本文主要研究内容
作者胥冬琴（2019）在《航天电子产品接触电阻影响因素研究和应用》一文中研究指出：为了满足航天电子产品接插件与接地柱/金属基体之间的接触电阻高标准要求(小于5 mΩ,常规20～60 mΩ),本文采用类比法,从表面处理、设计安装方式和装配力矩等方面研究影响接触电阻的关键因素。结果表明,装配力矩是影响航天电子产品接插件与接地柱/基体之间接触电阻的关键因素,表面处理和设计安装方式是影响航天电子产品接插件与接地柱/基体之间接触电阻的次要因素。设置合理的力矩值是中国电科10所保证航天电子产品接触电阻小于5 mΩ的关键技术,该项工艺技术已成功应用到多个航天星载项目,接触电阻一次性合格率由20%提高至100%,满足用户设计指标要求。
Abstract
wei le man zu hang tian dian zi chan pin jie cha jian yu jie de zhu /jin shu ji ti zhi jian de jie chu dian zu gao biao zhun yao qiu (xiao yu 5 mΩ,chang gui 20～60 mΩ),ben wen cai yong lei bi fa ,cong biao mian chu li 、she ji an zhuang fang shi he zhuang pei li ju deng fang mian yan jiu ying xiang jie chu dian zu de guan jian yin su 。jie guo biao ming ,zhuang pei li ju shi ying xiang hang tian dian zi chan pin jie cha jian yu jie de zhu /ji ti zhi jian jie chu dian zu de guan jian yin su ,biao mian chu li he she ji an zhuang fang shi shi ying xiang hang tian dian zi chan pin jie cha jian yu jie de zhu /ji ti zhi jian jie chu dian zu de ci yao yin su 。she zhi ge li de li ju zhi shi zhong guo dian ke 10suo bao zheng hang tian dian zi chan pin jie chu dian zu xiao yu 5 mΩde guan jian ji shu ,gai xiang gong yi ji shu yi cheng gong ying yong dao duo ge hang tian xing zai xiang mu ,jie chu dian zu yi ci xing ge ge lv you 20%di gao zhi 100%,man zu yong hu she ji zhi biao yao qiu 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自电子设计工程的胥冬琴，发表于刊物电子设计工程2019年15期论文，是一篇关于接触电阻论文,表面处理论文,装配力矩论文,导电氧化论文,电子设计工程2019年15期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自电子设计工程2019年15期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
标签：接触电阻论文; 表面处理论文; 装配力矩论文; 导电氧化论文; 电子设计工程2019年15期论文;