导读:本文包含了厚膜工艺论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:厚膜混合电路工艺,电流采集电路,固态功率控制器
厚膜工艺论文文献综述
倪春晓,赵国清[1]（2019）在《一种基于厚膜工艺的电流采集电路设计》一文中研究指出目前国内星载供配电系统中,通常采用印制线路板技术实现对供配电母线电流的采集与输出,该技术虽然应用广泛,但在当今小型化趋势的推动下,显然已经不能满足星载供配电系统对小型化、轻量化的需求。针对上述问题,设计了一种基于厚膜混合电路工艺的电流采集电路。该工艺技术与印制线路板技术相比,电路版图面积不足后者的十分之一,且采集精度可以通过厚膜激光调阻技术大幅度提高。目前,该厚膜电路已成功应用于多个型号的星载固态功率控制器的设计中。(本文来源于《电子与封装》期刊2019年01期）
林鸿运[2]（2018）在《基于压电厚膜工艺的升频式微能量采集器研究》一文中研究指出近年来,随着集成电路、微机电系统(Micro-Electro-Mechanism System,MEMS)等技术的快速发展孕育了新型的无线传感网络。无线传感网络技术军事、智能交通、环境监控、医疗卫生、家居等领域具有广泛的应用前景。但是无线传感节点自身携带的电池供电量有限,采用更换电池的方式来延长节点工作周期成本较高制约了无线传感网络技术的发展。解决节点供电问题的关键是突破传统电池供电的局限,采用有效的能量采集方法实现传感器节点的自供电。本文针对微型压电振动能量收集器输出功率密度低且工作频率相对较高的问题,提出了升频式压电厚膜微能量采集器。结合MEMS工艺,通过PZT压电陶瓷圆片与单晶硅片的金属共晶键合、PZT压电陶瓷的减薄、镀膜工艺、光刻与刻蚀工艺实现压电厚膜悬臂梁的制备。因此采用碰撞升频机制,通过低频悬臂梁吸收周围环境的低频振动,周期性碰撞高频悬臂梁,实现低频向高频振动的转换,提高微能量采集器在低频环境下的能量转换效率。本文的主要研究内容如下:(1)研究学习微能量采集器相关的理论知识。学习压电振子的振动方式,采用d31的压电模式和悬臂梁式的支撑方式,作为微能量采集器的主体结构。理论计算悬臂梁式压电微能量采集器的电压输出与功率输出。研究碰撞式升频机制的原理,分析悬臂梁的初始接触、协同运动和弹性释放的碰撞过程,并建立动力学模型。(2)设计升频式压电厚膜微能量采集器,并对其进行仿真分析。升频式微能量采集器主要由低频蛇形悬臂梁和高频直线型悬臂梁组成。用COMSOL仿真软件分析悬臂梁的尺寸参数对共振频率的影响,最终确定各悬臂梁的尺寸参数。设计的两种低频悬臂梁和一种高频悬臂梁的共振频率方别为44.078Hz、86.023Hz和2010.7Hz。(3)根据微能量采集器结构设计的尺寸参数开发基于压电厚膜的MEMS制备新工艺。在传统的光刻、刻蚀等MEMS工艺基础上,创新性通过圆片级金属共晶键合的方式实现PZT压电陶瓷圆片与单晶硅片的键合。再通过激光切割,机械减薄PZT压电陶瓷,溅射金属电极层和背部光刻刻蚀单晶硅,最终实现升频式压电厚膜微能量采集器的制备。(4)引线封装压电厚膜微能量采集器,根据实验测试需求搭建实验测试平台,并对升频式压电厚膜微能量采集器的输出性能进行实验测试。设计实验测试流程,分为高频压电厚膜悬臂梁的输出性能测试和升频式压电厚膜微能量采集器的输出性能测试。高频压电厚膜悬臂梁的共振频率为1995Hz,在0.5g加速度下的输出电压为286mV,理论上最大平均输出功率为2.694μW,最大功率输出密度是224.5μW/cm3。升频式压电厚膜微能量采集器在装配低频悬臂梁的共振频率为45Hz,高频与低频悬臂梁的装配间距为0.7mm,测试的加速度为0.9g的情况下,输出电压的最大值为341.3mV,理论最大平均输出功率为3.837μW,最大功率输出密度为319.7μW/cm3。本文通过压电厚膜工艺和碰撞式升频机制的结合,解决了微能量采集器在低于50Hz的工作环境下,功率密度较低的问题,有效的提高了基于MEMS工艺的微能量采集器的在功率输出密度。(本文来源于《苏州大学》期刊2018-05-01）
