导读:本文包含了工艺微缩论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:木雕,传统工艺,雕塑,木雕工艺
工艺微缩论文文献综述
[1]（2015）在《微缩木雕——刘晓辰传统工艺(手艺)大师创新工作室》一文中研究指出刘晓辰,1973年生,山西定襄县人,山西省工艺美术大师。中国工艺美术协会第六届理事会常务理事,山西省工艺美术协会常务理事,忻州市委工商联合会常委,山西大学艺术硕士(MFA)导师,定襄晟龙木雕模型艺术有限公司董事长。古建筑艺术是我国物质文化遗产的瑰宝,制作工艺是非物质文化遗产的组成部分,古建筑微缩木雕工艺是山西传统工艺美术的主要组成部分,古代匠人早有先制模型,再根据模型进行施工的习惯。自1995年创办定襄县晨龙木雕厂以来,利用木雕工艺向世界(本文来源于《美术与市场》期刊2015年02期）
莫大康[2]（2013）在《14nm制程向左还是向右？》一文中研究指出依照摩尔定律，全球半导体的工艺制程技术平均每两年进入一个新世代。从理性分析来看，业界都认为半导体业迟早会遇到技术上无法克服的物理极限，有人说是10nm，也有人说是7nm甚至是5nm。极限在哪里，最终将由市场做出选择，它不仅受限于技术因素，还受成本等综合因(本文来源于《中国电子报》期刊2013-03-15）
成中敏[3]（2010）在《基于0.18μm CMOS逻辑器件的85%微缩工艺的实现》一文中研究指出集成电路的发展是芯片集成度不断提高的过程,更小线宽尺寸的芯片代表了更高的性能、更低的成本。对代工厂而言,由于机台能力相对固定,如何利用和挖掘现有资源,开发集成度更高的制程及更先进的工艺是降低成本、提高产品竞争力的有效途径。本文针对宏力半导体制造有限公司现有的0.18μm标准工艺,开展缩微85%至0.153μm工艺的研究。本文验证了0.18μm工艺85%微缩的可行性,成功实现了芯片面积减小和成本大幅下降的目标。同时也为0.18μm工艺80%微缩及其他微缩项目提供宝贵的经验,是对更先进工艺及制程能力的一次成功尝试和探索。宏力半导体公司具有0.35μm～0.13μm量产的能力及规模,其中0.18μm逻辑芯片是重要的生产品种。如果可以实现0.18μm的85%微缩,将使单颗芯片面积减小约26%,单片晶圆的芯片产出量增加约30%,这将使客户的生产成本大幅下降,也是对客户产品及宏力公司本身竞争力的有力提升。本项目正是在这样的背景下开展并逐步实现的。本文首先进行了85%微缩工艺的可行性论证及评估。由于宏力本身已经具备了0.15μm工艺的能力,这为0.153μm工艺提供了结实的技术保障。在计算得到微缩后的各层线宽尺寸,发现均在宏力的工艺裕度范围内,同时,器件模拟结果也显示,器件在进行微缩后仍然可以保持原有性能,说明了0.153μm工艺具备了开发研制的可行性。其次,本文依照微缩规则对原有0.18μm芯片设计进行处理,然后利用MPW对0.153μm进行了试投片来验证生产的工艺裕度。对最为困难的光刻工艺,焦距能量矩阵实验表明,有源区层、栅极层、金属第一层等关键层均有足够的工艺裕度来实现量产。同时,在对离子注入条件及其他工艺进行多次优化后,使0.153μm器件特性与工艺匹配,并获得了稳定的良率。最后,论文还研究了0.153μm的工艺可靠性,并通过了客户端产品可靠性测试的验证。论文根据试生产阶段获得的大量数据及新发现的问题对工艺进行了优化,最终达到了与0.18μm接近的良率。(本文来源于《复旦大学》期刊2010-09-30）
