导读:本文包含了微封装论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:惯性组合,微型化封装,铆封接头,振动冲击
微封装论文文献综述
陆玉姣,马轶男,朱彤,甘海波,王建文[1]（2019）在《一种用于微惯性组合的新型微封装技术》一文中研究指出针对近年来惯性类组合产品朝微型化发展趋势,设计了一种新型的微型惯性组合封装技术。介绍了该技术所涉及装置的构成及封装过程,专门设计了相应的挤压头,并对影响最终铆封接头成型的挤压量做了精心设计。将应用该技术后的产品进行了振动冲击试验和有限元仿真分析。结果表明,振动冲击后的产品铆封接头没有失效情况出现;而有限元分析结果显示,铆封接头边缘的最大位移值为0.01 mm。由此判定铆封接头牢固可靠。这种微型化封装技术不仅应用于惯性组合,同样也适用于其他行业的产品,有很高的推广价值。(本文来源于《压电与声光》期刊2019年03期）
辛勇,李垣明,唐昌兵,陈平,周毅[2]（2019）在《金属基弥散微封装燃料中TRISO燃料颗粒的尺寸优化设计》一文中研究指出弥散微封装燃料是将包覆燃料颗粒弥散在基体中形成燃料芯块或者燃料棒,是目前耐事故燃料(ATF)中最具发展潜力的燃料之一。包覆燃料颗粒为叁结构同向型(TRISO)或者两结构同向型(BISO)包覆燃料颗粒,基体可以是金属也可以是陶瓷。本文用有限元分析软件ABAQUS对金属基弥散微封装燃料进行了分析计算。通过分析TRISO燃料颗粒各包覆层厚度对燃料性能的影响,提出优化改进的建议。研究结果表明,疏松热解碳层(Buffer)厚度越大,燃料颗粒发生破损失效的燃耗越高,因此设计时应考虑增加其厚度;内部致密热解碳层(IPyC)厚度越大,其自身的最大环向拉应力越大,因此设计时应降低其厚度;碳化硅(SiC)层厚度越大,其自身环向压应力越小,因此设计时应降低其厚度。本文的研究结果可为金属基弥散微封装燃料的优化设计提供指导。(本文来源于《核动力工程》期刊2019年02期）
李垣明,唐昌兵,余红星,辛勇,陈平[3]（2019）在《锆基弥散微封装燃料在稳态运行条件下的失效机理研究》一文中研究指出为实现锆基弥散微封装燃料(M3燃料)的优化设计,进一步提升其在轻水堆(LWR)运行环境下的可靠性,需对其在稳态运行条件下的失效机理进行研究。本研究借助于ABAQUS有限元软件,通过二次开发建立了M3燃料的辐照-热-力耦合性能叁维数值模拟分析方法,并基于此分析方法对M3燃料在稳态运行条件下的失效机理进行了研究。研究结果表明,稳态运行期间M3燃料的失效主要以辐照初期内致密热解碳层(IPyC层)的失效、辐照中后期疏松热解碳层(Buffer层)与IPyC层分开再接触后导致的碳化硅层失效为主。该研究结果可为后续M3燃料的优化设计提供指导。(本文来源于《核动力工程》期刊2019年01期）
李思其,施小翔,宋艳,王俊鹏,向虎[4]（2018）在《一款S波段大功率限幅器微封装模块设计》一文中研究指出针对芯片封装小型化和高密度组装的技术趋势和行业要求,文章介绍了南京国博电子有限公司新研发的一款2~6 GHz无源限幅器模块,采用4 mm×4 mm×1.5 mm金属陶瓷无引脚表贴(QFN)封装,可伐盖板平行缝焊工艺,气密结构,在10 us脉宽、10%占空比脉冲条件下,耐受100 W输入功率,限幅电平不超过15 d Bm,该产品具有体积小、重量轻、承受功率大、可靠性高、一致性好等特点。(本文来源于《江苏科技信息》期刊2018年24期）
陈韦男,朱博文,马立,华晓青[5]（2018）在《基于电诱导沉积原理制备形状可控的海藻酸钙-多聚赖氨酸水凝胶微封装胶囊》一文中研究指出海藻酸钙水凝胶是一种具有良好生物相容性、生物降解性的生物医用高分子材料。文中提出了一种基于电诱导沉积原理制备形状可控的海藻酸钙-多聚赖氨酸(PLL)水凝胶微封装胶囊。在涂有光刻胶的FTO导电玻璃表面上利用光刻技术制造多种预设图案的微电极,基于电诱导沉积原理在微电极上制备特定几何结构海藻酸钙水凝胶,通过PLL等试剂的处理最终得到环形与六边形结构的海藻酸钙-PLL水凝胶微封装胶囊,酵母细胞包含在微封装胶囊中进行24 h的培养,获得有一定生物活性的细胞。这种方法可以制备用于组织工程学研究的生物支架,将对细胞装配,生物打印以及药物输送等领域有重要的参考价值。(本文来源于《高分子材料科学与工程》期刊2018年06期）
李垣明,唐昌兵,余红星,陈平,周毅[6]（2018）在《锆基弥散微封装燃料等效传热系数数值模拟研究》一文中研究指出为研究锆基弥散微封装燃料(M3燃料)的等效传热系数,假定TRISO(叁层各向同性)颗粒球在锆基体内呈现体心立方排布,通过ABAQUS软件,基于均匀化理论,建立了M3燃料等效传热系数的模拟方法。依据建立的模拟方法,对不同相体积M3燃料的等效传热系数进行了研究分析。模拟结果显示:等效传热系数会随着温度的升高而升高、随燃耗和相体积的增加而降低。(本文来源于《核动力工程》期刊2018年02期）
