导读:本文包含了印制板组件论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:印制板组件,点胶加固,防振
印制板组件论文文献综述
陈威,林晨阳,唐飞熊[1]（2019）在《印制板组件点胶加固的应用研究》一文中研究指出印制板组件广泛应用于航天机载平台,高振动量级对其可靠性和稳定性提出了巨大的挑战。由于印制板组件中的元器件受材料与结构的限制,很难采用机械方式加固,因此优选点胶加固方式。通过元器件点胶加固试验,探索了点胶加固方式的必要性、适用性和可靠性的问题,对元器件的防振加固提出了一些建议。(本文来源于《电子工艺技术》期刊2019年05期）
冯英[2]（2019）在《带导热板的印制板组件波峰焊接工艺研究》一文中研究指出针对特殊的带导热板的印制板组件焊接时热容量大和散热快的特点,经过多次工艺优化试验,获得了最佳波峰焊接工艺方案,解决了带导热板印制板组件的焊接质量问题,提高了生产效率,并总结了波峰焊接常见问题及解决方法。(本文来源于《电子工艺技术》期刊2019年01期）
杨秀涛,吴文单[3]（2018）在《挠性及刚挠印制板组件可制造性设计》一文中研究指出本文对挠性及刚挠印制板组件的设计特点和设计流程进行了分析,从设计需求分析、成本分析、结构设计、电路原理图设计、PCB设计等方面对挠性印制板设计过程中的一些关键点进行了阐述,其宗旨在于提高和改进挠性印制板组件产品的可制造性设计,最终实现节约产品研发成本、加快产品研发周期、提升产品生产效率和生产质量的目的。(本文来源于《机电元件》期刊2018年06期）
杨小健,沈丽,于德雪,张琪[4]（2018）在《混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺研究》一文中研究指出介绍了混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺技术。首先选用可用于回流焊接的表贴和通孔器件制作试验板,继而开展了焊膏印刷模板优化设计和印刷工艺参数研究;采用预成型焊片进行焊锡量补偿的方法,解决了传统通孔回流焊接工艺中通孔器件焊点焊锡量不足的问题;明确了通孔器件的插装要求,合理设计了混装回流焊接工艺参数。完成了试验板的组装和焊接,形成的焊点形态良好,孔内焊料结晶组织均匀,填充率达到100%,焊点质量满足要求。(本文来源于《航天制造技术》期刊2018年02期）
杨小健,明立文,沈丽[5]（2017）在《印制板组件上大型QFP器件灌封工艺研究》一文中研究指出介绍了印制板组件上大型QFP器件的灌封工艺技术。针对灌封要求,选用了合适的灌封材料。通过开展优化试验选择了最佳的灌封工艺参数,通过改进原灌封工艺方法解决了相应的关键技术难题,最终确定了合理的灌封工艺流程。根据灌封样品的试验结果,该灌封工艺技术满足印制板组件的设计要求。(本文来源于《航天制造技术》期刊2017年06期）
王逸龙,李晶,赵雪梅,曹登庆[6]（2017）在《基于优化设计的印制板组件精细化动力学建模方法》一文中研究指出以模态测试结果作为修正的目标值,提出了采用ANSYS优化设计对螺栓连接型印制板组件进行精细化动力学建模的方法.首先使用ANSYS概率设计模块计算出印制板组件特征值对结构材料参数的灵敏度.然后基于灵敏度分析结果与螺栓连接处的建模误差,使用ANSYS优化设计模块对印制板组件进行参数修正,最后通过比较不同边界条件下组件的固有特性验证了修正后参数的有效性.研究表明:基于灵敏度分析和建模误差的优化设计方法可以有效提高螺栓连接型印制板组件动力学模型的建模精度.(本文来源于《动力学与控制学报》期刊2017年06期）
贺晓斌,刘双宝,徐燕铭,朱梅[7]（2017）在《高密度混装印制板组件力学特性研究》一文中研究指出为研究某回流焊工艺后有铅无铅混装印制板组件的振动可靠性,采用实验EAM方法验证有限元ANSYS分析印制板组件振动特性的准确性,进一步探索影响印制板组件动态性能的因素,最后通过随机振动环境仿真分析该回流焊工艺的合理性。结果表明:有限元ANSYS能正确描述印制板组件的动态特性,与实验EAM模态分析结果相差8.3%;低阶频率对应的振动极值和振动方向数目少,随频率增大,振型方向逐渐变得紊乱而没有规律;决定印制板组件动态特性最重要的参数是印制板大小;通过随机振动分析表明该回流焊工艺曲线参数设置合理。(本文来源于《电子工艺技术》期刊2017年06期）
