作者吴海斌,彭建雄,罗文忠,宋永生（2019）在《高固含量银浆用银粉的研究》一文中研究指出：建立了银浆固含量与银粉振实密度之间的对应关系。采用化学液相法制备银粉,分析了还原剂、分散剂和改性剂对银粉性能的影响。经试验得出的组合是选用抗坏血酸为还原剂,明胶为分散剂,蓖麻油为改性剂,且蓖麻油用量在0.2%～0.25%。该组合制备出的银粉振实密度可达5.4 g/cm3,用该银粉可制备固含量高达88%的银浆,浆料性能优良。
jian li le yin jiang gu han liang yu yin fen zhen shi mi du zhi jian de dui ying guan ji 。cai yong hua xue ye xiang fa zhi bei yin fen ,fen xi le hai yuan ji 、fen san ji he gai xing ji dui yin fen xing neng de ying xiang 。jing shi yan de chu de zu ge shi shua yong kang huai xie suan wei hai yuan ji ,ming jiao wei fen san ji ,bi ma you wei gai xing ji ,ju bi ma you yong liang zai 0.2%～0.25%。gai zu ge zhi bei chu de yin fen zhen shi mi du ke da 5.4 g/cm3,yong gai yin fen ke zhi bei gu han liang gao da 88%de yin jiang ,jiang liao xing neng you liang 。
论文作者分别是来自电子工艺技术的吴海斌,彭建雄,罗文忠,宋永生，发表于刊物电子工艺技术2019年04期论文，是一篇关于银粉论文,振实密度论文,固含量论文,银浆论文,电子工艺技术2019年04期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自电子工艺技术2019年04期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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