导读:本文包含了芯片散热论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:高功率,水冷板,散热
芯片散热论文文献综述
张伟霞[1]（2019）在《高功率芯片的新型水冷散热板结构仿真分析》一文中研究指出介绍了一种应用于高功率芯片的新型水冷散热板结构(简称水冷板),采用有限元法分析比较了叁种同材料、同体积、不同结构的水冷板在同一环境条件下的散热能力,并通过试验对这叁种结构的水冷板的散热能力做了比较,试验结果与有限元分析结果一致。最终得出结论:新型结构的水冷板易于加工,散热能力强,适合高功率芯片散热,值得在某些生产高功率芯片的企业内推广。(本文来源于《机械工程与自动化》期刊2019年06期）
付万琴[2]（2019）在《界面热阻——LED芯片散热路上的“拦路虎”》一文中研究指出随着发光二极管(LED)光效的大幅提高,LED产品已广泛应用于日常生活照明领域。当前,商用大功率LED光源的电光转换效率约为30%,其余70%左右的输入功率转化为热量。与此同时,在光效一定的情况下,为了获得更高的光通量,LED集成光源的功率密度越来越高,导致LED光源的发热热流密度急剧上升。如果热量不能及时有效导出,将导致LED芯片的结温过高,不仅会降低出光效率和可靠性,(本文来源于《照明工程学报》期刊2019年05期）
张礼,王健,王琪[3]（2019）在《基于TEC的服务器芯片散热系统研究》一文中研究指出简要介绍服务器芯片液冷发展的趋势和现有液冷模式的介绍,通过对现有液冷模式的问题分析,提出了基于TEC的服务器芯片散热系统研究,为数据中心机房和核心机房乃至汇聚机房和大负荷基站提供了节能环保新技术方面的建议。(本文来源于《通信电源技术》期刊2019年S1期）
杨勋勇,杨发顺,胡锐,陈潇,马奎[4]（2019）在《高压大功率芯片封装的散热研究与仿真分析》一文中研究指出以工作电压为70V、输出电流为9A的高压大功率芯片TO-3封装结构为例,首先基于热分析软件Flo THERM建立叁维封装模型,并对该封装模型的热特性进行了仿真分析。其次,针对不同基板材料、不同封装外壳材料等情况开展对比分析研究。最后研究封装体的温度随粘结层厚度、功率以及基板厚度的变化,得到一个散热较优的封装方案。仿真验证结果表明,基板材料和封装外壳的热导率越高,其散热效果越好,随着粘结层厚度以及芯片功率的增加,芯片的温度逐渐升高,随着基板厚度的增加,芯片温度降低,当基板材料为铜、封装外壳为BeO,粘结层为AuSn20时,散热效果最佳。(本文来源于《电子测量技术》期刊2019年10期）
林峰,向立平,邬志伟,卜晖[5]（2019）在《LED芯片散热方式的研究与发展》一文中研究指出作为第四代照明光源,LED(发光二极管)具有巨大的优点以及发展潜力,但是它的散热问题一直制约着它的发展.文章对当前LED散热方式的研究做出一些总结,包括风冷散热、液冷散热、热管散热等主要的散热方式,并对未来LED的散热问题做出了展望.(本文来源于《湖南城市学院学报(自然科学版)》期刊2019年02期）
郭磊强[6]（2019）在《芯片自散热结构传热特性分析及结构优化》一文中研究指出随着电子技术的快速发展,同体积芯片的热功耗越来越高,同时电子产品体积变小、功能变多、结构变紧凑已成为趋势。导致电子设备中元器件工作温度不断升高,芯片的可靠性也随之降低。为了保证电子设备不会产生过高的温升,提高整个系统的可靠性,热设计在产品整体设计中发挥着越来越重要的作用。本文根据实际需要设计并建立了自散热结构的几何模型,并对散热结构传热特性进行了分析,对结构进行了优化,具体研究内容如下:首先分析了电子散热技术的重要性及国内外发展现状。对传热学的基本理论进行了阐述,并对自然对流散热理论和直肋散热片传热理论做了重点分析,然后对所需要的散热结构进行了初步设计。针对所设计的散热结构分析了其热源和热阻,构建了机箱的热阻网络。分析了常见的芯片封装简化模型及特点。通过FloEFD软件分析了机箱外部散热肋片结构参数、机箱外壳和传热肋片材料、传热肋片结构以及传热肋片厚度对机箱散热效果的影响。基于正交试验和仿真分析,对机箱外部散热肋片的结构参数进行了优化设计,通过对数据的分析,确定了影响散热效果的主次因素,并得到了散热翅片结构参数的最优组合。然后进行仿真分析,通过分析仿真结果验证优化设计的合理性。根据实验和测试需求,选择正确的实验器材,搭建合理的实验环境,把工程样机放置在20℃、50℃、60℃测试温度下进行实验测试,然后将实验测试得到的数据与仿真结果、散热结构设计要求进行对比,验证热设计的准确性。(本文来源于《哈尔滨理工大学》期刊2019-03-01）
