导读:本文包含了多核微处理器论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:STM32MP1,应用需求,MCU,意法半导体
多核微处理器论文文献综述
单祥茹[1]（2019）在《续写STM32传奇，ST首款支持Linux的多核微处理器STM32MP1出手不凡》一文中研究指出意法半导体(S T)作为Cortex-M32通用市场的领导者,从2007年开始推出第一颗STM32F103芯片至今,经过12年的发展,在业界仅负盛名的STM32产品系列已经被打造成一个MCU的超级平台。ST近日推出的STM32MP1多核微处理器,更将STM32的成功与承诺延续到微处理器领域,同时该产品还是STM32家族中首款支持Linux系统的产品。(本文来源于《中国电子商情(基础电子)》期刊2019年11期）
陈卓,刘畅,侯申,郭阳[2]（2019）在《多核微处理器体系结构级功耗模型分析》一文中研究指出利用FT-SHSim模拟工具平台,对主流的微处理器核心模型SMT(同步多线程,simultaneous multithreading)和MSS(适度超标量,moderate superscalar)进行建模。采用先进CMOS工艺,在体系结构级进行功耗评估的模拟实验,得到不同微处理器结构的工艺需求和不同工艺下同微处理器结构可以实现的性能及所需的规模,为微处理器设计的早期阶段提供工艺需求与实现方法的参考价值,从而实现提高设计质量、缩短设计周期、加快设计收敛的目的。研究结果表明:在最小线宽为22 nm的工艺下,128核SMT处理器模型峰值功耗为116 W,64核MSS处理器峰值功耗为161 W。(本文来源于《中南大学学报(自然科学版)》期刊2019年07期）
王培金,李军伟,孙辉安,高松,李德芳[3]（2018）在《基于S12XDP512双核微处理器的拖拉机整机控制器CAN节点开发》一文中研究指出Freescale S12XD系列双核单片机增加精简指令流(RISC)XGATE内核,该内核处理速度比主CPU快1倍、中断响应时间短、功耗低,可大幅降低主CPU的中断负荷,提高实时系统的性能。陈述S12XDP512双核单片机在拖拉机整机控制器CAN节点应用上的优越性能,设计CAN总线通信的硬件接口电路,介绍XGATE协处理器的工作原理,给出XGATE处理CAN总线通信的C编程实现和相关注意细节。(本文来源于《中国农机化学报》期刊2018年04期）
欧阳晴昊,曾凡仔[4]（2017）在《多核微处理器实速故障诊断研究》一文中研究指出针对多核微处理器面临的故障诊断问题,提出了一种基于带压缩扫描链的多核微处理器实速故障诊断方法。综合机台测试和软件诊断,在一种流片后的高速多核微处理器芯片上实现了诊断流程,验证了该方法对于故障诊断定位的有效性。通过故障定位可以加速机台测试调试过程的收敛;分析芯片频率-电压Shmoo图,对临界值附近的故障进行诊断定位、隔离检验。这些诊断研究可以为后续系列芯片频率提升起指导作用。(本文来源于《微电子学》期刊2017年06期）
郭维[5]（2016）在《基于层间冷却的叁维多核微处理器热量控制关键技术研究》一文中研究指出微处理器发展早期,频率逐年成倍提高,带来功耗和温度的不断增加,其采用的空气散热技术已经接近其热通量极限。导致在2004年之后的微处理器频率不再有较大提高的趋势,而微处理器架构也从单核逐步向多核发展,通过提高并行性来提高性能。但随着核数的增加,由于线延迟带来的“存储墙”和“带宽墙”也变得更加严峻。随着叁维集成电路技术的出现,微处理器迎来了新的性能提升途径。但叁维集成电路面临的一个重要挑战就是散热问题,现在仅有少量功耗较低的商用芯片能实现3D集成,如存储芯片。而高性能芯片在集成过程中造成的热量聚集是传统空气散热技术不能解决的。微通道层间冷却技术被认为是可以解决叁维集成电路热问题的一个有效方案,其可以提供较传统散热技术更高的散热系数。本文以优化基于层间冷却的叁维堆迭微处理器的热量控制能力为主要内容,以降低热紧急事件和微处理器内部热量分布差异为主要优化目标,具体的热优化相关指标包括最高温度、平均温度和热梯度等。本文在分析并建立基于层间冷却的叁维多核微处理器热量模型基础上,分别从任务分配和布局规划两个方面展开微处理器热优化机制的相关研究、实验和结果分析。