作者李龙,葛培琪,王沛志,李宗强（2019）在《硬脆材料的磨粒加工仿真技术》一文中研究指出：单晶硅等硬脆材料具有高硬度、低断裂韧性等特性,属于难加工材料,其加工表面易产生微裂纹、亚表面损伤层等缺陷。影响硬脆材料磨粒加工过程的因素复杂,一般用仿真技术来研究磨粒加工硬脆材料的去除机理等。本文概述了硬脆材料磨粒加工相关研究中广泛应用的网格法、无网格法以及网格与无网格结合方法,对比分析各仿真方法的特点及存在的局限性并提出未来的研究方向。
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论文作者分别是来自金刚石与磨料磨具工程的李龙,葛培琪,王沛志,李宗强，发表于刊物金刚石与磨料磨具工程2019年03期论文，是一篇关于仿真分析论文,硬脆材料论文,磨粒加工论文,材料去除机理论文,金刚石与磨料磨具工程2019年03期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自金刚石与磨料磨具工程2019年03期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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