导读:本文包含了层压工艺论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:光伏双玻组件,分段,真空层压工艺,正交试验
层压工艺论文文献综述
周鹏,周冬兰,程彩虹,廖丹,赵南南[1]（2019）在《光伏双玻组件分段层压工艺的优化》一文中研究指出光伏双玻组件层压过程采用分段层压工艺,通过正交试验分析第1段抽真空时间、层压时间、第2段抽真空时间和层压时间对双玻组件气泡的影响,优化工艺参数,并与直接层压进行比对。结果表明:最优工艺组合为:第1段抽真空时间500 s,第1段层压时间140 s,第2段抽真空时间20 s,第2段层压时间640 s,该条件下光伏双玻组件没有出现气泡,分段层压工艺可以有效地抑制双玻组件中气泡的产生。(本文来源于《南昌大学学报(工科版)》期刊2019年03期）
王运龙,刘建军[2]（2018）在《LTCC层压工艺对表面形貌的影响》一文中研究指出鉴于LTCC表面形貌对多芯片组件元器件安装和微波信号传输的重要影响,分析了层压过程中隔离膜、金属掩模板和嵌件对表面形貌的影响规律。工艺实验结果表明,优选的隔离膜材料可以降低LTCC介质及导体表面粗糙度。通过金属掩模板可以改变层压压力分布状态,等静压到单轴静压的转变可以有效降低导体电路图形凸起。嵌件的应用可以有效提高腔体层压保形能力。(本文来源于《电子工艺技术》期刊2018年01期）
何庆卿[3]（2018）在《优化层压工艺参数 解决PVC卡变色问题》一文中研究指出智能卡是一种内嵌集成电路芯片且芯片中带有微处理器、存储单元以及芯片操作系统的卡片的通称,又称CPU卡。其具有良好的数据存储、命令处理以及数据安全保护等功能,目前广泛应用于移动通信、金融支付、公共事业等领域,主要智能卡类别有电信卡、金融IC卡、ID卡等。人们对智能卡最直观的是对卡片画面的感受,制作精美的画面不仅会提高人们对卡片的喜爱程度,而且还会增加卡片本身的附加值。由于卡片经过印刷工序(本文来源于《印刷技术》期刊2018年01期）
阴奔野,吴兆华[4]（2016）在《LTCC微波组件层压工艺综合应力仿真分析》一文中研究指出为了改善LTCC微波组件的机械性能,采用ANSYS软件建立LTCC微波组件的叁维有限元仿真分析模型,选择对层压工艺影响较大的压力、层压时间和温度3个工艺参数,对LTCC层压工艺进行热-结构耦合有限元仿真,分析微波组件层压过程中的应力分布情况及综合应力。分析结果表明,层压工艺参数对综合应力影响为:压力影响最显着,时间次之,温度影响较小。通过仿真分析得到合理的层压工艺参数为压力21 MPa、时间16 min和温度70℃,可以避免应力集中现象,提高LTCC微波组件的机械性能。(本文来源于《桂林电子科技大学学报》期刊2016年05期）
罗天宏,廖志平,周德俭[5]（2016）在《LTCC层压工艺对垂直互联柱错位的影响》一文中研究指出针对垂直互联柱在LTCC层压过程中产生错位的问题,采用ANSYS有限元仿真软件建立了一种LTCC微波组件的叁维模型,分析了LTCC层压工艺参数与垂直互联柱错位的关系。分析结果表明:材料在层压过程中产生的粘性变形是最终导致垂直互联柱产生错位的原因,压力是导致垂直互联柱产生错位的主要因素;选用压力10 MPa、温度50℃、时间6min的层压工艺参数组合,得到的直径0.26mm的垂直互联柱错位度为1.39%。(本文来源于《桂林电子科技大学学报》期刊2016年05期）
黄镇[6]（2012）在《奇数层盲孔顺次层压工艺研究》一文中研究指出以PCB传统制造工艺为基础,通过一例含有"奇数层盲孔"PCB产品的工艺设计及实现过程,主要介绍了顺次压合过程中的涨缩性控制问题,以及应对PP树脂填机械盲孔及"不对称结构"板面翘曲的处理方法等等。(本文来源于《印制电路信息》期刊2012年S1期）
胡永栓,周珺成,陆彦辉,何为[7]（2012）在《有限元分析层压工艺对挠性板平整性影响》一文中研究指出随着元器件安装技术的发展,其对挠性印制电路板平整性的要求也越来越高。文章依据有限元分析方法,采用ANSYS软件对挠性板的两种层压工艺进行叁维模型仿真,仿真结果表明与传统层压工艺相比,采用快速层压工艺可以有效地避免和降低挠性板翘曲问题的发生,提高挠性板的质量,增加电子产品的可靠性。(本文来源于《印制电路信息》期刊2012年12期）