王涛龙,梁庭,高利聪,张瑞,王心心[3]（2015）在《基于厚膜工艺的微型FAIMS生化气体传感器设计》一文中研究指出据高场非对称波形离子迁移谱(high-field asymmetric waveform ion mobility spectrometry,FAIMS)原理,设计了一种微型生化气体传感器。在大气压环境下,采用波长116.5 nm、电离能为10.6 e V真空紫外灯离子源对样品进行电离。迁移管的制作采用厚膜工艺,将迁移区和检测区集成到了陶瓷芯片上,迁移区由上下两块平板电极构成,尺寸为20 mm×10 mm×0.45 mm;检测区尺寸为8 mm×10 mm×0.45 mm。搭建了相应的FAIMS外围检测平台,以丙酮和甲苯为样品进行实验,通过高场非对称波形离子迁移谱技术进行传感器的性能验证实验,实验得到了它们的FIAMS谱图,表明所设计的基于FAIMS原理的气体传感器可以实现离子分离和过滤功能。(本文来源于《仪表技术与传感器》期刊2015年12期）
蒲亚芳[4]（2014）在《一种基于厚膜工艺的电路版图设计》一文中研究指出在电子线路版图设计中,通常采用印刷线路板技术。如果结合厚膜工艺技术,可以实现元器件数目繁多,电路连接复杂,且安装空间狭小的电路版图设计。通过对3种不同电路版图设计方案的理论分析,确定了惟一能满足要求的设计方案。基于外形尺寸的要求,综合考虑电路的性能和元件的封装形式,通过合理的电路分割和布局设计,验证了设计方案的合理性和可实现性。体现了厚膜工艺技术在电路版图设计中强大的优越性,使一个按常规的方法无法实现的电路版图设计问题迎刃而解。(本文来源于《现代电子技术》期刊2014年04期）
李坤[5]（2013）在《基于厚膜工艺小型DC/DC电源的研究》一文中研究指出与传统的线性稳压电源相比,开关电源具有效率高、体积小、重量轻、稳压范围宽等优点。基于厚膜混合集成工艺的DC/DC开关电源更是凭借其高可靠性而广泛应用于军工、航空、航天等领域。其中反激式开关电源因其拓扑结构简单、所需元器件少等优点广泛应用于小功率且有多路输出的场合。本文以一种6W、±15V双路输出的小型DC/DC电源为例,详细论述了该电源的设计及工艺实现过程。涉及的设计过程包括控制器的选择及周边电路的设计,变压器的设计,输出电路的设计,箝位电路的设计,反馈电路的设计,版图设计等。详细介绍了电源模块的工艺实现流程,关键工艺技术以及针对电源模块特点对部分传统工艺的优化改进。按照本文设计、生产出的样品的测试结果表明：效率为达到77%以上,+15V输出电压精度为0.20%,-15V输出电压精度达到0.23%,输出电压纹波为20mV(+15V)、30mV (-15V),负载调整率均小于±2%。电源性能良好,具有输出电压精度高、纹波率小等优点,具有批量生产及市场推广价值。(本文来源于《南京理工大学》期刊2013-05-10）