付先锋[4]（2009）在《IC版图级微缩方法与中间技术节点工艺》一文中研究指出按照ITRS的路线图,每两年下一代工艺技术节点其特征尺寸缩小约30%。一般上,不同技术节点间的设计规则,器件要求与模型,内核标准工作电压是不相同的,籍由工艺技术的直接尺寸缩小是一件耗时、耗钱、和耗人力的大工程。因此,为了降低成本和缩短开发时间,设计公司存在这样的需求,即版图级的直接微缩,但不涉及供应电压的变化,仅对器件要求、器件模型与设计规则做小规模的变更。版图级的微缩是基于商业需求的,其核心是成本降低。各集成电路制造厂一般都提供此类成本方案给芯片设计者。然而关于版图级微缩的方法论、中间技术节点工艺的集成及可靠性和良率问题鲜有研究。本文结合实例研究了版图直接微缩的方法论,以及与之相关的工艺优化,探讨了工艺缩微对器件特性、工艺可靠性和良率的影响。本文结果对解决集成电路制造公司面临的实际问题具有重要应用价值。本文首先分析了版图级直接微缩的优势,以及版图微缩的方法,并结合芯片设计裕度和工艺裕度分析微缩背后的理论,给出了一个SRAM微缩的设计评估和工艺评估的实例。从Bitcell静态噪声容限的HSPICE模拟来从设计裕度方面评估。工艺裕度方面,由于客户提供的完整GDS版图文件中SRAM是做过基于0.15μm工艺的手工OPC处理的,我们分别模拟了两种不同微缩策略的情况。其一是基于0.15μmOPC后的版图直接微缩,不做0.14μm OPC;其二是恢复0.15μmOPC处理前的版图,然后微缩并进行0.14μm OPC处理。结果表明结果表明后一种方式满足我们要求。其次,论文按照工艺层次化的顺序,结合0.15μm到0.14μm工艺微缩实际开展了微缩的工艺验证、调整和优化等系列研究。分析表明,对于0.15微米微缩93%到0.14微米工艺,STI HDP Oxide填充不成问题,可直接引用0.15微米HDP工艺而无需额外变动。从设计规则角度分析了栅层微缩的可行性。按照版图微缩方法,栅层93%微缩后线宽将回拉0.01μm,使得最小的线宽与0.15μm工艺相同,而最小线距则由原来的0.22μm减小至0.195μm。然而当关键尺寸(CD)减小5nm后,DOF只有0.3μm.考虑到0.15μm微缩至0.14μm,栅层的最小节距(minimal pitch)减小了26nm,因而必然要改变光刻条件才有可能做到DOF＞0.4μm。为此,我们优化了光刻胶及相关的NA,sigma设定,开发了新的OPC模型。在互连工艺上,按照等比率版图微缩方法,互连导线的W和L都将缩小至93%。若金属导线材料及厚度保持不变,则导线电阻与原来相同,而同层导线间电容也保持不变。导线对硅衬底的电容及不同层导线间的电容与电介质厚度有关,如果期望电容不变,则厚度应微缩至0.93的平方倍。这是后端互联工艺微缩对RC模型的基本解读。由于微缩后金属的高度不变,而间距缩小了,因而对高密度等离子体(HDP)工艺的填充能力有更高的需求。采用0.15μm工艺原来的HDP填充,在晶圆边缘可以看到有IMD孔洞。因此对于0.14μm我们优化了HDP程式的淀积/溅射比(deposition/sputter ratio),从而改善了其填充能力。论文还对缩微后与器件特性相关的离子注入优化进行了研究,发现同时降低LDD和pocket的注入剂量,可以改善器件阈值电压(Vt)的滚降特性。最后,对微缩工艺下的工艺可靠性和良率提升进行了研究,着重探讨了铝互联的电迁移和系统性的良率问题。由于微缩工艺后互连线线宽减小,而施加的电流没有下降,因此0.14μm工艺的互连线电迁移面临一个挑战。研究表明,在金属Ti/TIN与AL沉积分成两个独立步骤可以显着改善电迁移特性。在良率提升方面,研究证实通过调低STI CMP的厚度,并实施动态控制氮化硅去除步骤时的氢氟酸湿法刻蚀时间,可以解决系统性的良率问题,使得0.14μm微米工艺产品的良率以达到0.15μm工艺相同的水准。(本文来源于《复旦大学》期刊2009-03-31）