李晓燕,冯哲,张建宏[8]（2012）在《LTCC层压工艺及设备》一文中研究指出层压是LTCC工艺中继切片、冲孔、填充、印刷、迭片之后的工序,层压之后再经过热切、烧结成为LTCC成品。介绍了LTCC层压的原理和工艺及3种加压曲线。根据LTCC层压工艺要求,阐述了层压机的研发。(本文来源于《电子工业专用设备》期刊2012年10期）
方彬米[9]（2012）在《高密度T4纸板层压工艺研究》一文中研究指出在绝缘件制造业中,解决绝缘层压件干燥后的分层、开裂现象是一项重点工作。描述了层压工艺中的参数,通过改进层压工艺,对不同工艺下的层压纸板进行对比研究,结果表明使用酚醛双面上胶纸作为粘接材料制作的层压件未出现分层、开裂现象。(本文来源于《科协论坛(下半月)》期刊2012年06期）
杨付霞[10]（2012）在《保暖性复合织物层压工艺与性能的探讨研究》一文中研究指出层压复合织物是将多层不同性能风格的面料组合在一起,使各层织物功能迭加、取长补短,达到多样化和舒适化的要求。因而,多层复合织物的研究已成为人们关注的重要方向。本课题主要做了以下几方面的研究。(1)根据要研究的复合织物的功能要求,设计复合间层次。(2)选购面料和里料,测试其经纬密、厚度和平方米克重,并与工厂提供的复合织物进行对比分析。选购两种不同厚度的微孔PTFE薄膜,并对功能薄膜的材质和化学成分进行红外光谱分析；采用扫描电镜观察PTFE薄膜的内部形态结构。粘合剂分别选用聚氨酯和EVA两种热熔胶。(3)利用正交试验设计组合方案,具体采用L9(34)正交表,得出9种层压复合共艺。从而将24种组合方式层压成108种两层复合织物,108种叁层复合织物,共216种不同的复合织物。(4)在不同工艺参数条件下,主要测试了层压复合织物的剥离强度、耐静水压透湿和透气等性能,并分别对其进行研究分析。总体上,用灰色近优理论来综合评定复合的最优工艺,主要从层压复合织物的各个主要性能来进行综合的考核、评定,通过计算,最终得出工艺5为最优工艺。(5)测试在最优工艺5条件下复合成的织物保暖性,运用织物保温率与织物结构参数间的拟合曲线,分析得出织物的保温率与织物的厚度、紧度和平方米克重叁个结构参数成正增长关系。(本文来源于《青岛大学》期刊2012-05-30）
层压工艺论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
鉴于LTCC表面形貌对多芯片组件元器件安装和微波信号传输的重要影响,分析了层压过程中隔离膜、金属掩模板和嵌件对表面形貌的影响规律。工艺实验结果表明,优选的隔离膜材料可以降低LTCC介质及导体表面粗糙度。通过金属掩模板可以改变层压压力分布状态,等静压到单轴静压的转变可以有效降低导体电路图形凸起。嵌件的应用可以有效提高腔体层压保形能力。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
层压工艺论文参考文献
[1].周鹏,周冬兰,程彩虹,廖丹,赵南南.光伏双玻组件分段层压工艺的优化[J].南昌大学学报(工科版).2019
[2].王运龙,刘建军.LTCC层压工艺对表面形貌的影响[J].电子工艺技术.2018
[3].何庆卿.优化层压工艺参数解决PVC卡变色问题[J].印刷技术.2018
[4].阴奔野,吴兆华.LTCC微波组件层压工艺综合应力仿真分析[J].桂林电子科技大学学报.2016
[5].罗天宏,廖志平,周德俭.LTCC层压工艺对垂直互联柱错位的影响[J].桂林电子科技大学学报.2016
[6].黄镇.奇数层盲孔顺次层压工艺研究[J].印制电路信息.2012
[7].胡永栓,周珺成,陆彦辉,何为.有限元分析层压工艺对挠性板平整性影响[J].印制电路信息.2012
[8].李晓燕,冯哲,张建宏.LTCC层压工艺及设备[J].电子工业专用设备.2012
[9].方彬米.高密度T4纸板层压工艺研究[J].科协论坛(下半月).2012
[10].杨付霞.保暖性复合织物层压工艺与性能的探讨研究[D].青岛大学.2012