张宗阳[6]（2013）在《基于厚膜工艺的不锈钢压力传感器设计与制造技术研究》一文中研究指出压力传感器在各个行业各个领域都有着广泛的应用，是传感器大家族中需求量最大的品种。然而目前市场上的各种压力传感器都存在着这样或那样的缺点，无法满足不同应用领域的实际需求。针对当前主流压力传感器技术存在的不足，结合国内外行业发展状况，本文提出了两种非传统的基于厚膜工艺的不锈钢压力传感器，并对其进行研究。第一种是在430不锈钢弹性体上烧结厚膜电阻应变片制作不锈铁压力传感器。测试所需材料参数，借助于有限元法设计厚膜不锈钢压力传感器的结构和制造工艺，评估其的综合性能和可靠性。第二种是采用外延沉积技术制作半导体应变片，并将其通过厚膜工艺烧结在17-4PH不锈钢弹性体上制成不锈钢压力传感器，评估其主要性能指标；研究粘接剂材料特性和微观结构对传感器输出特性的影响。主要研究内容包括：（1）采用纳米压痕连续刚度法测试430不锈钢基片上介质层的力学性能，结果显示，其平均杨氏模量为126.56GPa，平均硬度为8.364GPa。测试厚膜电阻的性能参数，评估其作为力传感器应变片的可行性。厚膜电阻的应变系数约为10.2，电流噪声约为20dB，在40～125℃的温度系数小于230ppm/K，在125～220℃的温度系数小于250ppm/K。（2）自由落体试验和热冲击试验验证介质层和430不锈钢基片粘接的可靠性；微观结构分析表明不锈钢、介质层和厚膜电阻层在材料成分上是兼容的，证实了制作厚膜不锈钢压力传感器的可行性。（3）采用有限元模拟，确定介质层的厚度与在额定载荷下厚膜电阻在介质层-不锈钢弹性体上的印烧位置。模拟计算厚膜电阻的自热效应、介质层与不锈钢的热胀系数失配产生的热应力对厚膜不锈钢压力传感器输出特性和可靠性的影响，并提出相应的改进方法。（4）设计厚膜应变片式不锈钢压力传感器工艺流程，制作样品，评估其性能指标。该传感器在40～125℃的温漂小于2.5%，与精度相关的参数误差（线性度、迟滞和重复性误差）都在0.15%以内；在125～220℃范围内，该传感器的温漂不高于2.85%，与精度相关的参数误差都在0.3%以内。（5）采用外延沉积技术制造半导体应变片以提高其阻值一致性。借助于厚膜技术，用微熔玻璃作为粘接材料将半导体应变片烧结到17-4PH不锈钢弹性体上制作不锈钢压力传感器。该传感器在125℃的迟滞和重复性误差分别低于0.05%和0.12%，几乎完全等同于其在常温下的性能，表明微熔玻璃粘片工艺提高了传感器的高温性能。进一步的实验显示粘接剂微观结构缺陷会使应变片式压力传感器的迟滞和重复性误差恶化。(本文来源于《华中科技大学》期刊2013-05-01）
杨双燕[7]（2012）在《铝合金微弧氧化厚膜工艺研究》一文中研究指出本文系统介绍了铝合金微弧氧化技术的概念、技术原理、影响因素、制备方法等研究进展情况。微弧氧化工艺对环境无污染,陶瓷膜层与基体结合牢固、结构致密,具有很好的耐磨性、耐腐蚀性、耐高温冲击和电绝缘性能,具有广阔的应用前景。本文采用直流脉冲微弧氧化电源设备,制备出不同电流密度下的微弧氧化陶瓷层,研究了试件表面生成的最大厚度的陶瓷膜的厚度随电流密度的变化规律,并对膜层的微观形貌、显微硬度进行了测试,综合分析出膜层在最大厚度时最佳的电流密度参数。采用自制的交流微弧氧化电源在不同的电解液配方下制备出微弧氧化试件,对试件表面生成的最大厚度的膜层进行了厚度测试；然后对膜层的微观形貌和显微硬度进行了测试,综合分析选择出最佳的溶液组分和浓度对陶瓷膜最大厚度的影响。实验最终制备出的微弧氧化陶瓷膜层厚度可达260μm,对应2A12铝合金的微弧氧化电解液最优配方为：[Na2Si03]6.0g·L-1,[KOH]1.0g·L-1；最佳电流密度参数为10A·dm-2。与其他工艺条件相比,在上述条件下进行微弧氧化反应时,铝合金表面能够形成的陶瓷层与基体结合良好,膜层厚度较大,且膜层的致密性较好,硬度最高。(本文来源于《南京理工大学》期刊2012-05-01）
