本文主要研究内容
作者曹美霞（2019）在《甲基磺酸盐体系低铅镀锡板生产的工艺参数控制》一文中研究指出：研究了甲基磺酸盐镀液体系镀锡板铅含量的主要影响因素,包括镀液中铅和锡的质量浓度,电流密度,以及温度。结果表明,当镀液的铅离子质量浓度≤6 mg/L时,通过提高镀液的锡离子浓度或降低电流密度,可降低镀锡板的铅含量到≤100 mg/kg,适宜的温度是45～50℃。
Abstract
yan jiu le jia ji huang suan yan du ye ti ji du xi ban qian han liang de zhu yao ying xiang yin su ,bao gua du ye zhong qian he xi de zhi liang nong du ,dian liu mi du ,yi ji wen du 。jie guo biao ming ,dang du ye de qian li zi zhi liang nong du ≤6 mg/Lshi ,tong guo di gao du ye de xi li zi nong du huo jiang di dian liu mi du ,ke jiang di du xi ban de qian han liang dao ≤100 mg/kg,kuo yi de wen du shi 45～50℃。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自电镀与涂饰的曹美霞，发表于刊物电镀与涂饰2019年03期论文，是一篇关于电镀锡论文,甲基磺酸论文,铅含量论文,工艺控制论文,电镀与涂饰2019年03期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自电镀与涂饰2019年03期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
标签：电镀锡论文; 甲基磺酸论文; 铅含量论文; 工艺控制论文; 电镀与涂饰2019年03期论文;