导读:本文包含了芯片制造论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:扶贫贷款,陕西铜川,信贷资金,产业扶贫,铜川,芯片制造,重点项目,产业园区建设,公共配套设施,营商环境
芯片制造论文文献综述
,李彦东,通讯员,王磊[1]（2020）在《农发行陕西铜川市分行投放产业扶贫贷款》一文中研究指出本报讯 2019年12月24日，中国农业发展银行陕西铜川市分行1.9亿元产业扶贫贷款实现首笔投放，0.83亿元信贷资金将用于支持铜川光电芯片制造产业园项目建设。农发行铜川市分行全面开展百日攻坚，助力全市脱贫攻坚“攻城、拔寨、清零”行动，已全面完成(本文来源于《中国县域经济报》期刊2020-01-16）
张锐鑫,张征[2]（2020）在《中硅高科“点沙成金”》一文中研究指出日前，走进洛阳中硅高科技有限公司电子级多晶硅生产现场看到，一根根闪着光泽的高纯硅棒依次下线。它们的目的地，是国内知名半导体制造企业试用一线。国内最早实现百吨级多晶硅规模化生产的中硅高科，如今在创新发展上有了新的担当和作为。“我们的电子(本文来源于《洛阳日报》期刊2020-01-08）
何明[3]（2019）在《皖企制造5G新滤波器芯片发布》一文中研究指出近日，我国自主研发的5G NR n77频带（3.3-4.2GHz）、n78频带（3.3-3.8GHz）、n79频带（4.4-5.0GHz）叁款滤波器芯片正式亮相首届“世界5G大会”。该产品由皖企安徽云塔电子科技有限公司正式发布，这是国内厂商首次正式发布的(本文来源于《安徽日报》期刊2019-12-03）
俞陶然[4]（2019）在《芯片制造应做强做深特色工艺》一文中研究指出在近日举行的2019中国（上海）集成电路创新峰会上，多位中科院院士和知名专家就我国集成电路技术和产业发展发表观点。一些专家认为，我国集成电路在紧跟发达国家、遵循摩尔定律技术路线的同时，要采取“市场驱动、人才支撑”战略，大力开发14纳米、28纳米等非先进技(本文来源于《解放日报》期刊2019-10-21）
倪玉洁[5]（2019）在《佛山芯片为智能制造铸魂》一文中研究指出近段时间，集成电路零部件产业技术创新联盟事务专员卓祖亮正忙着调研联盟单位企业与佛山的合作意愿、方式等。9月初，半导体集成电路零部件产业佛山峰会在南海举行，吸引业内160家企业、近400人参加，该联盟也有意在地方的支持下，在佛山成立首个集成电路零部件产业园(本文来源于《佛山日报》期刊2019-10-16）
应丽斋,顾亦来[6]（2019）在《黄武康：为国人争口气，让“嘉兴制造”替代进口芯片!》一文中研究指出“这些年，不管是在科研还是创业路上，曲折也是经历了不少。在嘉兴，最大的感受是一直有希望。再苦也没有想过放弃。”今年是黄武康把户口从北京迁到嘉兴的第十个年头，谈及在这里创业生活的点滴，他简短的话语里字字深情：“嘉兴让我们感受到了拼搏的意义和奋斗的甘甜!我把(本文来源于《嘉兴日报》期刊2019-09-18）
夏毅明,王建蓉[7]（2019）在《紫光集团在两江新区建设存储芯片制造基地》一文中研究指出对标世界顶尖水平,扎实推动智能产业高质量发展。今年智博会传来好消息。在重庆市委市政府的大力推动下,8月27日,重庆市人民政府与紫光集团签署紫光存储芯片产业基地项目合作协议。与此同时,重庆市经济和信息化委员会、童庆两江新区管委会与紫光集团签署紫光存储芯片产(本文来源于《企业家日报》期刊2019-08-29）
