电子元件与材料2019年06期论文

本文主要研究内容作者胡斌,孔维静,周恒为,何晓燕（2019）在《Sm3+对SrWO4:Dy3+,Eu3+白色荧光粉发光性能的影响研究》一文中研究指出：利用共沉淀法合成了以Sm3...

本文主要研究内容作者陈柳,沈超,郁佳萍,徐朱力（2019）在《焊膏涂覆工艺选择对CCGA焊接可靠性的影响研究》一文中研究指出：首先从焊膏材料特性、涂覆形貌、贴片形貌、焊接形貌等...

本文主要研究内容作者徐一鲡,赵睿鹏,苟继涛,陶伯万（2019）在《YBCO高温超导带材熔融行为研究》一文中研究指出：对于第二代高温超导带材,超导接头的实现与超导层的直接熔融互连...