赵聪,陈池来,陈然,王焕钦,王电令[8]（2012）在《一种基于厚膜工艺的高集成度FAIMS迁移管的研制》一文中研究指出基于厚膜工艺,研制了一种集成有进样接口、气路接口、温控元件和离子源固定装置等外围功能模块的高集成度FAIMS迁移管,阐述了其结构特征和制作方法。为验证其性能,搭建了相应的FAIMS外围检测平台,以丙酮和甲苯为样品进行实验,得到了它们的FAIMS谱图,并与基于MEMS工艺的非集成FAIMS迁移管所测得的丙酮和甲苯的谱图比较,证明了高集成度迁移管在功耗、漏电流、气密性、灵敏度、分辨率和稳定性等方面的优异性能,说明高集成度迁移管适合作为小型化FAIMS独立检测系统的核心器件。(本文来源于《分析仪器》期刊2012年02期）
仲雪飞,张雄,尹涵春,雷威,王保平[9]（2010）在《厚膜工艺制备后栅极场发射显示板的研究》一文中研究指出讨论了包括丝网印刷、厚膜光刻、荧光粉沉积成膜、喷涂等厚膜工艺以及后栅极结构场致发射显示屏的制备工艺。研究了老炼工艺对阴极发射特性的改善。采用全厚膜工艺制备了2英寸后栅极场发射显示板样屏,在阳极距为1mm的后栅极结构中,阳极工作电压为2kV时,通过对样屏的测试分析,阴极开关范围差小于100V,达到了行列低压寻址驱动的要求,验证了全厚膜制备后栅极场发射显示板的可行性。(本文来源于《真空科学与技术学报》期刊2010年04期）
范茂彦,姜胜林,谢甜甜,张洋洋,张丽芳[10]（2009）在《非制冷红外探测器夹层厚膜工艺及介电性能研究》一文中研究指出以钡、锶和锰醋酸盐为原料,采用新型溶胶-凝胶法制备锰掺杂4%mol、Ba/Sr分别为60/40、65/35和70/30的纳米粉体,均匀分散于组分相同的BST溶胶中,形成稳定的厚膜先体凝胶。浓度0.4mol/L钛酸钡凝胶薄膜种子层,作为不同组分厚膜之间的中间夹层。利用旋转涂覆工艺在LNO/Pt/Ti/SiO2/Si复合底电极上,制备出厚度约为6～10μm的BST介电增强型夹层厚膜。XRD测试结果表明,650℃热处理2h后的夹层厚膜为单一钙钛矿相,750℃热处理后2h的夹层厚膜在室温、环境温度25℃、频率1kHz下相对介电常数εr和介质损耗tanδ分别约为1200和0.03,室温25℃附近较宽范围介温变化率>1.2%/℃;BST夹层厚膜无裂纹出现,表面平整,致密,是制备大阵列非制冷红外焦平面阵列(UFPA)的优选材料。(本文来源于《功能材料》期刊2009年07期）
厚膜工艺论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
近年来,随着集成电路、微机电系统(Micro-Electro-Mechanism System,MEMS)等技术的快速发展孕育了新型的无线传感网络。无线传感网络技术军事、智能交通、环境监控、医疗卫生、家居等领域具有广泛的应用前景。但是无线传感节点自身携带的电池供电量有限,采用更换电池的方式来延长节点工作周期成本较高制约了无线传感网络技术的发展。解决节点供电问题的关键是突破传统电池供电的局限,采用有效的能量采集方法实现传感器节点的自供电。本文针对微型压电振动能量收集器输出功率密度低且工作频率相对较高的问题,提出了升频式压电厚膜微能量采集器。结合MEMS工艺,通过PZT压电陶瓷圆片与单晶硅片的金属共晶键合、PZT压电陶瓷的减薄、镀膜工艺、光刻与刻蚀工艺实现压电厚膜悬臂梁的制备。