导读:本文包含了加热芯片论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:微机电系统,雾化,高粘度液体,加热芯片
加热芯片论文文献综述
韩熠,宋凤民,李廷华,陈李,吴俊[1]（2019）在《MEMS单晶硅加热雾化芯片设计与制作》一文中研究指出为实现高粘度液体的雾化,提出一种微机电系统(MEMS)单晶硅快速加热雾化芯片。对单晶硅加热芯片结构进行了设计,芯片为10 mm×10 mm的方形,布置了168个边长为500μm的方形雾化孔。通过ANSYS有限元软件进行了电—热耦合仿真,以评估其温度分布均匀性。衬底采用5×10~(-3)Ω·cm的4 in(l in=2.54 cm)N型(100)硅片,基于各向异性湿法腐蚀工艺完成了微孔阵列和芯片的制造。测试结果表明:室温下芯片电阻约为0.6Ω,且电阻值与温度呈正相关;芯片温度分布均匀,最低温与最高温相差约12.7%;施加3.7 V电压时,芯片在4 s内可升温至300℃,能够实现对甘油的快速雾化。该芯片结构和制作工艺简单,易于实现批量制造。(本文来源于《传感器与微系统》期刊2019年10期）
徐志兵,张波,杨波,刘子龙,毛如圣[2]（2018）在《超导离子芯片近场热噪声引起的离子加热研究》一文中研究指出基于涨落耗散定理研究了不同温度下超导离子芯片中近场热噪声引起的离子加热效应,通过电场格林函数和多层介质反射系数得到了不同情况下电场涨落谱密度的近似式。对于净铌电极,当温度T为295 K时,近场热噪声谱密度与电极厚度成反比;T为4 K时,近场热噪声谱密度与电极厚度无关,且通过计算发现其近场热噪声相较于室温下降了十几个数量级。分析了铌电极表面存在Nb_2O_5薄膜的情况,结果表明Nb_2O_5层薄膜引起的电场涨落占据主要地位,噪声谱密度与Nb_2O_5厚度成正比,芯片温度降至4 K时其热噪声下降5～6个量级。(本文来源于《量子电子学报》期刊2018年04期）
王保成,章安良[3]（2017）在《阵列式芯片特定区域内微流体加热研究》一文中研究指出提出了阵列式芯片特定区域内微流体的加热方法,研制了4×4阵列式聚二甲基硅氧烷芯片及其特定区域的加热组件。在128°YX-LiNbO3基片上光刻16个叉指换能器,其激发的SAW驱动压电基片上油相流体,使其输运到待加热区的传热柱上,在油相流体两侧的叉指换能器上加电信号,激发SAW加热油相流体,并通过传热柱加热阵列式芯片受热区内微流体。以石蜡油微流体为实验对象进行阵列式芯片特定区域微流体加热实验,结果表明,SAW可有效加热阵列式芯片特定区域内石蜡油微流体,在30.0dBm电信号功率作用下,使7.5μL石蜡油温度从22.3℃上升到33.5℃。(本文来源于《压电与声光》期刊2017年05期）
徐志兵[4]（2017）在《超导离子芯片中离子的加热效应研究》一文中研究指出囚禁离子系统因为其长的相干时间、与外界环境的隔绝以及容易被操控成为物理实现量子计算的最有前景的方案之一。实际可用的量子计算机需要高精度的初始化、操控和测量大量的量子比特。然而,传统的叁维离子阱结构很难实现这些对于大量囚禁离子的精确操作。得益于现代精密制造技术,表面离子芯片能实现包含多个囚禁区的复杂离子阱结构,为离子阱量子计算提供了一个可扩展平台。为了满足大型可扩展量子计算机的设计需求,表面离子芯片不断向小型化发展,随之产生的问题是,当囚禁离子到芯片表面的距离逐渐减小时,电极表面对囚禁离子的影响将变得非常重要。这种影响使得被激光冷却在运动基态的离子跃迁到运动激发态甚至逃出离子阱,这个过程则被称作离子加热过程,离子加热将会引起离子囚禁寿命的减少和量子逻辑门操控的不精确。由于实验测得的加热率远大于热噪声(Johnson noise),人们又将它称之为“异常加热”。目前人们对于异常加热的物理机制知之甚少,研究人员则通过大量的实验和理论模型尝试去解释实验所观察的现象,并期望最终能达到减少异常加热率的目的。