王星懿：钴-钨/多孔铜镀层的电沉积与析氢性能论文

本文主要研究内容

作者王星懿,王玉,盛敏奇（2019）在《钴-钨/多孔铜镀层的电沉积与析氢性能》一文中研究指出：利用恒电流电沉积技术,首先通过"气泡模板"辅助在纯Ti片表面沉积多孔Cu,再沉积Co–W合金,获得了Co–W/多孔Cu镀层。经过电化学测试发现:该Co–W/多孔Cu镀层在1 mol/L NaOH溶液中展现出优异的析氢反应活性,其析氢反应动力学过程受Heyrovsky反应步骤控制。在较高的阴极过电位下,Co–W/多孔Cu镀层的阴极电流密度可超越金属铂片。所获得的样品中,W含量为17.2%（质量分数）左右的样品具有最强的析氢反应活性,其表观交换电流密度为1.62×10-4A/cm2。

Abstract

li yong heng dian liu dian chen ji ji shu ,shou xian tong guo "qi pao mo ban "fu zhu zai chun Tipian biao mian chen ji duo kong Cu,zai chen ji Co–Wge jin ,huo de le Co–W/duo kong Cudu ceng 。jing guo dian hua xue ce shi fa xian :gai Co–W/duo kong Cudu ceng zai 1 mol/L NaOHrong ye zhong zhan xian chu you yi de xi qing fan ying huo xing ,ji xi qing fan ying dong li xue guo cheng shou Heyrovskyfan ying bu zhou kong zhi 。zai jiao gao de yin ji guo dian wei xia ,Co–W/duo kong Cudu ceng de yin ji dian liu mi du ke chao yue jin shu bo pian 。suo huo de de yang pin zhong ,Whan liang wei 17.2%（zhi liang fen shu ）zuo you de yang pin ju you zui jiang de xi qing fan ying huo xing ,ji biao guan jiao huan dian liu mi du wei 1.62×10-4A/cm2。

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论文详细介绍

论文作者分别是来自电镀与涂饰的王星懿,王玉,盛敏奇，发表于刊物电镀与涂饰2019年17期论文，是一篇关于多孔铜论文,钴钨合金论文,恒电流电沉积论文,析氢反应论文,电镀与涂饰2019年17期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自电镀与涂饰2019年17期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。

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