导读:本文包含了焊点厚度论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:倒装芯片组装,微焊点,IMC,热疲劳寿命
焊点厚度论文文献综述
朱红瑜,张纪松,张磊,陈博利,侯趁意[1]（2018）在《IMC厚度对倒装芯片组装微焊点热疲劳寿命的影响》一文中研究指出为研究微焊点中金属间化合物(IMC)比例不断增加对其热疲劳可靠性的影响,构建了细间距倒装芯片组装的有限元模型,探讨热循环条件下微焊点的累积损伤与疲劳寿命;采用Darveaux疲劳寿命预测模型建立损伤尺度与热循环次数间的关系,定量计算不同IMC厚度下微焊点的疲劳寿命。结果表明,在稳定热循环条件下,随着微焊点中IMC厚度的增加,微焊点的累积塑性应变能密度增量增大,疲劳寿命降低;当IMC在微焊点中所占比例达到80%时,微焊点的疲劳寿命降低约25%,但IMC厚度的增加对微焊点疲劳裂纹的萌生位置几乎没有影响。(本文来源于《焊接技术》期刊2018年10期）
高瑞婷,李晓延,朱永鑫,王超[2]（2016）在《加载速率和钎料厚度对SnAgCu/Cu焊点剪切行为影响》一文中研究指出采用4种加载速率(1,0.1,0.01,0.001mm/s),对4种钎料厚度(0.1,0.2,0.3,0.6mm)的SnAgCu/Cu搭接焊点进行了剪切破坏试验,分析了不同加载速率以及钎料尺寸对焊点抗剪切性能的影响,并通过扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)分析了剪切试样断口形貌、裂纹的萌生位置及扩展路径,阐释了SnAgCu/Cu焊点断裂失效机理.结果表明,加载速率在0.001~1mm/s范围内,焊点抗剪强度随加载速率的增加而增大,不同加载速率条件下焊点的断裂模式都为韧性断裂.不同钎料厚度的SnAgCu/Cu焊点随着焊点厚度的减小,其抗剪切性能提高,表现出明显的体积效应,其裂纹萌生位置逐渐由焊点内部向IMC层转移.焊点断口形貌为拉伸撕裂型伸长韧窝和剪切平面,断裂机理为微孔聚集型-纯剪切复合断裂.(本文来源于《焊接学报》期刊2016年02期）
李伏,李斌[3]（2015）在《金层厚度对沉金PCB焊锡延展性及焊点可靠性的影响》一文中研究指出通过锡球延展性、常规可焊性、黑盘和焊盘拉脱强度测试验证了金层厚度对沉金(ENIG)印刷电路板(PCB)焊锡延展性的影响,并用扫描电镜评估了金属间化合物(IMC)。结果表明,金层越厚,焊锡延展性越好。但金层只起保护镍层的作用,沉金PCB焊点的可靠性建立在IMC基础上,只要能在镍层与焊料之间能形成良好的金属间化合物,即可保证焊点的可靠性。另外,金层越厚,黑盘的风险越高,且有可能引起金脆问题,因此不能一味地追求沉金层的厚度以提高焊锡延展性。(本文来源于《电镀与涂饰》期刊2015年04期）
薛栋民,廖广兰,史铁林[4]（2014）在《铝/镍/铜UBM厚度对SnAgCu焊点的力学性能及形貌影响》一文中研究指出研究了倒装芯片中UBM制备和焊球回流工艺流程。通过改变阻挡层Ni和浸润层Cu的厚度,结合推拉力测试实验,探究了SnAgCu焊点剪切强度的变化规律。研究结果表明,UBM中阻挡层Ni对SnAgCu焊点的力学性能影响最大,而浸润层Cu厚度的增加也能提高SnAgCu焊点的力学性能。进一步对推拉力实验后的焊点形貌进行了SEM观察和EDS分析,得到了焊盘剥离、脆性断裂、焊球剥离、韧性断裂四种不同的焊点失效形式,代表着不同的回流质量,而回流质量主要由UBM的成分和厚度决定。研究结果为倒装焊工艺的优化提供了理论指导。(本文来源于《半导体光电》期刊2014年02期）