俞晨,王芳,阿斯娜,丁京华[7]（2019）在《小型变负荷冷却装置对高热流芯片散热的实验研究》一文中研究指出针对一套变容量蒸汽制冷系统,设计制作了迷宫型蒸发冷板,并分别冷却100 W和200 W的模拟芯片,通过实验研究了不同充注量与压缩机转速的变化对系统的压力、温度、能效比的影响关系。实验表明:制冷剂充注量的增加和压缩机转速的上升都会使得系统的蒸发压力与吸排气温度有所提高,而充注量的提升会使制冷量与COP呈先升高后下降的走势,压缩机转速的上升则会改变制冷量上升的速率。最终确定当充注量为75 g、转速为4200 r/min时系统的性能较好,两组模拟芯片的温度均保持在合理范围,此时系统COP为3.17。(本文来源于《能源工程》期刊2019年01期）
王德成,杨勋勇,杨发顺,胡锐,王志宽[8]（2018）在《高压大功率芯片封装的散热研究与优化设计》一文中研究指出针对单片高压功率集成电路芯片,利用Flo THERM软件,建立叁维结构的封装模型,并对各模型进行了仿真。研究了在不同基片材料、不同粘结层材料、不同封装外壳条件下封装模型的温度变化情况,分析得出一个最优的封装方案。结果表明,当基片材料采用BeO陶瓷、粘结层采用AuSn20合金焊料、封装外壳采用金属Cu时,该封装模型的温度最低、散热效率最高。(本文来源于《微电子学》期刊2018年06期）
刘芳,杨志鹏,袁卫星,任柯先[9]（2018）在《电子芯片散热技术的研究现状及发展前景》一文中研究指出随着芯片热流密度越来越大,传统的风冷已不能满足散热要求。概述了7种具有应用前景的芯片散热技术,介绍了各种散热技术的工作原理、优缺点、适用场合、研究现状及所存在的关键问题,最后对电子芯片散热技术进行了总结和展望。(本文来源于《科学技术与工程》期刊2018年23期）
王峰瀛,范晓波[10]（2018）在《高功率半导体整流管芯片散热效率计算仿真》一文中研究指出为了保证芯片性能,避免芯片受损,对高功率半导体整流管芯片散热效率进行计算和仿真研究。通过有限体积法进行热计算,利用质量守恒方程、能量守恒方程以及动量守恒方程对热传递问题进行描述,确定高功率半导体整流芯片边界条件,给出散热效率计算公式。在恒温室的防风罩中进行测试,依据模型和边界条件,通过ANSYS参数化编程语言APDL构建高功率半导体整流芯片叁维有限元模型,分析芯片散热情况。研究平行排列微通道、正交网络结构、螺旋环绕结构和树枝分形结构微通道下芯片散热效率。向有限元模型整流管芯片主体施加热载荷,获取不同基板材料的温度分布情况,得到不同基板材料下芯片散热效率。结果表明,高功率半导体整流管芯片微通道应选用树型结构,基板材料应选择Cu/Si C复合基板。(本文来源于《科学技术与工程》期刊2018年21期）
芯片散热论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
随着发光二极管(LED)光效的大幅提高,LED产品已广泛应用于日常生活照明领域。当前,商用大功率LED光源的电光转换效率约为30%,其余70%左右的输入功率转化为热量。与此同时,在光效一定的情况下,为了获得更高的光通量,LED集成光源的功率密度越来越高,导致LED光源的发热热流密度急剧上升。如果热量不能及时有效导出,将导致LED芯片的结温过高,不仅会降低出光效率和可靠性,
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
芯片散热论文参考文献
[1].张伟霞.高功率芯片的新型水冷散热板结构仿真分析[J].机械工程与自动化.2019
[2].付万琴.界面热阻——LED芯片散热路上的“拦路虎”[J].照明工程学报.2019
[3].张礼,王健,王琪.基于TEC的服务器芯片散热系统研究[J].通信电源技术.2019
[4].杨勋勇,杨发顺,胡锐,陈潇,马奎.高压大功率芯片封装的散热研究与仿真分析[J].电子测量技术.2019
[5].林峰,向立平,邬志伟,卜晖.LED芯片散热方式的研究与发展[J].湖南城市学院学报(自然科学版).2019
[6].郭磊强.芯片自散热结构传热特性分析及结构优化[D].哈尔滨理工大学.2019
[7].俞晨,王芳,阿斯娜,丁京华.小型变负荷冷却装置对高热流芯片散热的实验研究[J].能源工程.2019
[8].王德成,杨勋勇,杨发顺,胡锐,王志宽.高压大功率芯片封装的散热研究与优化设计[J].微电子学.2018
[9].刘芳,杨志鹏,袁卫星,任柯先.电子芯片散热技术的研究现状及发展前景[J].科学技术与工程.2018
[10].王峰瀛,范晓波.高功率半导体整流管芯片散热效率计算仿真[J].科学技术与工程.2018