章玮玮：三维互联宽带数字收发微系统热设计论文

本文主要研究内容

作者章玮玮,叶锐（2019）在《三维互联宽带数字收发微系统热设计》一文中研究指出：为了提高三维互联微电子系统可靠性,展开微系统高效热管理研究并提出适应系统的热设计方案。针对三维构架下的宽带数字收发微系统,通过分析不同层间功率器件的传热路径和热阻组成,提出了节点优化的高效热管理方案,并采用热仿真软件分析了方案散热性能与系统热分布。发现系统最高温度出现在最不利传热路径上,器件最高壳温不超过80℃,满足微系统稳定运行的要求。该结果表明,对三维互联构架下关键传热材料与传热界面的优化设计可以有效降低路径上综合热阻,维持较低器件温度,满足设备工作需求。

Abstract

wei le di gao san wei hu lian wei dian zi ji tong ke kao xing ,zhan kai wei ji tong gao xiao re guan li yan jiu bing di chu kuo ying ji tong de re she ji fang an 。zhen dui san wei gou jia xia de kuan dai shu zi shou fa wei ji tong ,tong guo fen xi bu tong ceng jian gong lv qi jian de chuan re lu jing he re zu zu cheng ,di chu le jie dian you hua de gao xiao re guan li fang an ,bing cai yong re fang zhen ruan jian fen xi le fang an san re xing neng yu ji tong re fen bu 。fa xian ji tong zui gao wen du chu xian zai zui bu li chuan re lu jing shang ,qi jian zui gao ke wen bu chao guo 80℃,man zu wei ji tong wen ding yun hang de yao qiu 。gai jie guo biao ming ,dui san wei hu lian gou jia xia guan jian chuan re cai liao yu chuan re jie mian de you hua she ji ke yi you xiao jiang di lu jing shang zeng ge re zu ,wei chi jiao di qi jian wen du ,man zu she bei gong zuo xu qiu 。

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论文详细介绍

论文作者分别是来自机械与电子的章玮玮,叶锐，发表于刊物机械与电子2019年10期论文，是一篇关于三维互联论文,微系统论文,热管理论文,热设计论文,传热路径论文,机械与电子2019年10期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自机械与电子2019年10期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。

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