本文基于涨落耗散定理研究了层状金属和超导电极离子芯片上的近场热噪声,探讨了金属电极厚度、趋肤深度、表面污染物层和表面电荷扩散对离子加热率的影响,并研究了应用超导材料作为离子阱电极材料来减少离子加热率的可能性。首先,本文详细介绍了离子阱中囚禁离子的非线性运动,说明了离子在阱中的运动类似一个量子谐振子运动。将涨落电场对离子的影响当做库与系统的互作用,通过密度矩阵主方程建立噪声谱密度与离子加热率之间的联系。其次,由于目前对离子的异常加热尚无定论,为了更好的理解异常加热效应,我们对国内外相关实验中的离子阱频率、离子到芯片表面距离以及电极温度等实验变量与离子加热率的关系进行分析,并阐述可能的噪声源。随后又对相应的理论模型进行介绍,包括模型的基本思想、采用的方法等。这些理论模型包括碎片势模型、吸附原子偶极矩模型、电荷扩散模型以及在离子阱中常常被忽略的近场热噪声模型。基于对实验结果的分析和对理论模型的思考,随后综合考虑表面电荷扩散作用和近场热辐射,研究了更贴近实际的层状金属表面离子芯片附近的电场涨落,计算了不同的电极厚度、趋肤深度和离子到芯片表面距离等参数下,对囚禁离子加热率的影响。计算表明囚禁离子的加热率随电极厚度的增加而减少,而表面电荷的扩散对离子加热率的影响与扩散系数相关。在合理的参数下,对于频率为1MHz的金薄膜电极离子阱,其囚禁离子的加热率会被提升几个量级,甚至达到同参数下的实验观测到的加热率量级。考虑到电极表面污染物的存在,我们计算了表面电介质薄层对离子异常加热的影响,发现相较与电极层,极薄的表面污染物层会对离子加热有着更大的影响。使得近场热噪声展现出与异常加热效应相似的表面效应。因此,在异常加热噪声源的分析中可能仍然需要考虑到近场热噪声的影响。在文章的最后,分析了不同温度下的超导离子芯片表面的电场涨落。通过计算,在低温下,超导离子芯片能有效的减少近场热噪声,而无需再经过表面处理,这能定性的与相关实验现象所匹配。因此,在离子囚禁系统,应用超导作为离子阱电极材料仍是减少系统电磁场噪声的较为有效的手段之一。(本文来源于《武汉理工大学》期刊2017-04-01）
王亚,刘军,陈陆,王勇[5]（2015）在《基于加热芯片的原位透射电镜样品的制备方法》一文中研究指出聚焦离子束(FIB)制备传统截面TEM样品已有非常成熟的流程,然而在原位加热芯片上制备高质量的TEM样品仍困扰着广大从事原位实验的研究者。本文以Si为例,运用一个普通45°斜面样品台和一台标准52°侧翻的FIB,通过精确的角度计算,发展了一种在原位加热芯片上快速制备出高质量TEM样品的方法。(本文来源于《电子显微学报》期刊2015年06期）
韩伟,张浩,谢小珏,张柳,顾鸣[6]（2013）在《微流芯片电泳分离法对热加工猪肉及鸡肉的加热验证及卫生监控》一文中研究指出目的利用微流芯片电泳分离法对猪肉馅和鸡里脊肉进行热加工验证。方法采用微流芯片电泳分离蛋白质的方法,对肉及含肉食品的热加工效果进行验证,并对产品在不同热处理条件下进行卫生分析。结果产品中心温度在55℃以上到70℃并保持2min的处理区间细菌数有大幅度下降,70℃加热2min可使初始数量为104～106CFU/g的细菌下降3～4个数量级,有效控制肉及含肉食品中的微生物危害,且此加热条件下猪肉和鸡肉组织电泳图谱与未处理样品相比产生显着差异,证明产品经过充分的加热,熟制完全。结论采用微流芯片电泳分离技术可快速有效地验证产品的加热程度。(本文来源于《食品安全质量检测学报》期刊2013年04期）
冯文明[7]（2011）在《基于SPCE061A芯片的驻车加热系统设计》一文中研究指出介绍了一种不依赖发动机的车载辅助加热系统———驻车加热系统的工作原理、结构和主要功能。根据遥控系统的要求和目标,以SPCE061A为控制核心,采用陶瓷电热塞点火技术,分析了驻车加热器供油系统、风机系统、点火系统、水泵循环系统、温度检测系统的性能和系统参数,以提高汽油的利用率、提高导通电流、减小导通电阻,尽快地把热量传递到发动机,采用固定频率调节高、低电平时间来控制水泵电动机的转速,以达到控制水循环速度的目的,使得该系统具有自动化程度高、结构紧凑、噪声低、热效率高等特点。(本文来源于《新技术新工艺》期刊2011年08期）
