钡铁氧体厚膜论文-李军科

钡铁氧体厚膜论文-李军科

导读:本文包含了钡铁氧体厚膜论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献,主要关键词:电泳沉积,锶铁氧体,厚膜,十二烷基苯磺酸

钡铁氧体厚膜论文文献综述

李军科[1](2014)在《电泳沉积法制备锶铁氧体厚膜》一文中研究指出随着通讯技术的发展,要求微波器件向着薄膜化、小型化、集成化、高频化的方向发展。M型锶铁氧体(SrM)为一种六角晶体结构的磁铅石铁氧体,因具有较大的磁晶各向异性场,高的饱和磁化强度,高的矫顽力和良好的化学稳定性等特点,被广泛用于垂直磁记录材料、磁性和磁光器件及微波器件。为了使微波器件具有明显的非互易特性和实际应用价值,要求制备厚度达几十到几百微米性能良好的铁氧体厚膜,本文采用电泳沉积法制备了SrM铁氧体厚膜。首先,制备了稳定的SrM铁氧体悬浮液,理论计算表明在一定的粒径范围内(r≤20 nm),通过添加表面活性剂十二烷基苯磺酸(DBSA),形成双层表面活性剂层,可以在极性溶剂(1-丁醇)中制备稳定M型锶铁氧体悬浮液。制备的悬浮液的Zeta电位为60 mV,TEM结果表明r≤20 nm的颗粒能稳定的分散在1-丁醇中,这与理论计算结果相符。其次,理论和实验上研究了沉积量及膜厚与电场强度、电泳时间和电极距离等的关系,研究了沉积时间对孔隙率的影响,研究了厚膜的致密化过程。结果表明:沉积量和膜厚随着电场强度、沉积时间和电极间距的增加而增加,但当沉积时间大于15 min后,40 V/1.5 cm和60 V/1.5 cm的沉积量和膜厚基本不再增加,而80 V/1.5 cm仍会继续增加,采用分步沉积法可以制备厚度达40μm的厚膜。孔隙率随着沉积时间的变化而变化,当沉积时间为2 min时膜的孔隙率最小,当沉积时间为5 min时孔隙率最大,这时膜表面出现裂纹,随着沉积电场的增加孔隙率不断降低。当1-丁醇:二甲苯=50:50 vol%时能获得均匀的表面形貌,将沉积膜放在1-丁醇中进行致密化处理,膜的孔隙率有所降低,随着时间的增加沉积物孔隙率先降低在3 min降为最低,当时超过3 min时又会缓慢的上升,随着致密化过程电场强度的增加孔隙率也会下降。最后,研究了退火温度、磁场下取向和助烧剂(Bi2O3)对厚膜微观结构、磁性能的影响。结果表明:在1000℃进行烧结处理能得到良好的磁性能,比饱和磁化强度为45 A?m2/kg,剩磁比为0.5,矫顽力为4840Oe。在1-丁醇中加磁场和电场对厚膜进行取向,剩磁比可以提高为0.6,同时随着取向时间的增加剩磁比也在提高。Bi2O3的量为1 wt%时晶粒达到最大,当Bi2O3为2 wt%时只是更多的晶粒长大,呈现烧结形态,Bi2O3为1 wt%时饱和磁化强度(4πMs)达到最大为4300 Gs,随着Bi2O3量的增加矫顽力成下降趋势。(本文来源于《电子科技大学》期刊2014-04-02)

王鹏,李军科,彭斌,王渊朝[2](2014)在《电泳沉积法制备锶铁氧体厚膜》一文中研究指出通过表面活性剂十二烷基苯磺酸(DBSA)包覆锶铁氧体,在1-丁醇中制备了稳定的悬浮液并成功电泳沉积锶铁氧体厚膜。从理论和实验上研究了沉积量及膜厚与电场强度、电泳时间和电极距离等的关系。结果表明电泳法能够制备质量优异的锶铁氧体厚膜,但沉积条件对厚膜有重要影响。烧结温度为1000℃时可获得磁性能良好的厚膜,其比饱和磁化强度为45A·m2/kg,剩磁比为0.556,矫顽力为4840Oe。经过分步沉积膜厚可达40μm左右。利用该方法制备的膜可用于设计带宽较宽的非互易微波铁氧体器件。(本文来源于《材料导报》期刊2014年04期)

