谢鹭：退火工艺对Cu-8Sn-0.3P合金带材组织性能的影响论文

本文主要研究内容

作者谢鹭（2019）在《退火工艺对Cu-8Sn-0.3P合金带材组织性能的影响》一文中研究指出：以Cu-8Sn-0.3P合金(Sn质量分数为8.5%)为研究对象,研究了均匀化退火工艺、中间退火工艺和低温退火工艺对该合金组织性能的影响。研究结果表明,Cu-8Sn-0.3P合金适合的均匀化退火温度范围为600～680℃(6～8 h),中间退火温度应控制在500～550℃(2 h),合金经低温退火,带材的延伸率可达10%以上。

Abstract

yi Cu-8Sn-0.3Pge jin (Snzhi liang fen shu wei 8.5%)wei yan jiu dui xiang ,yan jiu le jun yun hua tui huo gong yi 、zhong jian tui huo gong yi he di wen tui huo gong yi dui gai ge jin zu zhi xing neng de ying xiang 。yan jiu jie guo biao ming ,Cu-8Sn-0.3Pge jin kuo ge de jun yun hua tui huo wen du fan wei wei 600～680℃(6～8 h),zhong jian tui huo wen du ying kong zhi zai 500～550℃(2 h),ge jin jing di wen tui huo ,dai cai de yan shen lv ke da 10%yi shang 。

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论文详细介绍

论文作者分别是来自有色冶金设计与研究的谢鹭，发表于刊物有色冶金设计与研究2019年02期论文，是一篇关于退火工艺论文,合金论文,组织性能论文,退火温度论文,退火时间论文,有色冶金设计与研究2019年02期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自有色冶金设计与研究2019年02期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。

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