薛峰[8]（2010）在《移相控制芯片UC3879在金属热处理感应加热电源中的应用》一文中研究指出本课题主要以串联谐振型感应加热电源为研究对象,通过移相谐振全桥软开关控制器UC3879对逆变侧电源设计了零电压全桥移相控制电路。获得了与理论相吻合的PWM移相波形,实现了输出波形0°-180°范围的移相;通过实验分析,验证了参数设计的正确性,揭示了元件参数对移相控制的影响规律,并对振荡参数、死区时间等重要参数进行了优化设计。(本文来源于《价值工程》期刊2010年24期）
徐章润,李娜,张惠丹,樊晓峰,方瑾[9]（2010）在《基于热阻梯度加热系统的温度梯度芯片毛细管电泳用于DNA突变检测》一文中研究指出建立了一种简单、可靠的空间温度梯度芯片毛细管电泳DNA突变分析系统,制作了热阻呈梯度均匀变化的硅橡胶(PDMS)基片,利用其热阻变化对热传导的影响,在基片表面形成稳定的空间温度梯度.通过改变PDMS基片的厚度差,可得到范围不同的温度梯度,且形成的温度梯度在6h内保持稳定.利用该温度梯度加热装置对玻璃微流控芯片进行加热,在10℃温度梯度范围内对209bp的DNA突变标准样品进行分离检测,单次样品分析时间为8.3min,并成功用于3例大肠癌患者石蜡组织切片中K-ras基因突变的检测.(本文来源于《高等学校化学学报》期刊2010年04期）
韩伟,顾鸣,杨捷琳,张柳,杨峥嵘[10]（2008）在《蛋白芯片检测法验证热加工肉及含肉食品的加热效果》一文中研究指出本文从检测原理、操作方案等角度研究了全自动蛋白芯片检测法做为热加工内及含肉食品HACCP实施中的加热效果验证措施的可行性并展望前景。(本文来源于《检验检疫科学》期刊2008年03期）
加热芯片论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
基于涨落耗散定理研究了不同温度下超导离子芯片中近场热噪声引起的离子加热效应,通过电场格林函数和多层介质反射系数得到了不同情况下电场涨落谱密度的近似式。对于净铌电极,当温度T为295 K时,近场热噪声谱密度与电极厚度成反比;T为4 K时,近场热噪声谱密度与电极厚度无关,且通过计算发现其近场热噪声相较于室温下降了十几个数量级。分析了铌电极表面存在Nb_2O_5薄膜的情况,结果表明Nb_2O_5层薄膜引起的电场涨落占据主要地位,噪声谱密度与Nb_2O_5厚度成正比,芯片温度降至4 K时其热噪声下降5～6个量级。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
加热芯片论文参考文献
[1].韩熠,宋凤民,李廷华,陈李,吴俊.MEMS单晶硅加热雾化芯片设计与制作[J].传感器与微系统.2019
[2].徐志兵,张波,杨波,刘子龙,毛如圣.超导离子芯片近场热噪声引起的离子加热研究[J].量子电子学报.2018
[3].王保成,章安良.阵列式芯片特定区域内微流体加热研究[J].压电与声光.2017
[4].徐志兵.超导离子芯片中离子的加热效应研究[D].武汉理工大学.2017
[5].王亚,刘军,陈陆,王勇.基于加热芯片的原位透射电镜样品的制备方法[J].电子显微学报.2015
[6].韩伟,张浩,谢小珏,张柳,顾鸣.微流芯片电泳分离法对热加工猪肉及鸡肉的加热验证及卫生监控[J].食品安全质量检测学报.2013
[7].冯文明.基于SPCE061A芯片的驻车加热系统设计[J].新技术新工艺.2011
[8].薛峰.移相控制芯片UC3879在金属热处理感应加热电源中的应用[J].价值工程.2010
[9].徐章润,李娜,张惠丹,樊晓峰,方瑾.基于热阻梯度加热系统的温度梯度芯片毛细管电泳用于DNA突变检测[J].高等学校化学学报.2010
[10].韩伟,顾鸣,杨捷琳,张柳,杨峥嵘.蛋白芯片检测法验证热加工肉及含肉食品的加热效果[J].检验检疫科学.2008