导读:本文包含了半导体代工厂论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:制程,MCU,代工厂,系统单芯片
半导体代工厂论文文献综述
[1]（2015）在《半导体代工厂该为物联网SoC微缩制程吗?》一文中研究指出近几个月来,一些主要的半导体业者与IC代工厂陆续宣布微缩IC的电晶体尺寸至14 nm,从而为物联网(IoT)系统单芯片(SoC)降低尺寸与成本的下一步铺路。然而,Objective Analysis半导体产业分析师Tom Stames表示:"从发展时程上看来并没有这么快。目前所发布的消息大部份都(本文来源于《电子工业专用设备》期刊2015年12期）
[2]（2013）在《无晶圆和代工厂商在半导体业中日显重要》一文中研究指出回顾世界集成电路(IC)的发展历程,上世纪70年代,IC的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路,这一时期集成器件制造商(IDM)在IC市场中充当主要角色。到80年代,IC的主流产品变为微处理器(MPU)、微控制器(MCU)及专用IC(ASIC)。这时,IC业进入客户导向阶段,各种ASIC如门阵列、可编程逻辑器件(包括FPGA)、标准单元、全定制电路等应运而生,有远见(本文来源于《电子产品世界》期刊2013年07期）
莫大康[3]（2012）在《半导体业难言探底 一线代工厂需求强劲》一文中研究指出时至年末，回顾今年的半导体业有点戏剧性变化，直至9月大部分市场调研公司尚认为2012年可能会有5%的增长。然而进入10月以来，风向偏离，开始有部分市场调研公司认为可能会转入负增长，如Gartner于11月预测明年全球半导体业将下降3%，为2980亿美元。(本文来源于《中国电子报》期刊2012-11-23）
包自意[4]（2012）在《半导体代工厂仿真模型介绍》一文中研究指出对集成电路技术而言,晶体管间距在不断地缩小,65nm、45nm、32nm、22nm……相对的,出现的问题也就越来越多,解决方案也越来越复杂。从技术方面讲,在接近极限尺度时,材料会出现与宏观状态下不同的问题。用作绝缘材料的二氧化硅,已逼近极限,如继续缩小,将导致漏电、散热等问题。这些问题,都需要SPICE程序来加以反映。什么是SPICE设计电路系统的人员有时需要对系统中的部分电路作电流与电压(本文来源于《今日电子》期刊2012年08期）
章从福[5]（2009）在《台湾晶圆代工厂引领半导体工艺,全面进入后40纳米时代》一文中研究指出时至今日,晶圆代工产业的服务范畴已不像其字面意义那样狭隘,随着技术不断进步,晶圆代工制造商的触角不断朝上下游延伸,无论是在前端的设计服务领域,还是后端的封装测试,晶圆代工制造商的影响力已越来越大,且借着技术平台的建立及晶圆代工标准的制订,晶圆代工主导半导(本文来源于《半导体信息》期刊2009年02期）
方刚[6]（2008）在《新加坡U半导体代工厂直接劳动力人力资源管理体系构建》一文中研究指出在变化的市场环境里,如何招募和保留直接劳动力人才也就是半导体公司如何保持自己的生产力竞争优势的关键。传统的人事管理方法只是注重一些固定的工作分析和员工胜任力,这将不再适用于高科技制造业中技术人员的管理。本文旨在基于人力资源管理诊断模型,在U半导体公司构建一个更有效的人力资源管理体系。通过在一家新加坡分部的跨国半导体公司的实证研究和问卷调查,分别评估验证了最优候选国招募配置模型、基于DISC的人岗匹配过程、员工离职率预估和降低、知识型技术员的绩效管理与激励、基于BSC和KPI的绩效管理等方法的有效性。本文结果显示重建的人力资源管理体系可以有效的降低管理成本,提高公司生产力。尤其,本文提出的一个基于DMD的招募模型和6个基于DISC的职务特征曲线已用于U公司的人力招募和人才培养。本文最后总结了经验主义研究结果以及后续展开的研究方向。(本文来源于《上海交通大学》期刊2008-06-01）