杨根林[8]（2016）在《DFx及DFM在印制板组件(PCBA)中的实施方法和应用案例解析》一文中研究指出0引言当前电子产品市场竞争非常激烈,如何使产品快速进入市场,适应短生命周期产品的要求,是一种产品能否取得市场份额的关键因素。现代电子产品的特点:高密度、微型化、多功能(见图1),作为电子产品核心部件的PCBA,搞好其最优化设计DFx(Design for Excellent)及可制造性设计DFM(Design for manufacture)显得至为重要。DFx及DFM技术就是在这样一个环境中应运而生的。DFx中的"X"是指使产品具有任何有价值的特性综合元素,代表产品生命周期或其中某个环节,比如装配(M-制造、T-测试)、加工、使用、维修、报废等,也可代表产品竞争力或决定产品竞争力的因素,如质量、成本、可靠性等。而DFM不仅需解决"这个产品设计可制造吗?"的问题,而是更要解决确保产品可被高效制造并且良好获利的问题。DFx及DFM作为电子产品设计制造的重要方法论(methodolog),它们是以解决电子产品设计、制造、可靠性、设计寿命等问题为目标的体系或系统,通常涉及对问题阶段、任务、工具、方法技巧的论述,它对一系列具体的方法进行分析研究、系统总结并提出较为通用的原则。通过实施DFX及DFM,才能确保第一次就把产品做对做好,有效地提高生产效率,降低产品成本,获得PCBA合格焊点质量的最好保证。实施DFx及DFM设计方法的终极目标:提高生产直通良率、产品的质量、可靠性并有效降低成本。(本文来源于《2016中国高端SMT学术会议论文集》期刊2016-11-10）
雷军,李剑,吴晓军,李金,周勋磊[9]（2016）在《叁防涂覆印制板组件异物滋生问题的研究》一文中研究指出在恶劣环境下工作的军用航空电子产品,其印制板组件易受到盐雾、潮气和霉菌的影响而引发产品故障,因此,印制板组件的叁防涂覆技术在军用航空电子产品中得到了广泛的应用。重点研究了涂覆叁防漆的印制板组件在长期使用和可靠性试验后出现的异物滋生问题,提出了实际可行的解决方法与实施措施。(本文来源于《电子产品可靠性与环境试验》期刊2016年05期）
雷军,李剑,吴晓军,李金,周勋磊[10]（2016）在《叁防涂覆印制板组件异物滋生问题的研究》一文中研究指出在恶劣环境下工作的军用航空电子产品,其印制板组件易受到盐雾、潮气和霉菌的影响而引发产品故障,因此印制板组件的叁防涂覆技术在军用航空电子产品中得到广泛应用。重点研究涂覆叁防漆的印制板组件长期使用和可靠性试验后出现的异物滋生问题,提出了实际可行的解决方法与实施措施。(本文来源于《电子工艺技术》期刊2016年05期）
印制板组件论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
针对特殊的带导热板的印制板组件焊接时热容量大和散热快的特点,经过多次工艺优化试验,获得了最佳波峰焊接工艺方案,解决了带导热板印制板组件的焊接质量问题,提高了生产效率,并总结了波峰焊接常见问题及解决方法。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
印制板组件论文参考文献
[1].陈威,林晨阳,唐飞熊.印制板组件点胶加固的应用研究[J].电子工艺技术.2019
[2].冯英.带导热板的印制板组件波峰焊接工艺研究[J].电子工艺技术.2019
[3].杨秀涛,吴文单.挠性及刚挠印制板组件可制造性设计[J].机电元件.2018
[4].杨小健,沈丽,于德雪,张琪.混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺研究[J].航天制造技术.2018
[5].杨小健,明立文,沈丽.印制板组件上大型QFP器件灌封工艺研究[J].航天制造技术.2017
[6].王逸龙,李晶,赵雪梅,曹登庆.基于优化设计的印制板组件精细化动力学建模方法[J].动力学与控制学报.2017
[7].贺晓斌,刘双宝,徐燕铭,朱梅.高密度混装印制板组件力学特性研究[J].电子工艺技术.2017
[8].杨根林.DFx及DFM在印制板组件(PCBA)中的实施方法和应用案例解析[C].2016中国高端SMT学术会议论文集.2016
[9].雷军,李剑,吴晓军,李金,周勋磊.叁防涂覆印制板组件异物滋生问题的研究[J].电子产品可靠性与环境试验.2016
[10].雷军,李剑,吴晓军,李金,周勋磊.叁防涂覆印制板组件异物滋生问题的研究[J].电子工艺技术.2016