吕伟伟：铜-硅基介孔材料的制备及应用现状论文

本文主要研究内容

作者吕伟伟,王晓钟,陈占路,赵倩（2019）在《铜-硅基介孔材料的制备及应用现状》一文中研究指出：铜-硅基介孔材料因其掺杂铜的氧化还原特性,赋予了纯硅介孔材料新的催化活性位,实现了介孔材料的多功能化,并在众多领域中展现出广阔的应用前景,受到了国内外研究学者的广泛关注。针对当前铜-硅基介孔材料的制备方法进行了详细介绍和分析,包括直接合成和合成后移植两类途径,并对不同合成方法存在的优缺点进行了比较。同时综述了近年来铜-硅基介孔材料在催化、吸附分离和其它领域的应用现状,并对其未来的研究进行了展望。

Abstract

tong -gui ji jie kong cai liao yin ji can za tong de yang hua hai yuan te xing ,fu yu le chun gui jie kong cai liao xin de cui hua huo xing wei ,shi xian le jie kong cai liao de duo gong neng hua ,bing zai zhong duo ling yu zhong zhan xian chu an kuo de ying yong qian jing ,shou dao le guo nei wai yan jiu xue zhe de an fan guan zhu 。zhen dui dang qian tong -gui ji jie kong cai liao de zhi bei fang fa jin hang le xiang xi jie shao he fen xi ,bao gua zhi jie ge cheng he ge cheng hou yi zhi liang lei tu jing ,bing dui bu tong ge cheng fang fa cun zai de you que dian jin hang le bi jiao 。tong shi zeng shu le jin nian lai tong -gui ji jie kong cai liao zai cui hua 、xi fu fen li he ji ta ling yu de ying yong xian zhuang ,bing dui ji wei lai de yan jiu jin hang le zhan wang 。

论文参考文献

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论文详细介绍

论文作者分别是来自中国材料进展的吕伟伟,王晓钟,陈占路,赵倩，发表于刊物中国材料进展2019年06期论文，是一篇关于铜掺杂论文,介孔材料论文,制备方法论文,应用现状论文,中国材料进展2019年06期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自中国材料进展2019年06期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。

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