低温键合论文

本文主要研究内容作者周成功（2019）在《石墨烯表面处理及基于石墨烯浆料的硅—硅低温键合的研究》一文中研究指出：石墨烯因为优异的电学、热学特性有望作为下一代的互连材料,但转移石...