李会容,张雪峰[3](2012)在《玻璃粉含量对钡铁氧体厚膜磁性能的影响》一文中研究指出采用丝网印刷法制备了钡铁氧体厚膜,系统研究了玻璃粉含量对钡铁氧体厚膜磁性能的影响。结果表明,随着玻璃粉含量的增大,样品的致密度逐渐提高;饱和磁化强度、剩磁和矫顽力均呈现出先增大后减小的趋势;而剩磁比(Mr/Ms)单调上升。当玻璃粉含量增大到质量分数7%时,所制得样品的饱和磁化强度、剩磁和矫顽力均达到最大值,分别为151,76.6,310 kA/m。当玻璃粉含量为质量分数13%时,剩磁比达到0.615。(本文来源于《电子元件与材料》期刊2012年11期)

何云,谌贵辉[4](2012)在《丝网印刷制备钡铁氧体厚膜的研究》一文中研究指出用丝网印刷方法制备钡铁氧体(BaFe12O19)厚膜,研究烧结温度对钡铁氧体厚膜样品的微观结构和磁性能的影响。结果表明,随着烧结温度的增加,样品的晶粒尺寸逐渐增大。矫顽力随着烧结温度的升高先增加再降低,而剩磁比则随着烧结温度的增加而降低。(本文来源于《硅谷》期刊2012年13期)

谌贵辉,何云,彭斌,蒋洪川,张万里[5](2012)在《钡铁氧体厚膜的制备工艺研究》一文中研究指出采用丝网印刷方法来制备钡铁氧体(BaFe12O19)厚膜,研究了轧制时间和取向磁场强度对BaFe12O19厚膜样品的微观结构和磁性能的影响规律。结果表明,随着轧制时间的增加,所制BaFe12O19厚膜样品表面的气孔数量和大小都逐渐减小,且剩磁比和矫顽力均逐渐增加;随着取向磁场强度的增加,厚膜样品中晶粒的分布具有各向异性,且剩磁比和矫顽力均随取向磁场强度的增加而逐渐增加。(本文来源于《电子元件与材料》期刊2012年02期)

黄照林[6](2011)在《丝网印刷钡铁氧体厚膜及其在集成环行器中的应用研究》一文中研究指出M型钡铁氧体材料由于具有高的磁晶各向异性场和较大的饱和磁化强度,从而可广泛应用于自偏置毫米波铁氧体环行器。随着微波电路集成化发展,迫切需求与基片集成的铁氧体薄膜/厚膜环行器,因此,将铁氧体以薄膜/厚膜形式与基片集成而制备的铁氧体环行器研究受到了人们的广泛关注。本文采用丝网印刷的方法制备钡铁氧体厚膜,研究了不同工艺条件对钡铁氧体厚膜性能的影响。实验结果表明,球磨时间对BaM厚膜表面形貌影响不大,随着球磨时间的增长,样品的剩磁比、矫顽力变化都不明显。采用轧制方法对厚膜浆料分散有利于提高厚膜性能。随着轧制时间的增加,样品表面的气孔大小和数目呈下降的趋势。样品的剩磁比从0.6逐渐升为0.75。厚膜浆料中有机载体成分和比例对厚膜样品影响较大。采用单一溶剂的钡铁氧体厚膜,随着有机载体含量的降低,厚膜表面气孔减少,厚膜样品的剩磁比逐渐从0.6上升为0.7,而矫顽力则从3.27kOe缓慢降为3.19kOe。采用松油醇和柠檬酸叁丁酯构成的混合溶剂可以有效改善钡铁氧体浆料的挥发特性,进而降低钡铁氧体厚膜的气孔率,提高样品的饱和磁化强度和剩磁比,其Ms达到1600Gs,而剩磁比可到0.66。排胶时间对于使用混合溶剂的钡铁氧体厚膜的表面形貌影响较小,并且样品的磁性能也几乎没有变化。烧结温度显着影响厚膜样品性能。随着烧结温度的升高,样品表面的气孔逐渐减少,晶粒逐渐长大,1150℃时样品的主晶相为BaM,到1200℃时,Fe2O3变为主相,而BaM变为次相,到1250℃及以上时,BaM已完全分解。样品的饱和磁化强度从大约1700Gs降为400Gs左右,矫顽力从1150℃和1200℃时的3.4kOe和3.34kOe降为1250℃和1300℃时的0.3kOe和0.25kOe。通过工艺优化,所制备的钡铁氧体厚膜性能达到:剩磁比为0.75,矫顽力为2800Oe。针对在200微米厚基片上制备的100微米厚钡铁氧体厚膜,通过理论计算和HFSS软件仿真优化得出集成环行器模型的结构参数为:中心导体的半径为1mm,第一节匹配微带的长度为0.95mm,宽度为0.1mm,第二节匹配微带的长度为0.1mm,宽度为1.6mm,第叁节匹配微带的长度为1mm,宽度为0.19mm。仿真结果表明,所设计的环行器在频率为25GHz附近具有明显的环行性能,其插入损耗约2dB,隔离约为20dB。采用微细加工方法制作了铁氧体厚膜自偏置环行器。在没有外加磁场下,采用矢量网络分析仪测试了环行器的微波传输特性,结果表明,所制备的环行器在25.6GHz附近具有环行性能,器件的插损约为14.9dB,隔离约为22.4dB,两者的差别约为7.5dB。(本文来源于《电子科技大学》期刊2011-04-01)