本文的主要工作和创新点如下:1.研究基于层间冷却的叁维多核微处理器热量模型,在现有传统集成技术的微处理器热量评估模型的基础上,构建了一种基于层间冷却的叁维多核微处理器热量模型TM-3DICool。分别从固体热量模型和液体热量模型出发,精确地分析包括层间冷却系统在内的微处理器的热量产生和传播特性,为本文后续的微处理器热量管理优化设计提供支持。2.研究基于层间冷却的叁维多核微处理器热优化任务分配技术,以模拟退火优化方法为核心,提出了一种基于层间冷却的叁维多核微处理器热优化任务分配技术TASA-3DICool。定义了“99%”功耗来表征微处理器正常工作与极端工作状态的差别,使得该优化任务分配技术兼顾微处理器中各任务正常运行与极端运行状态,优化后得到的分配方案在两种运行状态的最高温度和最大温度梯度都具有更好的平衡。3.研究基于层间冷却的叁维多核微处理器热优化布局规划技术,以粒子群优化方法为核心,提出了一种基于层间冷却的叁维多核微处理器热优化布局规划技术FPPSO-3DICool。热优化布局规划降低热量聚集的这一目标,与粒子群优化方法中各粒子趋冷避热的特性正好契合从而获得热优化布局规划结果,降低微处理器内部最高温度和最大温度梯度。通过与常用的布局规划机制获得方案的实验结果对比,说明本文提出的热优化布局规划技术FPPSO-3DICool具有较强的温度控制与热量均衡能力,特别是在处理核心数量较多,而布局空间受限情况下的表现最佳。(本文来源于《国防科学技术大学》期刊2016-10-01）
陈继承,王洪伟,张闯[6]（2016）在《一种面向叁维众核微处理器的新型NoC拓扑结构》一文中研究指出叁维微处理器具有集成度高、全局互连线短及连接部件多的优势,但是传统的叁维拓扑结构在大规模系统中无法充分利用垂直方向上低延时高带宽的特性,很难满足大规模众核微处理器低直径、高带宽、高扩展性的需求。针对叁维NoC网络直径大、可扩展性要求高以及路由端口多的问题,提出了一种基于多级垂直域的叁维拓扑结构—V-Spidergon,其在水平层上采用Spidergon结构,在垂直方向上采用多级垂直域扩展结构,域内及域间均实现全互连。实验数据表明,在8层、16层和32层堆迭下,V-Spidergon结构的延时较3D-Mesh分别降低15.1%、28.5%和55.7%,较NoC-Bus分别降低11.5%、32.7%和77.6%;在15%和100%负载率注入情形下,V-Spidergon的平均延时表现出与水平层数增加不相关的特性。(本文来源于《计算机工程与科学》期刊2016年08期）
白亮,严义,周宏伟[7]（2014）在《双核微处理器实时系统的软件架构方法》一文中研究指出针对双核微处理器在工业控制领域的应用,探讨了基于共享内存的双核处理器软件架构的设计方法,主要分析讨论了双核之间的通信方法、数据共享策略以及双核任务分配方法。以F28M35双核处理器为例,介绍了该处理器资源结构、双核间的通信机制以及共享内存的使用方法。设计了一种以系统控制块数据结构为核心的软件架构方法,并成功运用在注塑机控制系统中。(本文来源于《单片机与嵌入式系统应用》期刊2014年08期）
倪铭,余金山,马驰远[8]（2014）在《一种多核微处理器的边界扫描链电路设计》一文中研究指出提出了一款高性能多核微处理器芯片I/O的边界扫描链设计方法。给出了边界扫描电路,对边界扫描关键电路进行了分析,通过逻辑仿真与ATE测试,验证了设计的正确性与可行性。(本文来源于《第十八届计算机工程与工艺年会暨第四届微处理器技术论坛论文集》期刊2014-07-31）
王志强[9]（2014）在《面向多核微处理器的低功耗设计及优化》一文中研究指出近年来随着半导体工艺的迅速发展,微处理器已经从单核发展至多核。同时多核微处理器单位面积上的集成度越来越高,规模也越来越大,导致处理器的功耗越来越大,处理器温度呈指数增长,功耗问题逐渐凸显。降低功耗已经成为核微处理器研究中的核心问题。本文首先阐述了多核微处理器的发展现状以及研究意义,然后具体分析了处理器功耗的组成,简要介绍了一些常用的低功耗设计方法,比较分析了各种低功耗设计技术的优缺点。并在深入分析各种低功耗设计方法的基础上,采用一种新的电源开关单元结构和电源开关单元的组织方法,解决分析了某多核微处理器中计算核心的电源关断问题,在此基础上提出了电源开关单元的优化算法。在本文提出的电源开关单元组织优化算法的基础上,利用基于CPF(通用功耗格式)设计流程完成了该计算核心模块电源关断技术的物理实现,并对设计模块进行了电压降评估、电迁移分析、和上电分析。实验结果表明,应用本文提出的电源开关单元组织方法及优化技术,可以有效解决计算核心的电源关断问题,在降低泄漏功耗的同时有效地抑制浪涌电流。(本文来源于《国防科学技术大学》期刊2014-04-01）
