聚苯醚论文

一、高频微波电路用基板材料——LGC-046覆铜箔改性聚苯醚玻璃布层压板（论文文献综述）谢鹏飞[1]（2013）在《玻纤布增强新型杂环聚芳醚树脂基层压板的研究》文中认为科技的发...

本文主要研究内容作者开媛,周康,吴宝华,王守绪,何雪梅（2019）在《铜颗粒填充型铜-聚苯醚复合导电胶制备及性能研究》一文中研究指出：该文采用粒径在50nm～10μm之间不同规...