张磊,陈才[5]（2013）在《搭接钎焊点剪切中的厚度影响与界面损伤》一文中研究指出以回流态Sn/Cu和Sn/FeNi不同厚度搭接焊点在10-4到10应变速率范围内的剪切强度研究为基础,结合FEA应力分析,发现焊点在20-300μm范围内,厚度减小对剪切没有强化作用。焊点的应变速率敏感指数在0.08到0.124之间,符合焊料的应变速率敏感指数范围。所有焊点厚度情况均为界面附近焊料局部失稳发生开裂。由于(本文来源于《中国力学大会——2013论文摘要集》期刊2013-08-19）
刘超,孟工戈,孙凤莲,谷柏松[6]（2013）在《Sn-3Ag-0.5Cu/Ni微焊点多次回流焊后IMC厚度及组织分析》一文中研究指出采用Sn-Ag-Cu焊球(直径200,300,400和500μm),镀Ni盘,研究1,3,5次回流焊条件下焊点的IMC厚度及显微组织与焊球尺寸间的关系。结果表明:对于同一尺寸的焊球,随着回流焊次数的增加,IMC的厚度增大,形状由平直状逐渐过渡为体钎料一侧凹凸不平;在同一回流焊次数下,随着焊球尺寸的增大,IMC厚度减小,形貌相对没有明显差别。IMC的组成成分随着Ni向体钎料方向的不断扩散而从Sn、Ag、Cu合金变成Sn、Ag、Cu、Ni合金,其主要组成部分为(Cu,Ni)6Sn5。(本文来源于《电子元件与材料》期刊2013年03期）
蒋礼,张桂英,周孑民[7]（2008）在《剪切蠕变下无铅焊点厚度的尺寸效应》一文中研究指出利用自制的电子测试系统,测量分析了试样焊点厚度(0.05～0.50mm)对电阻应变的影响。结果表明:在剪切蠕变条件下,焊点厚度为0.25mm时,电阻应变最小,蠕变寿命最长。利用有限元软件ANSYS对焊点的蠕变应变进行仿真分析。结果显示:随着焊点厚度变化,焊点蠕变应变的变化趋势与实验结果一致。将相同厚度下的电阻应变与蠕变应变进行拟合,得到了电阻应变与蠕变应变之间的定量关系式。(本文来源于《电子元件与材料》期刊2008年08期）
焊点厚度论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
采用4种加载速率(1,0.1,0.01,0.001mm/s),对4种钎料厚度(0.1,0.2,0.3,0.6mm)的SnAgCu/Cu搭接焊点进行了剪切破坏试验,分析了不同加载速率以及钎料尺寸对焊点抗剪切性能的影响,并通过扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)分析了剪切试样断口形貌、裂纹的萌生位置及扩展路径,阐释了SnAgCu/Cu焊点断裂失效机理.结果表明,加载速率在0.001~1mm/s范围内,焊点抗剪强度随加载速率的增加而增大,不同加载速率条件下焊点的断裂模式都为韧性断裂.不同钎料厚度的SnAgCu/Cu焊点随着焊点厚度的减小,其抗剪切性能提高,表现出明显的体积效应,其裂纹萌生位置逐渐由焊点内部向IMC层转移.焊点断口形貌为拉伸撕裂型伸长韧窝和剪切平面,断裂机理为微孔聚集型-纯剪切复合断裂.
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
焊点厚度论文参考文献
[1].朱红瑜,张纪松,张磊,陈博利,侯趁意.IMC厚度对倒装芯片组装微焊点热疲劳寿命的影响[J].焊接技术.2018
[2].高瑞婷,李晓延,朱永鑫,王超.加载速率和钎料厚度对SnAgCu/Cu焊点剪切行为影响[J].焊接学报.2016
[3].李伏,李斌.金层厚度对沉金PCB焊锡延展性及焊点可靠性的影响[J].电镀与涂饰.2015
[4].薛栋民,廖广兰,史铁林.铝/镍/铜UBM厚度对SnAgCu焊点的力学性能及形貌影响[J].半导体光电.2014
[5].张磊,陈才.搭接钎焊点剪切中的厚度影响与界面损伤[C].中国力学大会——2013论文摘要集.2013
[6].刘超,孟工戈,孙凤莲,谷柏松.Sn-3Ag-0.5Cu/Ni微焊点多次回流焊后IMC厚度及组织分析[J].电子元件与材料.2013
[7].蒋礼,张桂英,周孑民.剪切蠕变下无铅焊点厚度的尺寸效应[J].电子元件与材料.2008