10-25）
曹瑞,吴亚宁,王智彬,孟猛[3]（2019）在《插装元器件引脚焊点开裂失效分析与控制》一文中研究指出宇航用某型号元器件在插装焊接并经历环境试验后,其引脚的焊点发生了开裂失效,导致元器件部分功能丧失。采用形貌观察、金相检验、成分分析等方法,对引脚焊点的失效原因进行分析。结果表明:引脚焊点前端的焊料润湿不良时,焊接界面结合较差且已产生裂纹源,因裂纹前端存在应力集中,在温度交变或外力冲击作用下,致使裂纹扩展并导致焊点失效。(本文来源于《金属加工(热加工)》期刊2019年10期）
聂昕,陈焕焕[4]（2019）在《热成形钢板与双相钢板焊点失效模式研究》一文中研究指出针对热成形钢板与双相钢板的焊点失效模式,采用试验+模拟的方法进行研究。通过数值模拟得到了合适的焊接工艺窗口,在此基础上研究了焊接时间、熔核偏移等对焊点力学性能的影响。拉剪试验结果表明:随着焊接时间的延长,焊点失效模式由界面断裂向熔核拔出转变。研究失效模式发现,熔核偏移对熔核拔出失效部位影响极大,即薄板与厚板焊接时,熔核更容易从薄板拔出;板厚相同时,熔核更容易从热成形钢侧拔出。最后结合试验数据建立了焊点力学模型,得到热成形钢板和双相钢板焊点失效准则。(本文来源于《中国机械工程》期刊2019年21期）
魏守明,吴小虎,戴雨涵,孔磊[5]（2019）在《某微波收发组件镀金铜引线焊点失效分析》一文中研究指出微波收发组件作为有源相控阵天线的核心部件,其主要功能包括微波信号的接收、发射,以及幅度与相位控制。镀金铜引线以其高电流承载能力和高可靠性的优势而被广泛地应用于微波收发组件中。通过分析某微波收发组件镀金铜引线焊点失效的原因,论述了搭焊形貌对于焊点强度的影响。并根据失效原因,提出了镀金铜引线焊接工艺改进的措施,经试验证明该改进措施有效。(本文来源于《电子产品可靠性与环境试验》期刊2019年04期）
李泊[6]（2019）在《微波产品焊点典型失效模式可靠性研究》一文中研究指出微波元器件引线和基板的互连方式较多,为了保证产品性能,最理想的方式是将其引线直接与基板搭焊,但这种方式仅靠焊料和引线的形变来释放应力,有一定的局限性,因此常常出现焊点开裂失效的问题。为了评估微波产品焊点释放应力的能力,介绍了在微波产品中典型的叁种高热应力焊点失效模式,分析了焊点开裂的机理。使用ANSYS软件对其应力进行了仿真,结合焊点位移量及其所带来的焊点剪切应变来评估焊点热疲劳寿命,并验证了这些方法的可行性和实用性,最后提出了高应力焊点相应的工艺设计优化措施,对提高焊点可靠性具有重要的指导作用。(本文来源于《电子与封装》期刊2019年07期）
徐海军[7]（2019）在《汽车儿童座椅固定结构开发中焊点失效模拟方法研究》一文中研究指出研究焊点失效模拟方法在汽车儿童座椅固定结构开发中的应用。对焊点拉伸和剪切试验得到的试验数据进行分析处理,通过构造响应面的方法拟合出母材材料、厚度与焊点失效力阈值之间的函数关系。将此函数关系应用于仿真计算的焊点失效准则当中,通过对试验和仿真结果进行对比分析,仿真计算所得的变形方式及焊点失效数量与试验结果吻合良好,说明所得的函数关系能够满足工程应用要求。(本文来源于《现代计算机》期刊2019年15期）
胡丹,沈骏,陈旭,翟大军,高润华[8]（2019）在《正弦振动引起的BGA焊点Sn-Cu金属间化合物失效机理》一文中研究指出研究不同回流焊工艺下得到的球栅阵列(BGA)焊点在正弦振动疲劳试验中的失效行为。借助扫描电镜观察在不同加热因子下形成的Sn-Cu金属间化合物的形态和厚度,运用有限元模拟分析球栅阵列焊点在正弦振动下的应力集中和分布。结果表明:当金属间化合物层的形态和厚度不同时,裂纹的萌生和扩展机理不同;随着金属间化合物层厚度的增加,焊点的振动疲劳寿命先是缓慢提高,随后急剧下降;当金属间化合物层的厚度为1.5～3.0μm时,接头的振动疲劳寿命达到最大值。(本文来源于《中国有色金属学报》期刊2019年04期）
