本文主要研究内容
作者王宇（2019）在《基于FPGA的温度显示仪的设计》一文中研究指出：本文以K型热电偶作为温度传感器,配合MAX6675模块通过SPI协议将12位的温度数据传输到FPGA上,并在1602字符液晶屏上显示温度。利用Quartus II进行硬件语言的编写,并在ModelSim仿真软件中进行时序仿真,仿真波形验证了设计的正确性。
Abstract
ben wen yi Kxing re dian ou zuo wei wen du chuan gan qi ,pei ge MAX6675mo kuai tong guo SPIxie yi jiang 12wei de wen du shu ju chuan shu dao FPGAshang ,bing zai 1602zi fu ye jing bing shang xian shi wen du 。li yong Quartus IIjin hang ying jian yu yan de bian xie ,bing zai ModelSimfang zhen ruan jian zhong jin hang shi xu fang zhen ,fang zhen bo xing yan zheng le she ji de zheng que xing 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自山东工业技术的王宇，发表于刊物山东工业技术2019年12期论文，是一篇关于型热电偶论文,协议论文,山东工业技术2019年12期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自山东工业技术2019年12期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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