作者张国涛,杨景琪,吉永发,文圆,黄辛辰,李光伟（2019）在《硅灰石在陶瓷砖的应用以及对瓷质砖坯体物理性能的影响研究》一文中研究指出：本文对硅灰石在陶瓷砖坯体中的应用和作用机理进行了简单总结概述,并在瓷质砖坯体配方中引入硅灰石,对硅灰石在瓷质坯体中的影响做了基础性能研究。通过添加不同比例硅灰石,引入瓷质釉面砖坯体片配方观察烧结后的抗折强度、吸水率等性能的变化。研究发现添加量为7%,抗折强度最高;添加量为9%,吸水率最低;选取2种比例添加量探究烧成温度的变化,发现烧成温度1080℃,保温15 min,抗折强度和吸水率表现最优异,与无硅灰石瓷质坯体对比,烧成温度降低80～100℃。
ben wen dui gui hui dan zai tao ci zhuan pi ti zhong de ying yong he zuo yong ji li jin hang le jian chan zong jie gai shu ,bing zai ci zhi zhuan pi ti pei fang zhong yin ru gui hui dan ,dui gui hui dan zai ci zhi pi ti zhong de ying xiang zuo le ji chu xing neng yan jiu 。tong guo tian jia bu tong bi li gui hui dan ,yin ru ci zhi you mian zhuan pi ti pian pei fang guan cha shao jie hou de kang she jiang du 、xi shui lv deng xing neng de bian hua 。yan jiu fa xian tian jia liang wei 7%,kang she jiang du zui gao ;tian jia liang wei 9%,xi shui lv zui di ;shua qu 2chong bi li tian jia liang tan jiu shao cheng wen du de bian hua ,fa xian shao cheng wen du 1080℃,bao wen 15 min,kang she jiang du he xi shui lv biao xian zui you yi ,yu mo gui hui dan ci zhi pi ti dui bi ,shao cheng wen du jiang di 80～100℃。
论文作者分别是来自佛山陶瓷的张国涛,杨景琪,吉永发,文圆,黄辛辰,李光伟，发表于刊物佛山陶瓷2019年04期论文，是一篇关于硅灰石论文,瓷质砖论文,物理性能论文,影响论文,佛山陶瓷2019年04期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自佛山陶瓷2019年04期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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