材料去除机理论文

本文主要研究内容作者李龙,葛培琪,王沛志,李宗强（2019）在《硬脆材料的磨粒加工仿真技术》一文中研究指出：单晶硅等硬脆材料具有高硬度、低断裂韧性等特性,属于难加工材料,其加工...