刘凯,罗燕,任卫鹏,王立春,彭斌[8]（2019）在《激光器芯片烧结用AuSn薄膜焊料制造技术研究》一文中研究指出共晶成分的金锡合金焊料AuSn20,具有较高的热导率、剪切强度、抗热疲劳性和抗腐蚀性,在高功率电子器件和光电子器件封装中应用广泛。本文在AlN陶瓷基板上,通过分层电镀Au/Sn/Au叁层薄膜并合金化的方法,在AlN陶瓷表面制备了一种预制AuSn20合金焊料的基板。分析了焊料的成分及性能,结果满足国军标GJB 548B-2005 《微电子器件试验方法和程序》的剪切强度要求。用该基板封装激光二极管后达到设计功率,光功率效率为35%。(本文来源于《电子元件与材料》期刊2019年08期）
[9]（2019）在《做更安全的事情、做更优秀的我们——株洲中车时代电气股份有限公司半导体事业部IGBT芯片制造班》一文中研究指出企业简介株洲中车时代电气股份有限公司半导体事业部自1964年起从事大功率半导体器件的研发与制造,是我国最早开发大功率半导体器件的单位之一。在半个多世纪的发展过程中,逐步掌握了以晶闸管为代表的电流驱动型半控型第一代器件的研制技术,攻克了以GTO、IGCT为代表的电流驱动型全控型第二代器件的技术难题,具备了以IGBT为代表的电压驱动型全控型第叁代器件的开发能力,成为我国唯一一家全面掌握晶闸管、IGCT、(本文来源于《中国质量》期刊2019年06期）
徐瑞哲,李铁军[10]（2019）在《掌控生物制造产业的核心“芯片”》一文中研究指出催化剂是化学反应的“魔术棒”，按照人的需求，改变反应物的反应速率，却不改变化学式两边的平衡，90%以上的工业过程均使用催化剂。但催化剂就一定是化学催化剂吗？大势所趋的绿色化学需要更为绿色的反应过程。华东理工大学许建和教授项目团队就瞄准“生物催化(本文来源于《解放日报》期刊2019-05-28）
芯片制造论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
日前，走进洛阳中硅高科技有限公司电子级多晶硅生产现场看到，一根根闪着光泽的高纯硅棒依次下线。它们的目的地，是国内知名半导体制造企业试用一线。国内最早实现百吨级多晶硅规模化生产的中硅高科，如今在创新发展上有了新的担当和作为。“我们的电子
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
芯片制造论文参考文献
[1].,李彦东,通讯员,王磊.农发行陕西铜川市分行投放产业扶贫贷款[N].中国县域经济报.2020
[2].张锐鑫,张征.中硅高科“点沙成金”[N].洛阳日报.2020
[3].何明.皖企制造5G新滤波器芯片发布[N].安徽日报.2019
[4].俞陶然.芯片制造应做强做深特色工艺[N].解放日报.2019
[5].倪玉洁.佛山芯片为智能制造铸魂[N].佛山日报.2019
[6].应丽斋,顾亦来.黄武康：为国人争口气，让“嘉兴制造”替代进口芯片![N].嘉兴日报.2019
[7].夏毅明,王建蓉.紫光集团在两江新区建设存储芯片制造基地[N].企业家日报.2019
[8].刘凯,罗燕,任卫鹏,王立春,彭斌.激光器芯片烧结用AuSn薄膜焊料制造技术研究[J].电子元件与材料.2019
[9]..做更安全的事情、做更优秀的我们——株洲中车时代电气股份有限公司半导体事业部IGBT芯片制造班[J].中国质量.2019
[10].徐瑞哲,李铁军.掌控生物制造产业的核心“芯片”[N].解放日报.2019
标签：扶贫贷款; 陕西铜川; 信贷资金; 产业扶贫; 铜川; 芯片制造; 重点项目; 产业园区建设; 公共配套设施; 营商环境;