导读:本文包含了破坏性物理分析论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:麻花针电连接器,破坏性物理分析(DPA),建议
破坏性物理分析论文文献综述
白利军[1]（2019）在《麻花针电连接器破坏性物理分析探讨》一文中研究指出破坏性物理分析(DPA)是顺应整机对元器件使用可靠性越来越高的需求而发展起来的一种保证元器件质量的重要控制手段。而目前GJB4027A-2006《军用电子元器件破坏性物理分析方法》中没有提到对麻花针电连接器的破坏性物理分析(DPA),本文针对麻花针电连接器破坏性物理分析(DPA)方法现状,结合麻花针电连接器在进行破坏性物理分析(DPA)中存在的问题提出自己的看法,对更好的开展麻花针针电连接器破坏性物理分析(DPA)具有一定的参考意义。(本文来源于《机电元件》期刊2019年03期）
何晓斌[2]（2017）在《电子元器件的破坏性物理分析》一文中研究指出随着我国社会经济的快速发展,电子技术发展迅猛,逐渐被各个领域所使用。但是电子元器件在使用过程中经常会发生破坏情况,从而对相关设备的正常运行产生严重影响。基于此,本文就对电子元器件的破坏性物理分析进行详细的阐述,以期为电子元器件检修工作提供参考依据。(本文来源于《电子技术与软件工程》期刊2017年24期）
杨奋为[3]（2017）在《电连接器破坏性物理分析(DPA)探讨》一文中研究指出电连接器破坏性物理分析(DPA),对于客观分析产品质量真实水平具有非常现实的意义。在论述开展电连接器DPA分析试验目的和意义的基础上,分析讨论了电连接器及接触件DPA分析试验项目的内容和研制生产各阶段的应用,并提出开展电连接器DPA分析试验的关键要点。(本文来源于《质量与可靠性》期刊2017年04期）
余城江[4]（2017）在《电子元器件的破坏性物理分析》一文中研究指出随着我国社会经济的快速发展,电子技术发展迅猛,逐渐成为现代社会的支撑产业。但是电子元器件在设备运行阶段经常会出现破坏,而破坏性物理分析(DPA),可用对电子元器件设计、结构、材料和质量等进行测定,并判断其是否达到设计使用标准。其具体破坏性物理分析,可以完成对电子元器件的全面分析,并实施一系列检验,其对电子元器件应用的作用毋庸置疑。本文对电子元器件的破坏性物理分析进行详细的阐述,以期在电子类维修工作提供一定的参考作用。(本文来源于《数码设计》期刊2017年09期）
郁振华,虞勇坚,万力[5]（2017）在《铜线键合塑封器件破坏性物理分析技术》一文中研究指出铜线替代传统的金线键合已经成为半导体封装工艺发展的必然趋势,因其材料和制造工艺的特点,其破坏性物理分析方法不同于金线或铝线键合的器件。提出铜丝键合塑封器件破坏性物理分析的步骤及判据参照标准,讨论了器件激光开封技术的工艺步骤和参数值以及键合强度测试判据和典型断裂模式,以解决铜线键合塑封器件的破坏性物理分析问题。(本文来源于《电子与封装》期刊2017年01期）
潘有成[6]（2016）在《电子元器件的破坏性物理分析》一文中研究指出电子元器件在设备运行过程中极易发生破坏,因此关于电子元器件的破坏性物理分析对于相关设备的运行及维护方面具有十分重要的作用,并且对于提高电子元器件的质量及使用效果也具有十分重要的积极作用,由此达到对电子元器件在相关设备中运行状态及破损情况形成充分的理解与认识。文章就电子元器件破坏性物理分析对于电子元器件品质及相关设备运行的意义作用进行了探讨,对电子元器件的破坏性物理分析作出详细阐述。(本文来源于《无线互联科技》期刊2016年06期）
周庆波,王晓敏[7]（2016）在《电子元器件破坏性物理分析中几个问题的探讨》一文中研究指出通过对电子元器件破坏性物理分析(DPA)试验中发现的混合电路中塑封器件检查、X射线检查密封宽度判据、剪切强度判据和半导体二极管芯片目检等问题进行分析、探讨,加强对DPA试验评价电子元器件固有可靠性机理的认识,以实现恰当、灵活运用标准开展DPA工作。(本文来源于《太赫兹科学与电子信息学报》期刊2016年01期）
张延风,韩少华,乔明,刘廷国[8]（2013）在《某型号元器件的破坏性物理分析概述》一文中研究指出电子元器件的可靠性水平决定了武器系统的可靠性,破坏性物理分析(DPA)是电子元器件控制的有效手段。DPA工作是一个系统工程,其工作重点在于"A"分析。以危害度为分析评判准则,结合某重点型号元器件进行了DPA试验及分析,提出有效的整改措施,可为相关的工程研制人员提供一定的借鉴。(本文来源于《2013年全国失效分析学术会议论文集》期刊2013-09-23）
范涛,魏波,景芳[9]（2013）在《关于电子元器件的破坏性物理分析》一文中研究指出破坏性物理分析对于提升电子元器件的综合品质及使用效能具有十分重要的作用,因此有必要对其进行充分的认识。文章首先对电子元器件破坏性物理分析的内涵与意义进行了探讨,进而从叁个方面着手,分析了电子元器件破坏性物理分析的具体要项。(本文来源于《科技创新与应用》期刊2013年23期）
张磊,王旭[10]（2011）在《元器件破坏性物理分析方法的定制开发》一文中研究指出随着航天器研制技术的不断进步,大量不同于传统半导体器件的新型元器件以及微组装结构的组件级元器件越来越多地被选用,在对这些类别的元器件进行破坏性物理分析(DPA)时没有可适用的标准规范,采用定制开发的技术方法是解决途径之一。通过对某型视频处理组件的DPA工程实践案例的介绍,探讨了DPA方法的定制开发过程以及需要重点关注的事项。(本文来源于《电子产品可靠性与环境试验》期刊2011年04期）
破坏性物理分析论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
随着我国社会经济的快速发展,电子技术发展迅猛,逐渐被各个领域所使用。但是电子元器件在使用过程中经常会发生破坏情况,从而对相关设备的正常运行产生严重影响。基于此,本文就对电子元器件的破坏性物理分析进行详细的阐述,以期为电子元器件检修工作提供参考依据。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
破坏性物理分析论文参考文献
[1].白利军.麻花针电连接器破坏性物理分析探讨[J].机电元件.2019
[2].何晓斌.电子元器件的破坏性物理分析[J].电子技术与软件工程.2017
[3].杨奋为.电连接器破坏性物理分析(DPA)探讨[J].质量与可靠性.2017
[4].余城江.电子元器件的破坏性物理分析[J].数码设计.2017
[5].郁振华,虞勇坚,万力.铜线键合塑封器件破坏性物理分析技术[J].电子与封装.2017
[6].潘有成.电子元器件的破坏性物理分析[J].无线互联科技.2016
[7].周庆波,王晓敏.电子元器件破坏性物理分析中几个问题的探讨[J].太赫兹科学与电子信息学报.2016
[8].张延风,韩少华,乔明,刘廷国.某型号元器件的破坏性物理分析概述[C].2013年全国失效分析学术会议论文集.2013
[9].范涛,魏波,景芳.关于电子元器件的破坏性物理分析[J].科技创新与应用.2013
[10].张磊,王旭.元器件破坏性物理分析方法的定制开发[J].电子产品可靠性与环境试验.2011
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