导读:本文包含了标签封装论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:电子芯片,封装工艺,智能标签
标签封装论文文献综述
于化龙[1]（2019）在《电子芯片封装工艺对网印智能标签的影响》一文中研究指出本文主要阐述了电子芯片封装工艺对网印智能标签的影响,以此改良现有的电子芯片封装技术,提升网印智能标签的质量。(本文来源于《电子技术与软件工程》期刊2019年13期）
[2]（2019）在《加拿大喷墨标签与包装公司投资单通道RFID封装技术》一文中研究指出加拿大的喷墨标签与包装公司(Jet Label & Packaging)安装了一套单通道RFID封装系统,与公司已有的麦安迪柔版印刷机和一套Tamarack的RFID应用单元相配合。喷墨标签与包装公司是加拿大西部最大的标签和印刷胶带制造商,为很多领域提供产品,该公司在其制造工厂使用现有的麦安迪也是进行升级。(本文来源于《中国包装》期刊2019年04期）
[3]（2019）在《喷墨标签与包装公司投资单通道RFID封装技术》一文中研究指出加拿大的喷墨标签与包装公司(Jet Label&Packaging)安装了一套单通道RFID封装系统,与公司已有的麦安迪柔版印刷机和一套Tamarack的RFID应用单元相配合。喷墨标签与包装公司是加拿大西部最大的标签和印刷胶带制造商,为很多领域提供产品,该公司在其制造工厂使用现有的麦安迪也是进行升级。来自麦安迪的工程师对印刷机进行了翻新,使其可以有空间安装Tamarack的元器件。(本文来源于《网印工业》期刊2019年02期）
[4]（2018）在《轮胎用RFID电子标签封装胶带切片机》一文中研究指出授权公告号:CN 105502069B授权公告日:2017年12月19日专利权人:软控股份有限公司发明人:郑江家、董兰飞、姚永等本发明公开了一种轮胎用无线射频识别(RFID)电子标签封装胶带切片机。该切片机包括两个前置驱动胶辊、两个后置驱动胶辊和两个隔离垫布卷轴。其上方的后置驱动胶辊输出侧安装一个金属感应装置,下方的后置驱动胶辊输出侧依次安装RFID电子标签封装带托架、刀座和单个RFID电子(本文来源于《橡胶科技》期刊2018年02期）
张玉洁,张伟杰,徐斌,刘畅,冯海美[5]（2016）在《基于PMAC卡的RFID标签封装装备的点胶模块设计与实现》一文中研究指出以PMAC卡作为控制系统核心,设计与实现了RFID电子标签封装装备中点胶模块。第一,阐述了整个系统的机械系统设计;第二,阐述了以PMAC卡为系统核心的控制系统设计;第叁,阐述了PMAC卡的PID叁环控制原理;最后,阐述了点胶模块的流程图及软件具体实施方式。点胶效率高达5000片每小时,精度达到±20μm,成品率高达99%,最终实现点胶模块的高速高精运行。(本文来源于《华北科技学院学报》期刊2016年05期）
孙倩[6]（2016）在《电子芯片封装工艺对网印智能标签的影响》一文中研究指出完整的智能标签(见图1)制作包括芯片和感应线圈的制造、感应线圈与芯片之间的连接、智能标签的外部装潢与防伪隐藏。对芯片的制作、感应线圈印制方式,以及现有封装芯片方法都影响着一个智能标签的成品质量。采用导电油墨网印智能标签感应线圈回路,已经成为成熟的智能标签绿色制作方式,这样,油墨材料的价格决定了导电油墨的印制成本,一步到位的生产工艺缩短了生产周期,再加上导电(本文来源于《丝网印刷》期刊2016年09期）
王芳,张文梅[7]（2016）在《加封装层的V形无芯片标签的识别》一文中研究指出本文研究了加封装层的V形无芯片标签的散射特性及其识别方法.考虑了封装层对标签识别的影响,改进了识别公式;分别研究了封装层的厚度和介电常数不同时标签的散射场及识别,并将其与改进前的识别结果进行了对比.仿真结果表明:改进后的公式提高了识别精度,识别误差均在2°以内,且封装层厚度和介电常数越小识别越准确.为了验证仿真结果,对120°封装标签进行了实验测量.结果表明测量结果与仿真结果相吻合.(本文来源于《测试技术学报》期刊2016年03期）
李晓敏,赵秀萍[8]（2014）在《RFID电子标签Inlay封装工艺参数优化试验》一文中研究指出目的研究RFID标签Inlay封装工艺对标签质量的影响。方法主要讨论Inlay封装过程中的点胶工艺、拾晶工艺、热压固化工艺等对封装质量的影响,着重研究热压固化工艺参数对封装质量的影响,主要因素有热压应力、热压温度、热压时间等,热压应力设定为3,3.5,4 MPa,上下加热头的热压温度设定为160/150℃,170/160℃,180/170℃,热压时间设定为10,12,14 s,建立叁因素叁水平的正交试验做对比。结果在电阻、读写情况均正常的情况下,把剪切强度作为评价指标,发现不同组合的封装参数,剪切力差异很大。结论通过实验对比和分析得出最佳的热压固化封装参数组合:热压应力为3.5MPa,热压温度为180/170℃,热压时间为10s。(本文来源于《包装工程》期刊2014年13期）