宋丁仪[5]（2007）在《半导体工艺微缩 EDA与时俱进》一文中研究指出随着半导体工艺越走越尖端，光学和材料问题便越棘手，ASML亚太技术研发中心影像科学家邱璨宾表示，32纳米过渡到22纳米已出现湿式双重曝光技术，未来IC设计企业必须使用更强大的电子设计自动化平台(EDA)符合工艺(本文来源于《电子资讯时报》期刊2007-04-16）
张晓华[6]（2007）在《王宝立：用微缩工艺保护老北京胡同文化》一文中研究指出在首届中国北京国际文化创意产业博览会上，一位回族民间艺人制作的老北京四合院木制微缩景观，吸引了八方观众—— 汲取传统文化精髓，与现代工艺相结合 去年12月，在首届中国北京国际文化创意产业博览会上，工艺美术展区“创艺阁”展台前，一位中年(本文来源于《中国民族报》期刊2007-02-02）
任苙萍[7]（2006）在《工艺微缩,低功耗设计成难点》一文中研究指出Cadence携CPF通用功率格式扣敲IEEE国际标准大门随着制造工艺的微缩,时序优化和成品率等技术议题,早已人所共识;尤其是如何降低功耗?更深深困扰着整个电子业。这样的呼声,EDA业界也听到了。“今天的系统设计常是跨区域,且涵盖系统架构和软件设计;若能(本文来源于《电子与电脑》期刊2006年12期）
游亚非[8]（2002）在《大型微缩景观群雕《景德镇陶瓷工艺流程》创作谈》一文中研究指出由江西省陶瓷研究所创制的《景德镇陶瓷工艺流程》大型微缩景观群雕，经过一年零八个月的选题、论证、设计，在主创人员我与沈浮、赵树彬、罗冬根等的精心设计和制作下，已于今年７月份完工，并于日前由江西省科技馆永久性收藏并公开展出。这组群雕，以景德镇传统制瓷工艺为主(本文来源于《景德镇陶瓷》期刊2002年04期）
王之萱[9]（2001）在《古建筑微缩景观工艺家李岳林》一文中研究指出曹雪芹在创作他的《红楼梦》时,没有想到,今天,会有人把他的荣华富贵又历经兴衰的故事背景地——大观园,用古建筑微缩艺术景观的科技手法逼真地再现给世人,让《红楼梦》达成了文字与立体视觉统一的完美结合。他今年49岁,祖祖辈辈居住在天津。他的梦缘自于13岁,因为看了一场《红楼梦》的电影,他被电影中大观园深深地吸引住了。从此,他开始编织用微缩景观把震撼身(本文来源于《紫光阁》期刊2001年02期）
工艺微缩论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
依照摩尔定律，全球半导体的工艺制程技术平均每两年进入一个新世代。从理性分析来看，业界都认为半导体业迟早会遇到技术上无法克服的物理极限，有人说是10nm，也有人说是7nm甚至是5nm。极限在哪里，最终将由市场做出选择，它不仅受限于技术因素，还受成本等综合因
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
工艺微缩论文参考文献
[1]..微缩木雕——刘晓辰传统工艺(手艺)大师创新工作室[J].美术与市场.2015
[2].莫大康.14nm制程向左还是向右？[N].中国电子报.2013
[3].成中敏.基于0.18μmCMOS逻辑器件的85%微缩工艺的实现[D].复旦大学.2010
[4].付先锋.IC版图级微缩方法与中间技术节点工艺[D].复旦大学.2009
[5].宋丁仪.半导体工艺微缩EDA与时俱进[N].电子资讯时报.2007
[6].张晓华.王宝立：用微缩工艺保护老北京胡同文化[N].中国民族报.2007
[7].任苙萍.工艺微缩,低功耗设计成难点[J].电子与电脑.2006
[8].游亚非.大型微缩景观群雕《景德镇陶瓷工艺流程》创作谈[J].景德镇陶瓷.2002
[9].王之萱.古建筑微缩景观工艺家李岳林[J].紫光阁.2001