冯业新[10]（2014）在《NIOSⅡ软核微处理器上的μC/OS-Ⅲ移植及其应用研究》一文中研究指出随着时代的发展和科学技术的进步，嵌入式系统已经渗透到日常生活的各个领域。而作为目前最流行的实时内核，μC/OS-III常与一些嵌入式处理器结合在一起，被应用到工业、服务业、消费电子等领域且应用范围在不断扩大。依据实际需求，本文根据Nios II特点及μC/OS-III的移植特性，完成了将实时操作系统μC/OS-III移植到Nios II处理器上的全部工作。利用Altera公司的Quartus II软件中的SOPC Builder来构建Nios II软核组件，将其添加到Nios II IDE集成开发编译环境下，然后将整个μC/OS-III实时操作系统文件包放置在Nios IIIDE目录下，编写和修改四个与μC/OS-III操作系统内核相关的文件（os_cpu.h、os_cpu_c.c、os_cpu_a.asm、os_cpu_a．inc）及叁个CPU相关文件(cpu.h、cpu_a.asm、cpu_c.c)，最后针对所用的目标板编写或修改板级支持包（BSP）。最后，建立多个优先级不同的任务，在移植完成后的系统上进行验证与测试。通过在Nios II IDE集成开发环境的在线观测和FPGA开发板的实际硬件测试表明，创建的任务可完成多任务间的切换及任务间通信，系统运行稳定可靠，移植成功。(本文来源于《黑龙江大学》期刊2014-03-28）
多核微处理器论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
利用FT-SHSim模拟工具平台,对主流的微处理器核心模型SMT(同步多线程,simultaneous multithreading)和MSS(适度超标量,moderate superscalar)进行建模。采用先进CMOS工艺,在体系结构级进行功耗评估的模拟实验,得到不同微处理器结构的工艺需求和不同工艺下同微处理器结构可以实现的性能及所需的规模,为微处理器设计的早期阶段提供工艺需求与实现方法的参考价值,从而实现提高设计质量、缩短设计周期、加快设计收敛的目的。研究结果表明:在最小线宽为22 nm的工艺下,128核SMT处理器模型峰值功耗为116 W,64核MSS处理器峰值功耗为161 W。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
多核微处理器论文参考文献
[1].单祥茹.续写STM32传奇，ST首款支持Linux的多核微处理器STM32MP1出手不凡[J].中国电子商情(基础电子).2019
[2].陈卓,刘畅,侯申,郭阳.多核微处理器体系结构级功耗模型分析[J].中南大学学报(自然科学版).2019
[3].王培金,李军伟,孙辉安,高松,李德芳.基于S12XDP512双核微处理器的拖拉机整机控制器CAN节点开发[J].中国农机化学报.2018
[4].欧阳晴昊,曾凡仔.多核微处理器实速故障诊断研究[J].微电子学.2017
[5].郭维.基于层间冷却的叁维多核微处理器热量控制关键技术研究[D].国防科学技术大学.2016
[6].陈继承,王洪伟,张闯.一种面向叁维众核微处理器的新型NoC拓扑结构[J].计算机工程与科学.2016
[7].白亮,严义,周宏伟.双核微处理器实时系统的软件架构方法[J].单片机与嵌入式系统应用.2014
[8].倪铭,余金山,马驰远.一种多核微处理器的边界扫描链电路设计[C].第十八届计算机工程与工艺年会暨第四届微处理器技术论坛论文集.2014
[9].王志强.面向多核微处理器的低功耗设计及优化[D].国防科学技术大学.2014
[10].冯业新.NIOSⅡ软核微处理器上的μC/OS-Ⅲ移植及其应用研究[D].黑龙江大学.2014