田茹玉[9]（2019）在《极端温度环境下Sn基钎料焊点组织演变及失效机理》一文中研究指出深空探测过程中,无热控措施的航天器电子产品不可避免的要经历极端高低温的严酷环境,并且要承受多次的大范围温度变化。焊点在电子产品中起着机械支撑和电气连接的作用,焊点的可靠性对于电子产品的正常运行至关重要。深空探测中的极端温度环境将严重威胁焊点的可靠性。因此,深入探索极低温条件下钎料合金及焊点的力学行为,研究极低温贮存对焊点界面组织及力学性能的影响,揭示极端温度环境下电子器件焊点的组织演变规律及失效机理,为未来深空探测电子产品的设计和制造提供数据和理论支持,具有重要的科学意义。首先采用低温拉伸试验和低温剪切试验研究-196oC~25oC范围内Sn-3.0-Ag-Cu(SAC305)与Sn-37Pb钎料合金及焊点的力学性能及断裂模式。随着温度的降低,SAC305及Sn-37Pb钎料合金的屈服强度逐渐升高,抗拉强度先升高后降低,在-150oC附近最大;相同温度下,SAC305钎料合金的抗拉强度始终高于Sn-37Pb钎料合金。温度降低至-150oC时,SAC305钎料的断裂模式由韧性变为脆性,Sn-37Pb钎料发生韧脆混合断裂;-196oC时,Sn-37Pb钎料发生脆性断裂。随着温度降低,SAC305及Sn-37Pb钎料的主要组成相β-Sn的P-N力和屈服强度大幅度增加。P-N力的增加使得β-Sn中位错运动的阻力增大,极低温下β-Sn难以通过位错滑移发生塑性变形,从而发生脆性断裂;β-Sn屈服强度的增加使β-Sn中的拉应力增大至克服原子间的结合力,造成极低温下β-Sn的解理断裂。从而导致极低温条件下SAC305及Sn-37Pb钎料合金的脆性断裂。随着温度降低,SAC305/Cu及Sn-37Pb/Cu焊点的拉伸强度都是先增大后减小,断裂位置从钎料基体内部转移至界面金属间化合物(interfacial intermetallic compound,IMC)内部或钎料/IMC层界面;SAC305/Cu及Sn-37Pb/Cu搭接焊点的剪切强度也是先升高后降低,断裂位置逐渐向界面IMC层内或钎料/IMC层界面转变。然后通过极低温贮存试验,研究极低温贮存对SAC305/Cu及Sn-37Pb/Cu球栅阵列(Ball Grid Array Package,BGA)焊点界面组织及力学性能的影响。结果表明,-196oC及-100oC极低温贮存后,SAC305/Cu及Sn-37Pb/Cu焊点界面IMC的厚度随贮存时间的延长而增大,SAC305/Cu界面IMC的形貌由颗粒状变为柱状,Sn-37Pb/Cu界面IMC由扇贝状变为柱状;相比-100oC贮存条件下,-196oC贮存条件下焊点界面IMC的生长速率更快。极低温贮存过程中,焊点界面IMC的生长主要是由于较大的界面应力梯度所致。极低温贮存后,界面IMC总厚度的增加导致焊点剪切力的下降。通过-196oC~150oC极端温度冷热冲击试验,研究极端温度环境下四方扁平封装(Quad Flat Package,QFP)SAC305及Sn-37Pb焊点的界面组织演变规律及其对焊点力学性能的影响。极端温度冷热冲击过程中,由于Cu引脚与Ni(P)焊盘之间界面原子的交互扩散作用,SAC305和Sn-37Pb焊点Cu引脚界面上Cu_3Sn的形成与生长都受到抑制,SAC305焊点Ni(P)焊盘界面的(Ni,Cu)_3Sn_4化合物逐渐转化为(Cu,Ni)_6Sn_5化合物;界面IMC生长动力学研究表明,极端温度冷热冲击过程中两种焊点Cu引脚界面IMC的生长都由界面原子的体扩散控制,Ni(P)焊盘界面IMC的生长均由界面原子的晶界扩散控制。极端温度冷热冲击过程中,材料间的热失配、大范围的温度变化(ΔT=346oC)以及界面IMC的快速生长导致SAC305及Sn-37Pb焊点的IMC层/钎料界面都过早的出现裂纹。随着冷热冲击循环次数增加,SAC305和Sn-37Pb焊点的拉伸强度逐渐下降,断裂位置向IMC层内和IMC层/钎料界面转移。