：热沉(heat sink)材料论文

本文主要研究内容

作者（2019）在《热沉(heat sink)材料》一文中研究指出：所谓热沉,是指它的温度不随传递到它的热能的大小变化,它可以是大气、大地等物体。1.工业上是指微型散热片,用来冷却电子芯片的装置。2.航天工程上指用液氮壁板内表面涂黑漆来模拟宇宙冷黑环境的装置。3.指目前LED照明封装中,由于LED发光时会产生高热量,会使用高导热率的铜柱,使热量导向封装体

Abstract

suo wei re chen ,shi zhi ta de wen du bu sui chuan di dao ta de re neng de da xiao bian hua ,ta ke yi shi da qi 、da de deng wu ti 。1.gong ye shang shi zhi wei xing san re pian ,yong lai leng que dian zi xin pian de zhuang zhi 。2.hang tian gong cheng shang zhi yong ye dan bi ban nei biao mian tu hei qi lai mo ni yu zhou leng hei huan jing de zhuang zhi 。3.zhi mu qian LEDzhao ming feng zhuang zhong ,you yu LEDfa guang shi hui chan sheng gao re liang ,hui shi yong gao dao re lv de tong zhu ,shi re liang dao xiang feng zhuang ti

论文参考文献

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论文详细介绍

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