叶青,魏妮娜[9]（2014）在《东莞工研院参与完成项目获国家技术发明奖二等奖 产学研加速我国第一台RFID标签封装装备产业化》一文中研究指出由华中科技大学、东莞华中科技大学制造工程研究院(以下简称东莞工研院)、武汉华威科智能技术有限公司(以下简称华威科)、中山达华智能科技股份有限公司(以下简称中山达华)共同完成的"高性能无线射频识别(RFID)标签制造核心装备"获得2013年度国家技术发明奖二等奖。该项目自主研制了我国第一台高性能RFID标签封装装备并实现系列化、产业化,实现了抗金属长寿命的高性能RFID标签高效高精制造。获发明专利20项、软件着作权6项,发表(本文来源于《广东科技》期刊2014年11期）
范守元[10]（2014）在《基于各向异性导电胶封装的RFID标签可靠性研究》一文中研究指出RFID (Radio Frequency Identification)技术以其非接触识别、环境适应能力强、可靠性高、可重复读写以及信息可加密等优点，广泛应用于物流管理、生产制造等领域，是目前最受行业关注的关键支撑技术。巨大的经济价值及社会效益在全球范围内驱动着对RFID标签封装设备、制造工艺以及集成应用的广泛而深入的研究。开发出性能优良、成本低廉的封装工艺和封装设备成为产业界和学术界亟待解决的问题。本文针对基于各向异性导电胶封装的RFID电子标签产品的可靠性问题及其主要影响因素开展研究工作，具体内容分为以下几个方面：首先，各向异性导电胶的固化动力学研究是优化封装工艺的基础。针对各向异性导电胶的热压固化工艺，利用差示扫描量热法对其固化过程进行了定量测试。综合比较了传统的模型拟合方法在对各向异性导电胶固化过程分析时的局限性，采用非模型动力学方法对各向异性导电胶的固化动力学进行研究，建立了各向异性导电胶热压固化过程中固化度与固化温度和固化时间的定量关系。其次，针对影响电子标签产品可靠性的胶体固化度、固化速率、键合压力及热压头温度的不同组合等工艺参数，设计工艺试验，从剪切强度和接触电阻两个维度评估电子标签的可靠性，研究各工艺参数对电子标签产品可靠性的影响规律，并提出优化方案，为实际生产中选择合适的RFID电子标签封装工艺参数提供了参考方法。最后，针对RFID电子标签产品实际生产中常见的气泡、孔洞缺陷等可靠性问题，综合考虑了材料物性以及工艺参数等因素的影响，对不同的导电胶和基板进行热重试验，探究气泡和孔洞缺陷的形成机理。并对含有气泡和孔洞缺陷的电子标签进行高温高湿老化试验，探讨湿热老化环境对气泡、孔洞缺陷的影响规律。本文针对RFID电子标签产品的可靠性问题进行了分析研究，探讨了主要的封装工艺参数对电子标签产品可靠性的影响规律，研究了封装组件的物性参数对气泡、孔洞等缺陷形成机理的影响，研究成果已成功应用于RFID标签封装生产中。(本文来源于《华中科技大学》期刊2014-01-01）
标签封装论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
加拿大的喷墨标签与包装公司(Jet Label & Packaging)安装了一套单通道RFID封装系统,与公司已有的麦安迪柔版印刷机和一套Tamarack的RFID应用单元相配合。喷墨标签与包装公司是加拿大西部最大的标签和印刷胶带制造商,为很多领域提供产品,该公司在其制造工厂使用现有的麦安迪也是进行升级。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
标签封装论文参考文献
[1].于化龙.电子芯片封装工艺对网印智能标签的影响[J].电子技术与软件工程.2019
[2]..加拿大喷墨标签与包装公司投资单通道RFID封装技术[J].中国包装.2019
[3]..喷墨标签与包装公司投资单通道RFID封装技术[J].网印工业.2019
[4]..轮胎用RFID电子标签封装胶带切片机[J].橡胶科技.2018
[5].张玉洁,张伟杰,徐斌,刘畅,冯海美.基于PMAC卡的RFID标签封装装备的点胶模块设计与实现[J].华北科技学院学报.2016
[6].孙倩.电子芯片封装工艺对网印智能标签的影响[J].丝网印刷.2016
[7].王芳,张文梅.加封装层的V形无芯片标签的识别[J].测试技术学报.2016
[8].李晓敏,赵秀萍.RFID电子标签Inlay封装工艺参数优化试验[J].包装工程.2014
[9].叶青,魏妮娜.东莞工研院参与完成项目获国家技术发明奖二等奖产学研加速我国第一台RFID标签封装装备产业化[J].广东科技.2014
[10].范守元.基于各向异性导电胶封装的RFID标签可靠性研究[D].华中科技大学.2014