探究-196oC~150oC极端温度冷热冲击条件下塑料球栅阵列(Plastic Ball Grid Array Package,PBGA)封装SAC305及Sn-37Pb焊点的失效机理。对于SAC305焊点,再流焊后器件侧SAC305钎料/Ni焊盘界面形成了(Ni,Cu)_3Sn_2/(Cu,Ni)_6Sn_5双层IMC结构,极端温度冷热冲击过程中,(Cu,Ni)_6Sn_5完全转变为(Ni,Cu)_3Sn_2,在高的塑性应变能密度和非弹性应变作用下,裂纹在器件侧(Ni,Cu)_3Sn_2 IMC层内萌生和扩展,造成焊点的脆性失效。对于Sn-37Pb焊点,极端温度冷热冲击过程中,器件侧Ni_3Sn_4 IMC层与钎料基体之间形成连续的Au_(0.5)Ni_(0.5)Sn_4新相;器件与基板之间的整体热失配、两层IMC之间的局部热失配以及界面IMC的快速生长导致Ni_3Sn_4/Au_(0.5)Ni_(0.5)Sn_4界面应力集中,裂纹在Ni_3Sn_4/Au_(0.5)Ni_(0.5)Sn_4界面上形成和生长,焊点发生脆性失效。极端温度冷热冲击条件下,SAC305焊点的零失效寿命和特征寿命都高于Sn-37Pb焊点。(本文来源于《哈尔滨工业大学》期刊2019-04-01）
秦兴元,朱平,刘钊[10]（2019）在《考虑多载荷工况和应变率效应的焊点失效强度预测研究》一文中研究指出因受焊接过程电流热效应影响,车身焊点区域材料力学性能高度非线性。当焊点受复杂载荷作用或处于动态工况时,其失效强度的预测变得十分困难。针对该问题,本研究对焊点结构所受外力在热影响区的应力分布做了分析,研究了母材强度、板厚、焊点直径等对焊点静态失效强度的影响,提出了一个焊点静态强度失效准则及考虑应变率效应的焊点动态强度失效准则并根据试验数据拟合得到失效参数;将失效准则程序化,通过落锤冲击仿真结果与试验结果对比验证了失效准则的正确性。(本文来源于《机械设计与制造》期刊2019年03期）
焊点失效论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
电子产品在使用过程中,由于温度变化引起不同封装材料间的热膨胀系数失配,会使互连焊点内产生应力应变集中,导致焊点发生蠕变疲劳失效。无铅焊点疲劳失效首先会在应力集中的区域发生再结晶,变形主要集中在发生弱化的再结晶区域内,最终裂纹在再结晶区域内萌生和扩展。靠近安装孔的器件,其焊点内部所受应力应变更为集中,会加速疲劳失效现象的产生。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
焊点失效论文参考文献
[1].邹艳明,李志强.热冲击条件下边角倒装焊点的失效机理分析[J].焊接技术.2019
[2].王玉忠.无铅焊点的疲劳失效分析[C].2019中国高端SMT学术会议论文集.2019
[3].曹瑞,吴亚宁,王智彬,孟猛.插装元器件引脚焊点开裂失效分析与控制[J].金属加工(热加工).2019
[4].聂昕,陈焕焕.热成形钢板与双相钢板焊点失效模式研究[J].中国机械工程.2019
[5].魏守明,吴小虎,戴雨涵,孔磊.某微波收发组件镀金铜引线焊点失效分析[J].电子产品可靠性与环境试验.2019
[6].李泊.微波产品焊点典型失效模式可靠性研究[J].电子与封装.2019
[7].徐海军.汽车儿童座椅固定结构开发中焊点失效模拟方法研究[J].现代计算机.2019
[8].胡丹,沈骏,陈旭,翟大军,高润华.正弦振动引起的BGA焊点Sn-Cu金属间化合物失效机理[J].中国有色金属学报.2019
[9].田茹玉.极端温度环境下Sn基钎料焊点组织演变及失效机理[D].哈尔滨工业大学.2019
[10].秦兴元,朱平,刘钊.考虑多载荷工况和应变率效应的焊点失效强度预测研究[J].机械设计与制造.2019