钟宇飞[7](2011)在《环行器用六角钡铁氧体厚膜的研究》一文中研究指出六角钡铁氧体厚膜在下一代的微波器件中有着重要的作用,其自偏的特性能够使器件和系统更加的小型化和集成化。环行器是微波器件中非常有代表性的器件,被广泛的应用到移动通讯的各个领域。在环行器中实现铁氧体厚膜的应用有着非常重要的意义,具有自偏特性的厚膜可以使环行器不再需求偏置磁体,从而大大减少了器件的体积,而高的剩磁比以及矫顽力在自偏特性中有着决定性的作用。本文采用化学沉淀法制备了M型六角钡铁氧体粉末(BaFe_(12)O_(19)),观察在沉淀过程中pH值的改变对粉末性能的影响,并研究了粉末烧结过程中助熔剂NaCl对粉末性能的改变。采用丝网印刷工艺将铁氧体粉末制备成铁氧体厚膜,研究了烧结温度、烧结时间、磁场取向、后退火处理、浆料配比等工艺因素对厚膜性能的影响。采用HFSS建模仿真微带环行器的结构尺寸,并制备微带环行器。研究结果表明:钡铁氧体粉末在烧结过程中加入助熔剂NaCl有利于在低的烧结温度下制得单相的铁氧体,粉末磁性能随沉淀时pH值的升高而提高,从pH=7的50emu/g到pH=11的63emu/g,铁氧体粉末的最佳工艺点为pH=11并在烧结时加入15%NaCl做助熔剂。铁氧体厚膜的微观结构随烧结时间和温度的升高而逐渐改善,但当烧结时间过长时(1100℃,8小时),厚膜出现分解,出现第二相Fe_2O_3;磁场取向的处理可以有效的提升厚膜的剩磁比和矫顽力,剩磁比从没有取向时的0.54提升到取向后的0.7,而矫顽力从2700Oe提高到3000Oe;后退火处理可以有效的改善厚膜的结晶,减少气孔,1000℃下后退火2小时为最优工艺点,剩磁比为0.78,矫顽力为3000Oe;浆料配比中有机溶剂以及玻璃剂含量的调整可以增大厚膜的取向度并减少气孔,在最佳工艺点有机溶剂35%,玻璃剂4%的条件下,剩磁比相对其他浆料配比工艺点从0.72提高到0.78;矫顽力从3050Oe提高到3200Oe;铁氧体厚膜的最佳工艺点为浆料中有机溶剂含量为35%,玻璃剂含量4%,印刷后经磁场取向处理,烧结条件为1100℃,6小时,后退火处理条件为1000℃,2小时。HFSS仿真后,环行器的中心频率为11.3GHz,S11为-10dB, S12为-2dB, S13为-6dB。具有明显的环行效果。根据仿真所建立的模型进行环行器的加工,加工后所得的性能如下:中心频率11.75GHz处,隔离度S13为-15dB,插损S12为-11dB,而反射系数S11为-23dB,显示了一定的环行效果。(本文来源于《电子科技大学》期刊2011-03-01)

黄照林,张万里,彭斌[8](2011)在《有机载体对钡铁氧体厚膜微结构的影响研究》一文中研究指出本文采用丝网印刷方法来制备钡铁氧体厚膜,研究了钡铁氧体浆料的成分对钡铁氧体厚膜表面形貌的影响,并讨论了排胶时间对其表面形貌的影响。研究结果表明,采用松油醇和柠檬酸叁丁酯构成的混合溶剂可以有效改善钡铁氧体浆料的挥发特性,进而降低钡铁氧体厚膜的气孔率,提高厚膜的饱和磁化强度。通过降低有机载体的比例,可以提高钡铁氧体厚膜的致密度和剩磁比而矫顽力降低。排胶时间对于使用混合溶剂的钡铁氧体厚膜的表面形貌影响较小,这是由于混合溶剂具有平稳的挥发特性所致。(本文来源于《功能材料与器件学报》期刊2011年01期)

