材料导报2019年23期论文

姜楠：电子封装无铅软钎焊技术研究进展论文
本文主要研究内容作者姜楠,张亮,熊明月,赵猛,徐恺恺（2019）在《电子封装无铅软钎焊技术研究进展》一文中研究指出：软钎焊技术被广泛应用于电子封装领域,可实现电子封装器件与材料...
鲁亚稳：基于AAO模板的高聚物纳米阵列薄膜的研究进展论文
本文主要研究内容作者鲁亚稳,常胜男,刘元军,刘皓,赵晓明,李晓久（2019）在《基于AAO模板的高聚物纳米阵列薄膜的研究进展》一文中研究指出：纳米材料是指特征尺寸或晶体尺寸在纳米级的一种超细材料,是由极其细小的颗粒所组成的固体材料。纳米材料因其纳米尺寸和大比表面积等特点,具有许多独特的物理性质和化学...