电子封装论文

高密度电子封装中的传热
一、Heattransferinhighdensityelectronicspackaging（论文文献综述）乐文凯[1]（2020）在《电-力耦合载荷下BGA微焊点力学性能和...
姜楠：电子封装无铅软钎焊技术研究进展论文
本文主要研究内容作者姜楠,张亮,熊明月,赵猛,徐恺恺（2019）在《电子封装无铅软钎焊技术研究进展》一文中研究指出：软钎焊技术被广泛应用于电子封装领域,可实现电子封装器件与材料...