因此采用碰撞升频机制,通过低频悬臂梁吸收周围环境的低频振动,周期性碰撞高频悬臂梁,实现低频向高频振动的转换,提高微能量采集器在低频环境下的能量转换效率。本文的主要研究内容如下:(1)研究学习微能量采集器相关的理论知识。学习压电振子的振动方式,采用d31的压电模式和悬臂梁式的支撑方式,作为微能量采集器的主体结构。理论计算悬臂梁式压电微能量采集器的电压输出与功率输出。研究碰撞式升频机制的原理,分析悬臂梁的初始接触、协同运动和弹性释放的碰撞过程,并建立动力学模型。(2)设计升频式压电厚膜微能量采集器,并对其进行仿真分析。升频式微能量采集器主要由低频蛇形悬臂梁和高频直线型悬臂梁组成。用COMSOL仿真软件分析悬臂梁的尺寸参数对共振频率的影响,最终确定各悬臂梁的尺寸参数。设计的两种低频悬臂梁和一种高频悬臂梁的共振频率方别为44.078Hz、86.023Hz和2010.7Hz。(3)根据微能量采集器结构设计的尺寸参数开发基于压电厚膜的MEMS制备新工艺。在传统的光刻、刻蚀等MEMS工艺基础上,创新性通过圆片级金属共晶键合的方式实现PZT压电陶瓷圆片与单晶硅片的键合。再通过激光切割,机械减薄PZT压电陶瓷,溅射金属电极层和背部光刻刻蚀单晶硅,最终实现升频式压电厚膜微能量采集器的制备。(4)引线封装压电厚膜微能量采集器,根据实验测试需求搭建实验测试平台,并对升频式压电厚膜微能量采集器的输出性能进行实验测试。设计实验测试流程,分为高频压电厚膜悬臂梁的输出性能测试和升频式压电厚膜微能量采集器的输出性能测试。高频压电厚膜悬臂梁的共振频率为1995Hz,在0.5g加速度下的输出电压为286mV,理论上最大平均输出功率为2.694μW,最大功率输出密度是224.5μW/cm3。升频式压电厚膜微能量采集器在装配低频悬臂梁的共振频率为45Hz,高频与低频悬臂梁的装配间距为0.7mm,测试的加速度为0.9g的情况下,输出电压的最大值为341.3mV,理论最大平均输出功率为3.837μW,最大功率输出密度为319.7μW/cm3。本文通过压电厚膜工艺和碰撞式升频机制的结合,解决了微能量采集器在低于50Hz的工作环境下,功率密度较低的问题,有效的提高了基于MEMS工艺的微能量采集器的在功率输出密度。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
厚膜工艺论文参考文献
[1].倪春晓,赵国清.一种基于厚膜工艺的电流采集电路设计[J].电子与封装.2019
[2].林鸿运.基于压电厚膜工艺的升频式微能量采集器研究[D].苏州大学.2018
[3].王涛龙,梁庭,高利聪,张瑞,王心心.基于厚膜工艺的微型FAIMS生化气体传感器设计[J].仪表技术与传感器.2015
[4].蒲亚芳.一种基于厚膜工艺的电路版图设计[J].现代电子技术.2014
[5].李坤.基于厚膜工艺小型DC/DC电源的研究[D].南京理工大学.2013
[6].张宗阳.基于厚膜工艺的不锈钢压力传感器设计与制造技术研究[D].华中科技大学.2013
[7].杨双燕.铝合金微弧氧化厚膜工艺研究[D].南京理工大学.2012
[8].赵聪,陈池来,陈然,王焕钦,王电令.一种基于厚膜工艺的高集成度FAIMS迁移管的研制[J].分析仪器.2012
[9].仲雪飞,张雄,尹涵春,雷威,王保平.厚膜工艺制备后栅极场发射显示板的研究[J].真空科学与技术学报.2010
[10].范茂彦,姜胜林,谢甜甜,张洋洋,张丽芳.非制冷红外探测器夹层厚膜工艺及介电性能研究[J].功能材料.2009