周彪[7]（2016）在《3D微封装射频/微波模块》一文中研究指出中国电子科技集团公司第十叁研究所研制的3D微封装射频/微波模块,采用国内领先的锡球垂直互连多层板工艺。Ku频段接收双通道可实现超小尺寸(≤20 mm×15 mm×5.5 mm)、超轻重量(≤5 g)。产品最高频率可突破20 GHz,内部隔离效率大于70 d B;采用表面贴装结构,非常适合紧(本文来源于《半导体技术》期刊2016年10期）
周彪[8]（2016）在《3D微封装射频/微波模块》一文中研究指出中国电子科技集团公司第十叁研究所研制的3D微封装射频/微波模块,采用国内领先的锡球垂直互连多层板工艺。Ku频段接收双通道可实现超小尺寸(≤20 mm×15 mm×5.5 mm)、超轻重量(≤5 g)。产品最高频率可突破20 GHz,内部隔离效率大于70 d B;采用表面贴装结构,非常适合紧凑空间应用;高可靠,高性能,最高可满足宇航等级要求;内部标准化设计,可保证快速交货。我们的目标是为全球的微波射频组件用户提供高性能、(本文来源于《半导体技术》期刊2016年09期）
王瑞杰,金兆国,丁汀,周清,詹万初[9]（2015）在《基于正十四烷微胶囊和微封装技术的相变材料技术研究》一文中研究指出针对航天器对相变强化传热技术的需求,以及对热控系统的技术要求,开展了基于正十四烷为代表的低温相变材料微胶囊包覆技术和相变温控装置研制,通过表面封装和导热增强技术处理,提高了相变材料在热控领域应用的稳定性和可靠性;依据航天器热控系统运行条件,分别通过了鉴定级的热真空、辐照、热循环等环境试验,及随机振动、正弦振动和冲击等力学试验考核,为实现航天器轻质、高效、高精度的热控形式提供新的技术方法。(本文来源于《载人航天》期刊2015年03期）
李含雁,冯进军,唐烨,蔡军[10]（2013）在《太赫兹真空器件中的微加工技术和微封装技术》一文中研究指出当工作频率升高至太赫兹频段时,真空器件的结构尺寸缩小至毫米级甚至微米级。传统的精密加工方法已经不能满足要求,这就要求采用新的加工技术即微细加工技术以保证很高的尺寸精度和表面光洁度。本文介绍了叁种主要的微细加工技术,LIGA、UV(紫外)LIGA和深反应离子刻蚀,阐述了这叁种加工技术的工艺流程、特点以及其应用情况,并举例说明各加工技术在太赫兹真空器件中的一些应用。(本文来源于《真空电子技术》期刊2013年01期）
微封装论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
弥散微封装燃料是将包覆燃料颗粒弥散在基体中形成燃料芯块或者燃料棒,是目前耐事故燃料(ATF)中最具发展潜力的燃料之一。包覆燃料颗粒为叁结构同向型(TRISO)或者两结构同向型(BISO)包覆燃料颗粒,基体可以是金属也可以是陶瓷。本文用有限元分析软件ABAQUS对金属基弥散微封装燃料进行了分析计算。通过分析TRISO燃料颗粒各包覆层厚度对燃料性能的影响,提出优化改进的建议。研究结果表明,疏松热解碳层(Buffer)厚度越大,燃料颗粒发生破损失效的燃耗越高,因此设计时应考虑增加其厚度;内部致密热解碳层(IPyC)厚度越大,其自身的最大环向拉应力越大,因此设计时应降低其厚度;碳化硅(SiC)层厚度越大,其自身环向压应力越小,因此设计时应降低其厚度。本文的研究结果可为金属基弥散微封装燃料的优化设计提供指导。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
微封装论文参考文献
[1].陆玉姣,马轶男,朱彤,甘海波,王建文.一种用于微惯性组合的新型微封装技术[J].压电与声光.2019
[2].辛勇,李垣明,唐昌兵,陈平,周毅.金属基弥散微封装燃料中TRISO燃料颗粒的尺寸优化设计[J].核动力工程.2019
[3].李垣明,唐昌兵,余红星,辛勇,陈平.锆基弥散微封装燃料在稳态运行条件下的失效机理研究[J].核动力工程.2019
[4].李思其,施小翔,宋艳,王俊鹏,向虎.一款S波段大功率限幅器微封装模块设计[J].江苏科技信息.2018
[5].陈韦男,朱博文,马立,华晓青.基于电诱导沉积原理制备形状可控的海藻酸钙-多聚赖氨酸水凝胶微封装胶囊[J].高分子材料科学与工程.2018
[6].李垣明,唐昌兵,余红星,陈平,周毅.锆基弥散微封装燃料等效传热系数数值模拟研究[J].核动力工程.2018
[7].周彪.3D微封装射频/微波模块[J].半导体技术.2016
[8].周彪.3D微封装射频/微波模块[J].半导体技术.2016
[9].王瑞杰,金兆国,丁汀,周清,詹万初.基于正十四烷微胶囊和微封装技术的相变材料技术研究[J].载人航天.2015
[10].李含雁,冯进军,唐烨,蔡军.太赫兹真空器件中的微加工技术和微封装技术[J].真空电子技术.2013