周金锋[7]（2008）在《半导体代工厂洁净室的设计、监控和管理案例分析》一文中研究指出在半导体代工厂中,洁净室系统为整条生产线提供洁净的环境,是硅芯片赖以生产加工最基本的条件。洁净室,是指将一定空间范围内的空气中的微粒子、有害空气、细菌等污染物排除,并将室内的温湿度、洁净度、室内压力、气流速度与气流分布、噪音振动及照明、静电控制在某一特定需求范围内。因此洁净室系统的运行状态对硅芯片品质和良率的影响举足轻重。本文是通过作者参加的建厂和正常运行管理期间的洁净室系统工作经验,并结合国内外半导体代工厂业者的经验和教训,对洁净室系统的工程设计、建造及运行管理方面进行典型案例的分析,尤其针对工程设计、管理以及在运行过程中的常见的典型问题,给出了较为全面的问题分析和对策。本论文首先从半导体代工厂的洁净室系统的组成、分类和工作原理进行全面系统的阐述,针对不同的洁净度、温湿度要求,进行洁净室系统的选型和设计规划,并对洁净室系统的监控和管理进行了分类研究。紧接着本文着重针对空气分子污染(AMC)和温湿度异常波动两类运行中的典型问题进行了深入的探究,然后给予系统思考的思路及有效对策。本人的主要研究结果如下:第一,对于半导体代工厂的洁净室,设计规划至关重要,因此在设计阶段应考虑怎样可以既节能环保又经济实用。第二,当前半导体制程技术发展迅猛,芯片线宽已经进入纳米级,因此半导体洁净室内AMC的控制愈显重要。在AMC的控制中的首要步骤是通过监测分析,识别污染的来源和通过调整材料和工艺流程以去除污染物。同时在新风、循环风以及机台侧考虑安装合适的化学过滤器,来保护生产环境。第叁,对于洁净室内某区域温湿度异常波动,需要巧妙运用在线检测的数据,去系统分析任何一次超出控制的异常情况,找到引起温湿度异常波动的真实原因,从而找到有效的对策以避免问题的再次发生。最后对整个半导体代工业的洁净室技术的现状和新技术进行总结和比较,并展望本行业将来的发展趋势。(本文来源于《上海交通大学》期刊2008-05-20）
张云秀,黄其煜[8]（2007）在《300mm半导体代工厂的化学供应系统探讨》一文中研究指出随着中国半导体业的发展,300 mm半导体代工厂(foundry)在中国纷纷出现,本讨论介绍了300 mm代工厂厂务化学系统的定义和分类、基本构成、安全设计和品质监控的要点,力图使读者对厂务化学系统有一个整体的了解,针对一些化学供应系统的常见问题和可改进之处,提出了改进建议。(本文来源于《半导体技术》期刊2007年01期）
[9]（2006）在《宏力半导体加入ARM代工厂计划》一文中研究指出2006年5月16日,宏力半导体获得ARM7TDMI和ARM926EJ处理器以及相关的ARMEmbedded Trace Macrocell(ETM9)片上调试外设,从而加入了ARM代工厂计划。这项授权协议标志着宏力半导体第一次获得ARMCPU的授权,将(本文来源于《单片机与嵌入式系统应用》期刊2006年07期）
赵凯期[10]（2005）在《重量级半导体厂纷获晶圆代工订单 二线晶圆代工厂遭遇丢单风暴》一文中研究指出［赵凯期／DigiTimes专稿］全球晶圆代工产业新玩家包括东芝（Toshiba）、IBM及叁星电子（Samsung Electronics）近期纷纷通过芯片主动采购权或纳米工艺领先技术优势，切入晶圆代工市场，由于(本文来源于《电子资讯时报》期刊2005-12-19）
半导体代工厂论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
回顾世界集成电路(IC)的发展历程,上世纪70年代,IC的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路,这一时期集成器件制造商(IDM)在IC市场中充当主要角色。到80年代,IC的主流产品变为微处理器(MPU)、微控制器(MCU)及专用IC(ASIC)。这时,IC业进入客户导向阶段,各种ASIC如门阵列、可编程逻辑器件(包括FPGA)、标准单元、全定制电路等应运而生,有远见
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
半导体代工厂论文参考文献
[1]..半导体代工厂该为物联网SoC微缩制程吗?[J].电子工业专用设备.2015
[2]..无晶圆和代工厂商在半导体业中日显重要[J].电子产品世界.2013
[3].莫大康.半导体业难言探底一线代工厂需求强劲[N].中国电子报.2012
[4].包自意.半导体代工厂仿真模型介绍[J].今日电子.2012
[5].章从福.台湾晶圆代工厂引领半导体工艺,全面进入后40纳米时代[J].半导体信息.2009
[6].方刚.新加坡U半导体代工厂直接劳动力人力资源管理体系构建[D].上海交通大学.2008
[7].周金锋.半导体代工厂洁净室的设计、监控和管理案例分析[D].上海交通大学.2008
[8].张云秀,黄其煜.300mm半导体代工厂的化学供应系统探讨[J].半导体技术.2007
[9]..宏力半导体加入ARM代工厂计划[J].单片机与嵌入式系统应用.2006
[10].赵凯期.重量级半导体厂纷获晶圆代工订单二线晶圆代工厂遭遇丢单风暴[N].电子资讯时报.2005