谭科,蒋洪川,彭斌,张万里,汪渊[9](2010)在《钡铁氧体厚膜在自偏置微带结环行器中的应用》一文中研究指出采用丝网印刷工艺制备钡铁氧体厚膜,研究了玻璃粉含量对钡铁氧体厚膜结构和磁性能的影响。基于所制备的钡铁氧体厚膜设计并制备了自偏置微带结环行器。结果表明,所制备的钡铁氧体厚膜具有明显的c轴择优取向,随着玻璃含量的适当增加,钡铁氧体厚膜的剩磁比和矫顽力增大,磁性能提高。钡铁氧体厚膜在c轴方向上的最大剩磁比为0.72,矫顽力最高为286.6kA/m。钡铁氧体厚膜应用于微带结环行器,在中心频率38.6GHz处插入损耗为18dB,隔离度为40dB。(本文来源于《磁性材料及器件》期刊2010年04期)

陈中艳,冯则坤,熊炫[10](2010)在《丝网印刷及磁场取向制备钡铁氧体厚膜研究》一文中研究指出采用丝网印刷工艺在氧化铝陶瓷基片上制备了六角钡铁氧体厚膜,研究了外加磁场对厚膜磁特性的影响,用扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)和振动样品磁强计(VSM)对样品进行表征。结果表明,垂直膜面磁场取向后,剩余磁化强度(Mr)大大增加。随着取向磁场的增高,矩形比(Mr/Ms)由未取向时的0.54提高到0.84。可以通过增加膜的致密度和消除不均匀性来进一步提高矩形比。该厚膜具有自偏置特性,在自偏置微波器件中具有应用潜力。(本文来源于《磁性材料及器件》期刊2010年02期)

钡铁氧体厚膜论文开题报告

(1)论文研究背景及目的

此处内容要求:

首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景,再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题,并提出你的论文准备的观点或解决方法。

写法范例:

通过表面活性剂十二烷基苯磺酸(DBSA)包覆锶铁氧体,在1-丁醇中制备了稳定的悬浮液并成功电泳沉积锶铁氧体厚膜。从理论和实验上研究了沉积量及膜厚与电场强度、电泳时间和电极距离等的关系。结果表明电泳法能够制备质量优异的锶铁氧体厚膜,但沉积条件对厚膜有重要影响。烧结温度为1000℃时可获得磁性能良好的厚膜,其比饱和磁化强度为45A·m2/kg,剩磁比为0.556,矫顽力为4840Oe。经过分步沉积膜厚可达40μm左右。利用该方法制备的膜可用于设计带宽较宽的非互易微波铁氧体器件。

(2)本文研究方法

调查法:该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。

观察法:用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。

实验法:通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。

文献研究法:通过调查文献来获得资料,从而全面的、正确的了解掌握研究方法。

实证研究法:依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。

定性分析法:对研究对象进行“质”的方面的研究,这个方法需要计算的数据较少。

定量分析法:通过具体的数字,使人们对研究对象的认识进一步精确化。

跨学科研究法:运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。

功能分析法:这是社会科学用来分析社会现象的一种方法,从某一功能出发研究多个方面的影响。

模拟法:通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。

钡铁氧体厚膜论文参考文献

[1].李军科.电泳沉积法制备锶铁氧体厚膜[D].电子科技大学.2014

[2].王鹏,李军科,彭斌,王渊朝.电泳沉积法制备锶铁氧体厚膜[J].材料导报.2014

[3].李会容,张雪峰.玻璃粉含量对钡铁氧体厚膜磁性能的影响[J].电子元件与材料.2012

[4].何云,谌贵辉.丝网印刷制备钡铁氧体厚膜的研究[J].硅谷.2012

[5].谌贵辉,何云,彭斌,蒋洪川,张万里.钡铁氧体厚膜的制备工艺研究[J].电子元件与材料.2012

[6].黄照林.丝网印刷钡铁氧体厚膜及其在集成环行器中的应用研究[D].电子科技大学.2011

[7].钟宇飞.环行器用六角钡铁氧体厚膜的研究[D].电子科技大学.2011

[8].黄照林,张万里,彭斌.有机载体对钡铁氧体厚膜微结构的影响研究[J].功能材料与器件学报.2011

[9].谭科,蒋洪川,彭斌,张万里,汪渊.钡铁氧体厚膜在自偏置微带结环行器中的应用[J].磁性材料及器件.2010

[10].陈中艳,冯则坤,熊炫.丝网印刷及磁场取向制备钡铁氧体厚膜研究[J].磁性材料及器件.2010

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